[實用新型]一種錫膏回溫機有效
| 申請號: | 201820365368.1 | 申請日: | 2018-03-17 |
| 公開(公告)號: | CN208322359U | 公開(公告)日: | 2019-01-04 |
| 發明(設計)人: | 王松林;張衡 | 申請(專利權)人: | 浙江虬晟光電技術有限公司 |
| 主分類號: | B23K3/00 | 分類號: | B23K3/00 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 312000 浙*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 筒體 套筒 回溫腔 錫膏瓶 回溫 套接 本實用新型 錫膏回溫機 內壁 外壁 排列設置 設備領域 筒體筒 新機械 膏瓶 供錫 空腔 適配 貼合 錫膏 抵觸 | ||
本實用新型涉及回溫設備領域,公開了一種錫膏回溫機,包括機體,所述機體上排列設置有多個回溫腔,所述回溫腔內設置有用于供錫膏瓶放置的套筒,所述套筒包括多個依次套接的筒體,半徑最大的所述筒體的外壁貼合所述回溫腔的內壁,在相鄰的兩個所述筒體中,任意一個所述筒體的內壁與另一所述筒體的外壁相抵觸。本實用新型具有以下優點和效果:本方案利用新機械結構,在回溫腔內設置套筒,且套筒由多個依次套接的筒體筒體組成,當選擇不同數量的筒體進行套接時,整個套筒內部形成的空腔的半徑不同,從而適配不同半徑的錫膏瓶放置在套筒的最內側的筒體中進行定位,使得錫膏瓶能夠穩定的放置在回溫腔內進行回溫,使得錫膏瓶內的錫膏能夠回溫均勻。
技術領域
本實用新型涉及回溫設備領域,特別涉及一種錫膏回溫機。
背景技術
在LED顯示屏的生產中,需要對LED芯片封裝及二極管等功率器件封裝,實現金屬之間的融合,此時需要用到錫膏。但是如果錫膏剛從冷柜中取出就開封,存在的溫差會使得焊膏結露、凝成水分,會導致在回流焊的過程中產生錫珠。
目前,授權公告號為CN205817036U,授權公告日為2016年12月21日的中國專利公開了一種帶打印功能錫膏回溫機,包括多個回溫控制結構;每組回溫控制結構設有容納錫膏瓶的腔體;控制電路,控制電路連接于每組回溫控制結構;顯示回溫時間數碼管,顯示回溫時間數碼管連接于控制電路;嵌入式微型打印機,嵌入式微型打印機連接于控制電路。
該錫膏回溫機在使用過程中,需要將錫膏瓶放置到腔體內,實現對錫膏瓶內的錫膏進行回溫;但是因不同型號的錫膏瓶的半徑大小不一,當半徑較小的錫膏瓶放置到腔體內進行回溫時,容易因錫膏瓶傾倒而導致回溫不均的情況發生。
實用新型內容
本實用新型的目的是提供一種錫膏回溫機,通過在回溫腔內設置能夠適配多種型號的錫膏瓶的套筒,從而提高對錫膏的回溫均勻性。
本實用新型的上述技術目的是通過以下技術方案得以實現的:一種錫膏回溫機,包括機體,所述機體上排列設置有多個回溫腔,所述回溫腔內設置有用于供錫膏瓶放置的套筒,所述套筒包括多個依次套接的筒體,半徑最大的所述筒體的外壁貼合所述回溫腔的內壁,在相鄰的兩個所述筒體中,任意一個所述筒體的內壁與另一所述筒體的外壁相抵觸。
通過采用上述方案,在回溫腔內設置套筒,且套筒由多個依次套接的筒體筒體組成,當選擇不同數量的筒體進行套接時,整個套筒內部形成的空腔的半徑不同,從而適配不同半徑的錫膏瓶放置在套筒的最內側的筒體中進行定位,使得錫膏瓶能夠穩定的放置在回溫腔內進行回溫,使得錫膏瓶內的錫膏能夠回溫均勻。
本實用新型的進一步設置為:多個所述筒體上分別開設有軸心線位于同一直線上的螺紋孔;還包括設置在多個所述筒體之間的固定件,所述固定件為同時與多個所述筒體的所述螺紋孔螺紋連接的螺栓。
通過采用上述方案,螺栓能夠同時與多個筒體的螺紋孔螺紋連接,實現將多個筒體連接在一起,且在選擇不同數量的筒體時,可更換相適配長度的螺栓進行連接。
本實用新型的進一步設置為:沿著多個所述回溫腔的排列方向,所述回溫腔內的所述套筒中的所述筒體的數量逐漸減少。
通過采用上述方案,此時沿著回溫腔的排列方向,每個回溫腔內的套筒形成的內徑逐漸變大,使得在需要將錫膏瓶放置到回溫腔內時,可在多個回溫腔內的套筒中進行試放,最終放置具有相適配內徑的套筒內。
本實用新型的進一步設置為:半徑最大的所述筒體的外壁上開設有安裝槽,所述螺栓的端部嵌入在所述安裝槽內。
通過采用上述方案,在半徑最大的筒體的外壁上開設有安裝槽,此時能使得螺紋的端部嵌入到安裝槽內,避免因螺栓裸露在外面而影響筒體的外壁和回溫腔內壁的貼合緊密度。
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