[實用新型]一種高速率粗波分復用的光發射組件有效
| 申請號: | 201820359226.4 | 申請日: | 2018-03-16 |
| 公開(公告)號: | CN207976618U | 公開(公告)日: | 2018-10-16 |
| 發明(設計)人: | 石國金;趙廷全;盧剛 | 申請(專利權)人: | 廣東瑞谷光網通信股份有限公司 |
| 主分類號: | G02B6/42 | 分類號: | G02B6/42;H04J14/02 |
| 代理公司: | 東莞卓為知識產權代理事務所(普通合伙) 44429 | 代理人: | 何樹良 |
| 地址: | 523000 廣東*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 激光器 管座 粗波分復用 封焊 管體 熱沉 本實用新型 光發射組件 管腳連接 加熱電阻 陶瓷墊片 適配器 管帽 激光器工作波長 光電探測芯片 數據流量處理 漂移 光通信器件 激光器芯片 溫度穩定性 波長信號 電阻焊接 焊接封裝 橫向設置 金線連接 密封焊接 縱向設置 低成本 熱電阻 鍍金 傳送 傳輸 應用 | ||
本實用新型涉及光通信器件技術領域,尤其涉及一種高速率粗波分復用的光發射組件,包括適配器、調節環、封焊管體、管帽和管座,管帽通過電阻焊接與管座焊接封裝成激光器,封焊管體與激光器密封焊接,調節環設置于封焊管體與適配器之間,管座縱向設置有一單面鍍金的陶瓷墊片,陶瓷墊片裝設有光電探測芯片,管座橫向設置有加熱電阻熱沉,加熱電阻熱沉裝設有激光器芯片,管座還設置有若干個管腳連接端,加熱電阻熱沉與管腳連接端之間通過金線連接。本實用新型提高激光器工作溫度穩定性,降低激光器工作波長的漂移,提升激光器的傳輸速率,實現傳送10Gbit/s及以上速率波長信號的低成本粗波分復用激光器的工業檔應用,滿足日益增長的數據流量處理需求。
技術領域
本實用新型涉及光通信器件技術領域,尤其涉及一種高速率粗波分復用的光發射組件。
背景技術
隨著Internet的IP數據業務高速增長,人們對光通信帶寬數據、語音、圖像等多媒體通信的需求日益旺盛,波分復用技術以其巨大的帶寬和傳輸數據的透明性成為當今光纖應用領域的首選技術,主要包括密集波分復用(DWDM: Dense WDM)和粗波分復用(CWDM:Coarse WDM),粗波分復用技術以低成本、拓撲靈活、接入業務類型多、短距傳輸等特點成為城域及邊緣接入層的一種低成本解決方案,同時粗波分復用與PON(無源光纖網絡)的搭配使用,可以實現中心節點與多個分布節點的寬帶數據傳輸,一定程度上滿足運營商對寬帶城域網低成本建設的需求,在電信、廣電、企業網、校園網等領域獲得越來越多的應用。
傳統商業檔粗波分復用激光器大多采用TEC溫控與摻鉺封裝,由于激光器對溫度比較敏感,而TEC的溫度變化范圍小,波長難以穩定控制,使激光器在工作時的波長偏差高達±2~3nm,導致波分復用系統承載客戶速率一般在2.5Gbit/s及以下速率,無法傳送10Gbit/s及以上速率的波長信號,有時TEC與激光器同時采用TO封裝,這就要求TEC的體積非常小,難以滿足實際工作需求,為使用帶來不便,增加封裝成本,因此限制了波長信號的最高速率、傳輸距離和系統可復用的波長數, 以及加大日后擴容成本等。
發明內容
本實用新型的目的在于針對現有技術的不足,提供一種高速率粗波分復用的光發射組件,提高激光器工作溫度穩定性,降低激光器工作波長的漂移,提升激光器的傳輸速率,實現傳送10Gbit/s及以上速率波長信號的低成本粗波分復用激光器的工業檔應用,滿足日益增長的數據流量處理需求。
為實現上述目的,本實用新型的一種高速率粗波分復用的光發射組件,包括適配器、調節環、封焊管體、管帽和管座,所述管帽通過電阻焊接與管座焊接封裝成激光器,所述封焊管體與激光器密封焊接,所述調節環設置于封焊管體與適配器之間,所述管座縱向設置有一單面鍍金的陶瓷墊片,所述陶瓷墊片裝設有光電探測芯片,所述管座橫向設置有加熱電阻熱沉,所述加熱電阻熱沉裝設有激光器芯片,所述管座還設置有若干個管腳連接端,所述加熱電阻熱沉與管腳連接端之間通過金線連接。
優選的,所述適配器內設置有光隔離器。
優選的,所述光電探測芯片與陶瓷墊片之間、陶瓷墊片與管座之間均通過銀膠貼片粘接。
優選的,所述光電探測芯片通過金線與管座連接。
優選的,所述陶瓷墊片通過金線與管腳連接端連接。
本實用新型的有益效果:本實用新型的一種高速率粗波分復用的光發射組件,包括適配器、調節環、封焊管體、管帽和管座,所述管帽通過電阻焊接與管座焊接封裝成激光器,所述封焊管體與激光器密封焊接,所述調節環設置于封焊管體與適配器之間,所述管座縱向設置有一單面鍍金的陶瓷墊片,所述陶瓷墊片裝設有光電探測芯片,所述管座橫向設置有加熱電阻熱沉,所述加熱電阻熱沉裝設有激光器芯片,所述管座還設置有若干個管腳連接端,所述加熱電阻熱沉與管腳連接端之間通過金線連接。
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