[實用新型]料卷加熱引導固定裝置有效
| 申請號: | 201820361130.1 | 申請日: | 2018-03-16 |
| 公開(公告)號: | CN208060559U | 公開(公告)日: | 2018-11-06 |
| 發明(設計)人: | 儲飛;胡波;董波;何紹強 | 申請(專利權)人: | 英特爾產品(成都)有限公司;英特爾公司 |
| 主分類號: | G01R1/04 | 分類號: | G01R1/04 |
| 代理公司: | 北京永新同創知識產權代理有限公司 11376 | 代理人: | 鐘勝光 |
| 地址: | 611731 四川省成*** | 國省代碼: | 四川;51 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 卡槽 支撐條 底板 支持板 硅膠 引導固定裝置 加熱 料卷 半導體封裝測試 工件安裝 卡槽設置 外部輪廓 偏移 卡接 卡住 申請 適配 組裝 保證 | ||
1.料卷加熱引導固定裝置,其特征在于:包括底板(1),底板(1)上設置有第一卡槽(2)和第二卡槽(3),第一卡槽(2)設置在第二卡槽(3)內,所述第二卡槽(3)的形狀與硅膠支持板的外部輪廓相適配;所述第一卡槽(2)用于卡接包裝支撐條。
2.如權利要求1所述的料卷加熱引導固定裝置,其特征在于:所述底板(1)上設置有若干卡條(4),所述卡條(4)圍攏形成第一卡槽(2)。
3.如權利要求2所述的料卷加熱引導固定裝置,其特征在于:所述底板(1)上設置有若干圍條(5),所述圍條(5)設置在卡條(4)四周,所述圍條(5)圍攏形成第二卡槽(3)。
4.如權利要求3所述的料卷加熱引導固定裝置,其特征在于:所述卡條(4)凸出于底板(1)上表面,所述圍條(5)凸出于底板(1)上表面,所述圍條(5)的高度高于卡條(4)的高度。
5.如權利要求1-4任意一項所述的料卷加熱引導固定裝置,其特征在于:所述第二卡槽(3)的四周設置有缺口(6)。
6.如權利要求1所述的料卷加熱引導固定裝置,其特征在于:所述第二卡槽(3)是底板(1)內凹形成的第二卡槽(3),第二卡槽(3)內設置有若干條凸條(7),所述凸條(7)凸出于第二卡槽(3)的底面,若干條凸條(7)圍攏形成所述的第一卡槽(2)。
7.如權利要求6所述的料卷加熱引導固定裝置,其特征在于:所述凸條(7)的高度低于底板(1)上表面。
8.如權利要求6或7所述的料卷加熱引導固定裝置,其特征在于:所述底板(1)的至少一個側面上設置有開口(8),所述開口(8)與第二卡槽(3)連通。
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