[實用新型]一種無機封裝直插式深紫外LED

有效

• 申請號: 201820360810.1
• 申請日: 2018-03-16
• 公開（公告）號: CN207883733U
• 公開（公告）日: 2018-09-18
• 發明（設計）人: 曾祥華;何苗;胡建紅;郭玉國
• 申請（專利權）人: 江蘇鴻利國澤光電科技有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/64;H01L33/56
• 代理公司: 北京中知法苑知識產權代理事務所(普通合伙) 11226
• 代理人: 常玉明

1.一種無機封裝直插式深紫外LED，其特征在于：包括燈管(1)、金屬底座(2)、散熱翅片(3)、供電極(4)、紫光芯片(5)、鍵合金絲(6)、玻璃罩(7)、金屬片(8)和凹槽(9)，所述燈管(1)的底部焊接有金屬底座(2)，所述金屬底座(2)的底部豎直平行設有多組散熱翅片(3)，所述金屬底座(2)的頂部中心設有紫光芯片(5)，所述金屬底座(2)的表面貫穿有兩組供電極(4)，兩組所述供電極(4)的頂部通過鍵合金絲(6)與紫光芯片(5)的兩端電性連接，所述燈管(1)的上方設有玻璃罩(7)，所述玻璃罩(7)的外側表面下方設有一圈金屬片(8)，所述燈管(1)的頂部表面設有一圈凹槽(9)，所述金屬片(8)設于凹槽(9)的內腔，所述金屬片(8)與凹槽(9)之間的空隙內填充有固態膠。

2.根據權利要求1所述的無機封裝直插式深紫外LED，其特征在于：所述燈管(1)為鋁、銅或陶瓷制成。

3.根據權利要求1所述的無機封裝直插式深紫外LED，其特征在于：所述玻璃罩(7)表面設有球形凸起。

4.根據權利要求1所述的無機封裝直插式深紫外LED，其特征在于：所述紫光芯片(5)通過固晶膠與金屬底座(2)的表面粘接。

5.根據權利要求1所述的無機封裝直插式深紫外LED，其特征在于：兩組所述供電極(4)的表面均設有一層隔熱膜。