[實用新型]一種快速換模的SMx治具有效
| 申請號: | 201820384643.4 | 申請日: | 2018-03-20 |
| 公開(公告)號: | CN207966938U | 公開(公告)日: | 2018-10-12 |
| 發明(設計)人: | 張鋒 | 申請(專利權)人: | 力特半導體(無錫)有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 無錫華源專利商標事務所(普通合伙) 32228 | 代理人: | 聶啟新 |
| 地址: | 214028 江蘇*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 治具 快速換模 上沖模 機構安裝 不良品 上模板 導套 導柱 半導體器件領域 本實用新型 模塊化設計 成型工藝 導正定位 后續工序 快速切換 框架結構 落料盒 下模板 料片 切腳 塑封 切除 | ||
本實用新型公開了一種快速換模的SMx治具,涉及半導體器件領域,包括:治具連接塊、上沖模機構、下落料機構、落料盒、下模板、導套、上模板、導柱;上沖模機構安裝在上模板上,下落料機構安裝在下模板上,導柱和導套用于實現上沖模機構和下落料機構的導正定位。通過快速換模的SMx治具在切腳成型工藝之前,將塑封不良品從料片框架結構中切除,避免不良品流入后續工序,并且該SMx治具采用模塊化設計,可以實現SMA、SMB、SMC不同類型治具的快速切換。
技術領域
本實用新型涉及半導體器件領域,尤其是一種快速換模的SMx治具。
背景技術
SMx封裝結構是半導體分立元器件中常見的一種封裝類型,特別對于瞬態抑制二極管這種高效電路保護元器件,主要包括SMA、SMB、SMC三種常見結構。SMx封裝結構如圖1所示,主要包括黑膠101、管腳102和管腳103。這種結構是表面貼裝,焊接簡單可靠,應用廣泛。
目前對于SMx產品,主要生產工藝是采用矩陣式框架料片結構,成本低,但部分產品會存在成型不良、缺膠、引腳毛刺等,這些缺陷會在后續切腳彎曲成型工藝中發生落料、卡料甚至損壞模具等問題。由于SMA、SMB、SMC三種產品料片都具有上述問題,因此還存在不同類型產品的治具之間快速切換的問題。
實用新型內容
本實用新型針對上述問題及技術需求,提出了一種快速換模的SMx治具。
本實用新型的技術方案如下:
一種快速換模的SMx治具,包括:治具連接塊、上沖模機構、下落料機構、落料盒、下模板、導套、上模板、導柱;
所述上沖模機構安裝在所述上模板上,所述下落料機構安裝在所述下模板上,所述導柱和所述導套用于實現所述上沖模機構和所述下落料機構的導正定位。
其進一步的技術方案為:所述上沖模機構包括上沖刀、上沖刀固定座、卸料板、定位導向柱;
所述上沖刀固定座用于固定所述上沖刀和所述上沖模機構;
所述定位導向柱穿過所述上沖刀固定座與所述卸料板固定。
其進一步的技術方案為:所述上沖刀包括上沖刀座、第一刃口、第二刃口、第三刃口;
所述第一刃口在所述上沖刀上對稱分布,所述第二刃口在所述上沖刀上對稱分布,所述第三刃口在所述上沖刀上對稱分布;
所述上沖刀上均勻分布四個讓位槽。
其進一步的技術方案為:所述卸料板包括底座、安裝孔和壓料平面;
所述安裝孔設置在所述底座上,所述壓料平面固定在所述底座下方。
其進一步的技術方案為:所述下落料機構包括下凹模、下凹模定位銷釘、下凹模安裝座;
所述下凹模固定在所述下凹模安裝座上;所述下凹模定位銷釘固定在所述下凹模安裝座上。
其進一步的技術方案為:所述下凹模由兩個相同結構的部件組裝得到,所述部件包括兩個落料定位導向柱和三面相連的第四刃口、第五刃口和第六刃口;
所述落料定位導向柱分別固定在所述第四刃口、所述第五刃口、所述第六刃口形成的兩個夾角內側。
本實用新型的有益技術效果是:
通過快速換模的SMx治具在切腳成型工藝之前,將塑封不良品從料片框架結構中切除,避免不良品流入后續工序,并且該SMx治具采用模塊化設計,可以實現SMA、SMB、SMC不同類型治具的快速切換。
另外,由于該SMx治具的上沖模機構上包括定位導向柱,下凹模上具有落料定位導向柱,可以實現準確可靠的定位,實現對不良品的定位切除,減輕了操作員的勞動量。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





