[實用新型]一種深紫外LED燈珠無機封裝結構有效
| 申請號: | 201820360714.7 | 申請日: | 2018-03-16 |
| 公開(公告)號: | CN207883737U | 公開(公告)日: | 2018-09-18 |
| 發明(設計)人: | 何苗;曾祥華;胡建紅;郭玉國 | 申請(專利權)人: | 江蘇鴻利國澤光電科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L33/58 | 分類號: | H01L33/58;H01L33/64 |
| 代理公司: | 北京中知法苑知識產權代理事務所(普通合伙) 11226 | 代理人: | 常玉明 |
| 地址: | 212000 江蘇*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 紫外LED芯片 陶瓷基座 導光板 凸透鏡 石英玻璃蓋 深紫外LED 封裝結構 封裝殼 錫焊接 燈珠 本實用新型 散熱金屬網 快速散熱 散熱金屬 使用壽命 固定片 金屬框 連接片 熱傳導 彈簧 滑槽 滑柱 傳導 封裝 簡易 外圍 金屬 輻射 | ||
一種深紫外LED燈珠無機封裝結構,包括陶瓷基座、紫外LED芯片、導光板、封裝殼、石英玻璃蓋、凸透鏡、金屬框、散熱金屬網、固定片、連接片、金屬滑柱、彈簧、滑槽、錫焊接片a、錫焊接片b,所述紫外LED芯片設置于所述陶瓷基座的內側中間位置,所述導光板設置于所述紫外LED芯片的兩側,所述封裝殼為兩塊包括在所述陶瓷基座的外圍,所述石英玻璃蓋設置于所述陶瓷基座的上方,本實用新型結構簡單,封裝流程簡易,導光板和凸透鏡可以增加紫外LED芯片的輻射范圍,內部產生的大量熱量可以通過熱傳導傳導到散熱金屬網上,可以快速散熱,延長內部紫外LED芯片的使用壽命。
技術領域
本實用新型涉及LED封裝技術領域,具體為一種深紫外LED燈珠無機封裝結構。
背景技術
目前,LED的封裝多采用硅膠、環氧樹脂等有機材料對芯片進行封裝,這些材料透過率好、易于操作,但耐紫外線性能差,在紫外環境下極易老化變質,以及其熱膨脹容易導致器件失效,因此有機材料不利于封裝強紫外LED。所以尋求抗紫外線老化簡易的無機封裝工藝及其配套的部件非常必要。
此外,工業應用方面上的UVLED即紫外光LED,為了增加紫外能量,以達到應用效果,多采用燈珠拼接的方法和UVLED矩陣的方法,增加其照射能量和照射面積。而燈珠的發光角度一般為120度,LED矩陣的角度一般為140度,所以在出光比較散,只有部分的紫外線照射在有效區域,并且在一些對光路要求高的工作環境下,有可能對其它元器件造成影響,而且紫外LED工作時,會產生大量熱量,嚴重影響了LED燈的使用壽命,無法達到實際應用的要求。
實用新型內容
(一)解決的技術問題
本實用新型的目的在于提供一種深紫外LED燈珠無機封裝結構,以解決上述背景技術中提出的實際問題。
(二)技術方案
為實現上述目的,本實用新型提供如下技術方案:一種深紫外LED燈珠無機封裝結構,包括陶瓷基座、紫外LED芯片、導光板、封裝殼、石英玻璃蓋、凸透鏡、金屬框、散熱金屬網、固定片、連接片、金屬滑柱、彈簧、滑槽、錫焊接片a、錫焊接片b,所述紫外LED芯片設置于所述陶瓷基座的內側中間位置,所述導光板設置于所述紫外LED芯片的兩側,所述封裝殼為兩塊包括在所述陶瓷基座的外圍,所述石英玻璃蓋設置于所述陶瓷基座的上方,所述凸透鏡設置于所述石英玻璃蓋的上方處于所述封裝殼的前端,所述金屬框設置于所述封裝殼的外側,所述散熱金屬網均勻設置于所述金屬框的內部,兩塊所述封裝殼通過兩端固定片固定位置關系,所述連接片設置于所述封裝殼的兩側內部,并且所述連接片的一端與所述金屬框連接,所述滑槽設置于所述連接片的下端內,所述金屬滑柱與所述滑槽滑動連接,所述彈簧套設在所述金屬滑柱的下端,所述錫焊接片a設置于所述石英玻璃蓋兩側,所述錫焊接片b設置于所述陶瓷基座的外圍上端。
優選的,所述金屬滑柱的頂端突出。
優選的,所述金屬滑柱的下端為金屬圓盤。
優選的,所述滑槽的下端設有向內的環形限位環。
優選的,所述陶瓷基座上設有與所述石英玻璃蓋配合使用的凹槽。
(三)有益效果
本實用新型提供一種深紫外LED燈珠無機封裝結構,本實用新型結構簡單,封裝流程簡易,導光板和凸透鏡可以增加紫外LED芯片的輻射范圍,內部產生的大量熱量可以通過熱傳導傳導到散熱金屬網上,可以快速散熱,延長內部紫外LED芯片的使用壽命。
附圖說明
為了更清楚地說明本實用新型實施例的技術方案,下面將對實施例描述所需要使用的附圖作簡單地介紹,顯而易見地,下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例,對于本領域普通技術人員來講,在不付出創造性勞動的前提下,還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。
圖1為本實用新型結構剖視圖;
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