[實用新型]一種深紫外LED無機封裝底座有效
| 申請號： | 201820361570.7 | 申請日： | 2018-03-16 |
| 公開（公告）號： | CN207883738U | 公開（公告）日： | 2018-09-18 |
| 發明（設計）人： | 何苗;曾祥華;胡建紅;郭玉國 | 申請（專利權）人： | 江蘇鴻利國澤光電科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/58 | 分類號： | H01L33/58;H01L33/48 |
| 代理公司： | 北京中知法苑知識產權代理事務所(普通合伙) 11226 | 代理人： | 常玉明 |
| 地址： | 212000 江蘇*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 卡環 透鏡 本實用新型 卡槽 底座 深紫外LED 封裝底座 階梯槽 氣密性 環形卡槽 卡槽配合 受熱膨脹 安放槽 鍍銀層 外側壁 側壁 焊錫 上窄 填充 保證 | ||
1.一種深紫外LED無機封裝底座，其特征在于：包括底座(1)、LED芯片安放槽(101)、階梯槽(102)、卡槽(1021)、透鏡(2)、卡環(201)和鍍銀層(3)；所述底座(1)中部設有所述LED芯片安放槽(101)，所述底座(1)頂部設有環繞所述LED芯片安放槽(101)的所述階梯槽(102)；所述階梯槽(102)底部表面設有向下凹陷的環形所述卡槽(1021)，所述卡槽(1021)頂部的寬度小于所述卡槽(1021)底部的寬度；所述透鏡(2)底面呈圓形，所述透鏡(2)底部設有與所述卡槽(1021)配合的環狀所述卡環(201)，所述卡環(201)的高度大于所述卡槽(1021)的高度；所述階梯槽(102)側壁和底面及所述卡環(201)外側壁上有所述鍍銀層(3)，所述階梯槽(102)側壁和所述卡環(201)外側壁之間填充有焊錫。
2.根據權利要求1所述的一種深紫外LED無機封裝底座，其特征在于：所述卡環(201)的高度等于所述階梯槽(102)和所述卡槽(1021)高度之和。
3.根據權利要求1所述的一種深紫外LED無機封裝底座，其特征在于：所述透鏡(2)的膨脹系數大于所述底座(1)的膨脹系數。
4.根據權利要求1所述的一種深紫外LED無機封裝底座，其特征在于：所述卡環(201)的厚度與所述卡槽(1021)頂部寬度配合。
5.根據權利要求1所述的一種深紫外LED無機封裝底座，其特征在于：所述底座(1)為陶瓷底座。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于江蘇鴻利國澤光電科技有限公司，未經江蘇鴻利國澤光電科技有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201820361570.7/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
