[實用新型]一種集成電路的輸送分料裝置

有效

• 申請號: 201820361388.1
• 申請日: 2018-03-16
• 公開（公告）號: CN208127154U
• 公開（公告）日: 2018-11-20
• 發明（設計）人: 黃嘉燁
• 申請（專利權）人: 黃嘉燁
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;B07C5/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型公開了一種集成電路的輸送分料裝置，其結構包括緩沖輸送裝置、傳送帶、支撐桿、連接桿、控制面板、分料器、手輪、支撐塊、面板、手把、儲物門，本實用新型一種集成電路的輸送分料裝置，在結構上設置了緩沖輸送裝置，集成電路輸送到傳送帶后，掉落到底板上，集成電路通過底板沖至緩沖塊上時，通過緩沖塊將集成電路的沖力傳到彈簧上，將彈簧壓縮，使彈簧產生恢復力，將緩沖塊向原位置推出，當緩沖塊推回原位置后，將集成電路緩慢置于輸送帶上，通過滾柱的旋轉，將輸送帶旋轉起來，使集成電路在輸送帶的作用下向左輸送，這樣便可以將集成電路掉落時產生的沖力緩解，降低沖力，防止集成電路撞上造成損傷，提高殼集成電路的質量。

技術領域

本實用新型是一種集成電路的輸送分料裝置，屬于集成電路領域。

背景技術

集成電路是一種微型電子器件或部件，采用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上，然后封裝在一個管殼內，成為具有所需電路功能的微型結構；其中所有元件在結構上已組成一個整體，使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進了一大步，它在電路中用字母“IC”表示，集成電路發明者為杰克·基爾比和羅伯特·諾伊思，當今半導體工業大多數應用的是基于硅的集成電路。

現有技術公開了申請號為：201621146022.X的一種集成電路輸送分料裝置，包括：設有輸送通道的輸送豎軌，與輸送豎軌后端連接的立板；所述的集成電路輸送分料裝置還包括：分別與立板連接的壓料氣缸和位于壓料氣缸下側的擋料氣缸；輸送豎軌一側端下部設有與輸送通道連通的上側孔和下側孔；壓料氣缸的活塞桿伸入上側孔中；擋料氣缸的活塞桿伸入下側孔中；輸送豎軌的前端設有與輸送通道貫通的入料豎槽；輸送豎軌相對兩側端各設有若干個沿上下排列且與輸送通道連通的進氣斜孔；進氣斜孔的外端高于內端，但是該現有技術在對集成電路進行輸送分料時，集成電路運出傳送帶后，由于沖力過大，容易對集成電路造成損傷，使后期的使用造成影響。

實用新型內容

針對現有技術存在的不足，本實用新型目的是提供一種集成電路的輸送分料裝置，以解決現有技術在對集成電路進行輸送分料時，集成電路運出傳送帶后，由于沖力過大，容易對集成電路造成損傷，使后期的使用造成影響的問題。

為了實現上述目的，本實用新型是通過如下的技術方案來實現：一種集成電路的輸送分料裝置，其結構包括緩沖輸送裝置、傳送帶、支撐桿、連接桿、控制面板、分料器、手輪、支撐塊、面板、手把、儲物門、連接板、支撐座、主體、電機、變速器，所述緩沖輸送裝置安裝于傳送帶上，所述傳送帶上安裝有變速器，所述支撐桿與連接桿相連接，所述連接桿安裝有控制面板，所述控制面板與分料器電連接，所述分料器上安裝有手輪，所述分料器下方設有支撐塊，所述支撐塊下表面與面板上表面相貼合，所述面板設于主體上，所述手把嵌入安裝于儲物門上，所述儲物門與連接板相連接，所述連接板與主體相焊接，所述支撐座安裝于主體下方，所述主體與儲物門鉸鏈連接，所述緩沖輸送裝置包括彈簧支撐塊、輸送帶、滾柱、底板、緩沖塊、支撐面板、彈簧，所述彈簧支撐塊上安裝有彈簧，所述輸送帶下表面與滾柱外表面相貼合，所述滾柱安裝于底板上，所述緩沖塊與彈簧支撐塊為一體化結構，所述支撐面板與底板相焊接，所述彈簧嵌入安裝于支撐面板上。

進一步地，所述控制面板與緩沖塊電連接。

進一步地，所述支撐桿安裝于面板上。

進一步地，所述底板安裝于傳送帶上。

進一步地，所述滾柱直徑為3cm。

進一步地，所述連接桿為圓柱體結構。

進一步地，所述底板為不銹鋼制成，具有防銹效果。

有益效果