[實用新型]一種能夠對基片進行隔熱和保護的微帶基片環形器

有效

• 申請號: 201820373163.8
• 申請日: 2018-03-19
• 公開（公告）號: CN207910041U
• 公開（公告）日: 2018-09-25
• 發明（設計）人: 李震
• 申請（專利權）人: 成都平阿迪科技有限公司
• 主分類號: H01P1/38
• 分類號: H01P1/38
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種能夠對基片進行隔熱和保護的微帶基片環形器，其特征在于，所述環形器包括：

外殼、底座、鐵氧體陶瓷基片、微帶電路；所述微帶電路設置在鐵氧體陶瓷基片上表面，所述鐵氧體陶瓷基片設置在底座上，所述外殼內底面設有多個安裝柱和多個固定圓筒套，安裝柱與固定圓筒套一一對應，安裝柱中部設有阻擋塊，所述底座側面連接有多個圓環，圓環的直徑大于安裝柱的直徑且小于阻擋塊的寬度，圓環的直徑小于固定圓筒套的直徑，安裝柱外表面和固定圓筒套內表面均為螺紋狀，固定圓筒套下端為開口狀且上端密封。

2.根據權利要求1所述的能夠對基片進行隔熱和保護的微帶基片環形器，其特征在于，所述底座為磁性金屬底座。

3.根據權利要求1所述的能夠對基片進行隔熱和保護的微帶基片環形器，其特征在于，所述外殼內壁設有干燥層，所述干燥層內填充有干燥劑。

4.根據權利要求1所述的能夠對基片進行隔熱和保護的微帶基片環形器，其特征在于，所述固定圓筒套下端均勻設有多個緩沖彈簧，緩沖彈簧下端與保護片連接，保護片采用海綿制成。

5.根據權利要求1所述的能夠對基片進行隔熱和保護的微帶基片環形器，其特征在于，多個安裝柱均勻分布在外殼內底面。

6.根據權利要求1所述的能夠對基片進行隔熱和保護的微帶基片環形器，其特征在于，安裝柱表面設有絕緣層。

7.根據權利要求1所述的能夠對基片進行隔熱和保護的微帶基片環形器，其特征在于，所述外殼內壁設有絕緣層。