[實(shí)用新型]一種鍍金銀鑭鈣合金鍵合絲

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201820386020.0
• 申請(qǐng)日: 2018-03-21
• 公開（公告）號(hào): CN207896082U
• 公開（公告）日: 2018-09-21
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 彭庶瑤;周鵬;彭曉飛
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 江西藍(lán)微電子科技有限公司
• 主分類號(hào): H01L23/49
• 分類號(hào): H01L23/49
• 代理公司: 南昌洪達(dá)專利事務(wù)所 36111
• 代理人: 周超

本實(shí)用新型公開了一種鍍金銀鑭鈣合金鍵合絲，包括本體、鍍銀層和鍍金層，所述本體為包含鑭和鈣的合金材料制成的圓柱形結(jié)構(gòu)，所述本體外表面設(shè)置有鍍銀層，所述鍍銀層外表面設(shè)置有鍍金層，所述鍍銀層為鍍?cè)诒倔w外表面、材質(zhì)為純銀、橫截面為環(huán)形的薄層，所述鍍金層為鍍?cè)阱冦y層外表面、材質(zhì)為純金、橫截面為環(huán)形的薄層。本實(shí)用新型結(jié)合力高，鍵合力強(qiáng)，具有良好的抗氫脆性能和應(yīng)力腐蝕性能，且克服了黃金類鍵合絲生產(chǎn)成本高的問(wèn)題。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及微電子技術(shù)領(lǐng)域，具體是一種鍍金銀鑭鈣合金鍵合絲。

背景技術(shù)

鍵合絲用于集成電路、半導(dǎo)體分立器件等領(lǐng)域的引線封裝，目前應(yīng)用最廣泛的為黃金類鍵合絲，由于黃金價(jià)格較高，這類鍵合絲成本較高，合金類鍵合絲則抗氫脆性能和應(yīng)力腐蝕性能較差，影響金屬之間的結(jié)合力，所以需要一種新的鍵合絲來(lái)解決上述問(wèn)題。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的在于提供一種鍍金銀鑭鈣合金鍵合絲，以解決現(xiàn)有技術(shù)中的問(wèn)題。本實(shí)用新型結(jié)合力高，鍵合力強(qiáng)，具有良好的抗氫脆性能和應(yīng)力腐蝕性能，且克服了黃金類鍵合絲生產(chǎn)成本高的問(wèn)題。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供如下技術(shù)方案：一種鍍金銀鑭鈣合金鍵合絲，包括本體、鍍銀層和鍍金層，所述本體為包含鑭和鈣的合金材料制成的圓柱形結(jié)構(gòu)，所述本體外表面設(shè)置有鍍銀層，所述鍍銀層外表面設(shè)置有鍍金層，所述鍍銀層為鍍?cè)诒倔w外表面、材質(zhì)為純銀、橫截面為環(huán)形的薄層，所述鍍金層為鍍?cè)阱冦y層外表面、材質(zhì)為純金、橫截面為環(huán)形的薄層。

進(jìn)一步地，所述本體橫截面的直徑為15-60μm。

進(jìn)一步地，所述鍍銀層厚度為0.1-1μm。

進(jìn)一步地，所述鍍金層厚度為0.1-1μm。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果是：本實(shí)用新型提供一種鍍金銀鑭鈣合金鍵合絲，包括本體、鍍銀層和鍍金層，所述本體為包含鑭和鈣的合金材料制成的圓柱形結(jié)構(gòu)，所述本體外表面設(shè)置有鍍銀層，所述鍍銀層外表面設(shè)置有鍍金層，所述鍍銀層為鍍?cè)诒倔w外表面、材質(zhì)為純銀、橫截面為環(huán)形的薄層，所述鍍金層為鍍?cè)阱冦y層外表面、材質(zhì)為純金、橫截面為環(huán)形的薄層。本實(shí)用新型結(jié)合力高，鍵合力強(qiáng)，具有良好的抗氫脆性能和應(yīng)力腐蝕性能，且克服了黃金類鍵合絲生產(chǎn)成本高的問(wèn)題。

附圖說(shuō)明

圖1為本實(shí)用新型一種鍍金銀鑭鈣合金鍵合絲的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2為本實(shí)用新型一種鍍金銀鑭鈣合金鍵合絲的俯視圖。

圖中：1-本體、2-鍍銀層、3-鍍金層。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。基于本實(shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。

請(qǐng)參閱圖1和圖2，本實(shí)用新型實(shí)施例中，一種鍍金銀鑭鈣合金鍵合絲，包括本體1、鍍銀層2和鍍金層3，本體1為包含鑭和鈣的合金材料制成的圓柱形結(jié)構(gòu)，本體1外表面設(shè)置有鍍銀層2，該設(shè)計(jì)為了降低本實(shí)用新型的接觸電阻，減少產(chǎn)生電弧燒蝕的概率，鍍銀層2外表面設(shè)置有鍍金層3，該設(shè)計(jì)能夠有效提高本實(shí)用新型的抗氧化能力，鍍銀層2為鍍?cè)诒倔w1外表面、材質(zhì)為純銀、橫截面為環(huán)形的薄層，鍍金層3為鍍?cè)阱冦y層2外表面、材質(zhì)為純金、橫截面為環(huán)形的薄層。

本體1橫截面的直徑為15-60μm，鍍銀層2厚度為0.1-1μm，鍍金層3厚度為0.1-1μm。