[實用新型]一種地面磚接縫高差控制卡

有效

• 申請號: 201820387296.0
• 申請日: 2018-03-21
• 公開（公告）號: CN207988454U
• 公開（公告）日: 2018-10-19
• 發明（設計）人: 靳廷斌;李濤;楊林霞;馬丙欣;劉興峰;楊榮領;陳廣艷;竇峰立;彭光明;余禮奎;余杰;黃朝敏;龔禮議;靳廷彥;譚少林
• 申請（專利權）人: 河南省育興建設工程管理有限公司
• 主分類號: E04F21/22
• 分類號: E04F21/22
• 代理公司: 鄭州大通專利商標代理有限公司 41111
• 代理人: 陳勇

1.一種地面磚接縫高差控制卡，其特征在于，包括控制卡本體（3），所述控制卡本體（3）包括水平段（1）和垂直段（2），所述水平段（1）為兩個，兩個水平段（1）平行布設；所述水平段（1）呈條狀，所述水平段（1）的中間位置縱向布設有垂直段（2），水平段（1）與豎直段垂直布設；所述垂直段（2）的寬度為1mm；所述水平段（1）之間的間距比地面磚（4）的厚度大0.2mm；所述水平段（1）和垂直段（2）組合后呈工字形。

2.根據權利要求1所述的一種地面磚接縫高差控制卡，其特征在于，所述水平段（1）和垂直段（2）為一體化結構。

3.根據權利要求1所述的一種地面磚接縫高差控制卡，其特征在于，所述水平段（1）的長度大于等于30mm；水平段（1）的寬度為2mm。

4.根據權利要求1所述的一種地面磚接縫高差控制卡，其特征在于，所述控制卡本體（3）由PVC材料制成。