[實(shí)用新型]一種應(yīng)用于布草行業(yè)洗滌應(yīng)用的RFID硅膠洗滌標(biāo)簽

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201820364596.7
• 申請(qǐng)日: 2018-03-18
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN208126434U
• 公開(kāi)（公告）日: 2018-11-20
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陳勇;戴志明
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 深圳市普睿科技有限公司
• 主分類號(hào): G06K19/077
• 分類號(hào): G06K19/077
• 代理公司: 暫無(wú)信息
• 代理人: 暫無(wú)信息

本實(shí)用新型公開(kāi)了一種應(yīng)用于布草行業(yè)洗滌應(yīng)用的RFID硅膠洗滌標(biāo)簽，包括RFID標(biāo)簽本體，所述的RFID標(biāo)簽本體為彎折偶極子結(jié)構(gòu),RFID標(biāo)簽本體的天線具有兩個(gè)天線臂，天線臂與匹配環(huán)相連,在匹配環(huán)內(nèi)設(shè)有該標(biāo)簽天線的芯片，芯片具有若干芯片引腳焊盤(pán)，用于QFN芯片封裝；本專利根據(jù)洗滌具體應(yīng)用提出一種利用硅膠做封裝材料，F(xiàn)PC天線做中料天線，二次封裝芯片貼片的方法來(lái)使標(biāo)簽?zāi)軕?yīng)用于該種環(huán)境；天線特性在于該標(biāo)簽具有一個(gè)匹配環(huán)，以及與匹配環(huán)相連的偶極子天線，為彎折偶極子天線，且天線臂兩端具有較大面。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及RFID標(biāo)簽技術(shù)領(lǐng)域，涉及一種射頻識(shí)別(RFID)標(biāo)簽。更具體地，但不排他地，本實(shí)用新型涉及應(yīng)用于可洗衣物、布草、紡織品等的RFID硅膠洗滌標(biāo)簽。

背景技術(shù)

在紡織服裝領(lǐng)域，庫(kù)存管理，盜竊檢測(cè)和過(guò)程優(yōu)化的多個(gè)領(lǐng)域中物品的識(shí)別、跟蹤是非常重要的。在以上管理應(yīng)用中一般通過(guò)視覺(jué)識(shí)別和手工記錄來(lái)達(dá)到信息的處理匯總等，但是該種方式容易出現(xiàn)人為錯(cuò)誤。使用另一種條碼或者二維碼的方式來(lái)做信息處理的方式雖然準(zhǔn)確率和效率有所提到，但是對(duì)于以上應(yīng)用，數(shù)據(jù)的處理效率依舊達(dá)不到系統(tǒng)對(duì)數(shù)據(jù)獲取速度的要求。

射頻識(shí)別標(biāo)簽(RFID)為現(xiàn)有技術(shù)的識(shí)別方法提供了一種方便的替代方法，該種方法已經(jīng)在一些行業(yè)中被廣泛采用。該RFID標(biāo)簽可以通過(guò)無(wú)線方式，而不需要通過(guò)掃描來(lái)獲取數(shù)據(jù)，并在多標(biāo)簽及遠(yuǎn)距離的情況下均能全部準(zhǔn)確獲取到數(shù)據(jù)。該種標(biāo)簽且相對(duì)便宜，可以與紡織品在完成制造時(shí)完成安裝。

且該種產(chǎn)品無(wú)源，在使用過(guò)程中可放心使用。該種洗滌RFID標(biāo)簽已被專門(mén)用于識(shí)別和追蹤紡織物品，例如床單等床上用品(包括但不限于床單，被套，枕套，毯子以及羽絨被套)。在重復(fù)洗滌，干燥和/或熨燙/壓制過(guò)程中以及在使用過(guò)程中的使用環(huán)境較為惡劣，如高溫高濕高壓等環(huán)境均會(huì)存在。因此要求洗衣標(biāo)簽必須防水耐用，理想情況下應(yīng)保持超過(guò)200次洗滌/干燥/使用周期的可讀性。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的在于提供一種應(yīng)用于布草行業(yè)洗滌應(yīng)用的RFID硅膠洗滌標(biāo)簽，以解決上述背景技術(shù)中提出的問(wèn)題。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供如下技術(shù)方案：

一種應(yīng)用于布草行業(yè)洗滌應(yīng)用的RFID硅膠洗滌標(biāo)簽，包括RFID標(biāo)簽本體，所述的RFID 標(biāo)簽本體為彎折偶極子結(jié)構(gòu),RFID標(biāo)簽本體的天線具有兩個(gè)天線臂，天線臂與匹配環(huán)相連, 在匹配環(huán)內(nèi)設(shè)有該標(biāo)簽天線的芯片。

作為本實(shí)用新型進(jìn)一步的方案：所述天線臂具有8個(gè)彎折結(jié)構(gòu)，每個(gè)彎折結(jié)構(gòu)間距一致，且線寬為0.5mm。

作為本實(shí)用新型進(jìn)一步的方案：所述芯片具有若干芯片引腳焊盤(pán)，用于QFN芯片封裝。

作為本實(shí)用新型進(jìn)一步的方案：所述該標(biāo)簽天線形式為FPC工藝天線，基材為PI基板，上覆銅天線，標(biāo)簽為該天線SMT貼片RFID芯片匹配。

作為本實(shí)用新型進(jìn)一步的方案：所述芯片四周加環(huán)氧樹(shù)脂膠，環(huán)氧樹(shù)脂膠在芯片周圍固定，通過(guò)二次封裝芯片SOT封裝或者TSSOP芯片封裝，通過(guò)硅膠封裝技術(shù)將FPC中料封裝進(jìn)硅膠中、成型，形成硅膠層。

作為本實(shí)用新型進(jìn)一步的方案：該標(biāo)簽通過(guò)硅膠壓合方式形成封裝類型標(biāo)簽，上下兩層均為硅膠材質(zhì)，標(biāo)簽總厚度2.5mm。

作為本實(shí)用新型進(jìn)一步的方案：該標(biāo)簽內(nèi)FPC標(biāo)簽中料尺寸為42mm×8mm，中料天線尺寸為40mm×6mm；標(biāo)簽尺寸為55mm×12mm×2.5mm。

作為本實(shí)用新型進(jìn)一步的方案：該標(biāo)簽天線為PI天線，PI基板(9)上設(shè)置天線表層。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果是：

一、本專利根據(jù)洗滌具體應(yīng)用提出一種利用硅膠做封裝材料，F(xiàn)PC天線做中料天線，二次封裝芯片貼片的方法來(lái)使標(biāo)簽?zāi)軕?yīng)用于該種環(huán)境。