[實(shí)用新型]一種解決小型阻容元件立碑的載板

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201820385015.8
• 申請(qǐng)日: 2018-03-21
• 公開（公告）號(hào): CN208029214U
• 公開（公告）日: 2018-10-30
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 吳現(xiàn)偉;龍華;郭嘉帥;鄭瑞
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 上海飛驤電子科技有限公司
• 主分類號(hào): H05K3/34
• 分類號(hào): H05K3/34;H05K13/04
• 代理公司: 北京律和信知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11446
• 代理人: 武玉琴;劉國(guó)偉

本實(shí)用新型涉及一種解決小型阻容元件立碑的載板，其特征在于，所述載板包括載板、小型阻容元件，其中：所述載板上所述小型阻容元件的焊盤長(zhǎng)度為0.145mm，焊盤寬度為0.185mm。本實(shí)用新型改變焊盤設(shè)計(jì)，降低杠桿長(zhǎng)度，并將錫料吸拉力趨赴于阻容寬邊兩側(cè)，可以更直接有效地解決小型阻容小型阻容元器件貼片立碑問題，不僅提高了小型阻容元件的應(yīng)用成功率，而且提高了載板的設(shè)計(jì)制造產(chǎn)品良率，降低了材料成本損失，有良好的應(yīng)用前景；此外，還可以增強(qiáng)元器件與載板接觸面積，提高通路信號(hào)一致性，并延長(zhǎng)了產(chǎn)品生命周期。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及封裝阻容元件焊接領(lǐng)域，具體涉及一種解決小型阻容元件立碑的載板。

背景技術(shù)

半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展趨向于高集成、高密度，內(nèi)部元件趨向于超小化、超薄化，當(dāng)前封裝阻容元件焊接類產(chǎn)品選用阻容元件也越來越小、越來越輕。

目前半導(dǎo)體封裝商用小型阻容元件使用已經(jīng)越來越普遍，但在載板上封裝阻容貼片過程中，隨著元件體積越來越小，重量越來越輕，因載板層壓層數(shù)較少，覆銅量低，復(fù)合材料熱膨脹系數(shù)差異造成的漲縮或翹曲、金屬材料熱應(yīng)力造成的形變、載板綠油開窗偏移、貼片設(shè)備精度偏差、錫膏回流阻容沉落側(cè)滑偏移等問題導(dǎo)致貼片阻容偏向長(zhǎng)邊一側(cè)，如杠桿原理一般兩端掛錫吸拉力不平衡導(dǎo)致阻容立碑問題。常常會(huì)出現(xiàn)貼片元件的一端離開焊盤表面，元件呈傾斜或直立，其狀如石碑，稱為立碑。

現(xiàn)有技術(shù)中改善立碑現(xiàn)象的主要方法通常是在表面貼裝技術(shù)貼片過程中加以控制：更換多溫區(qū)爐、控制爐溫、改變爐內(nèi)熱風(fēng)回流方式、更換導(dǎo)熱性與厚度均勻性好的載板、更換均勻性好的錫膏等。但是這些控制方法存在以下缺點(diǎn)：成本高，往往需要更換更先進(jìn)且價(jià)值昂貴的設(shè)備才能有所改善；控制流程復(fù)雜；人力物力耗費(fèi)嚴(yán)重。

有鑒于此，本實(shí)用新型擬提出一種解決小型阻容元件立碑的載板，可以更有效地解決小型阻容元器件貼片立碑問題，從而降低封裝材料成本損失，提高成品良率；此外，還可以增強(qiáng)元器件與載板接觸面積，提高通路信號(hào)一致性，并延長(zhǎng)產(chǎn)品使用周期。

實(shí)用新型內(nèi)容

為解決小型阻容元件如01005體積和重量過小，在載板上的立碑問題，本實(shí)用新型擬提供一種解決小型阻容元件立碑的載板，從問題源頭設(shè)計(jì)端改變載板焊盤尺寸，使錫料潤(rùn)濕爬膠趨赴于阻容元件的寬邊兩側(cè)減小阻容兩端吸拉力，降低杠桿長(zhǎng)度，更直接有效地解決小型阻容元器件貼片立碑問題。

本實(shí)用新型提供一種解決小型阻容元件立碑的載板，其特征在于，所述載板包括載板、小型阻容元件，其中：

所述載板上所述小型阻容元件的焊盤長(zhǎng)度為0.145mm，焊盤寬度為0.185mm。

進(jìn)一步地，所述小型阻容元件包括小型電阻或小型電容中的一種或一種以上。

進(jìn)一步地，所述小型阻容元件的尺寸為：長(zhǎng)0.4mm，寬0.2mm，高0.2mm。

進(jìn)一步地，所述載板包括載板、PCB，材質(zhì)為金屬板、覆銅板的一種。

本實(shí)用新型取得了以下有益效果：

本實(shí)用新型提供的解決小型阻容元件立碑的載板，改變焊盤設(shè)計(jì)，降低杠桿長(zhǎng)度，并將錫料吸拉力趨赴于阻容寬邊兩側(cè)，可以更直接有效地解決小型阻容小型阻容元器件貼片立碑問題，不僅提高了小型阻容元件的應(yīng)用成功率，而且提高了載板的設(shè)計(jì)制造產(chǎn)品良率，降低了材料成本損失，有良好的應(yīng)用前景；此外，還可以增強(qiáng)元器件與載板接觸面積，提高通路信號(hào)一致性，并延長(zhǎng)了產(chǎn)品生命周期。

附圖說明

圖1是本實(shí)用新型的工藝流程示意圖。

圖2是未解決立碑問題的小型阻容元件焊盤的示意圖。

圖3是本實(shí)用新型的小型阻容元件焊盤的示意圖。

圖4是本實(shí)用新型的小型阻容元件封裝的長(zhǎng)邊側(cè)面示意圖。