[實(shí)用新型]一種半導(dǎo)體元器件封裝結(jié)構(gòu)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201820356914.5
• 申請(qǐng)日: 2018-03-16
• 公開（公告）號(hào): CN208189573U
• 公開（公告）日: 2018-12-04
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 孔凡偉;段花山;朱坤恒
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 山東晶導(dǎo)微電子股份有限公司
• 主分類號(hào): H01L23/31
• 分類號(hào): H01L23/31;H01L23/482
• 代理公司: 濟(jì)寧匯景知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 37254
• 代理人: 徐國(guó)印

本實(shí)用新型提供了一種半導(dǎo)體元器件封裝結(jié)構(gòu)，屬于半導(dǎo)體元器件封裝領(lǐng)域，包括上支架、下支架、芯片、黑膠體，其特征在于，芯片設(shè)置為壓敏電阻芯片或電容芯片，上支架包括第一基島和第一引腳，第一基島與第一引腳相連形成Z型結(jié)構(gòu)，第一基島端部向下折彎形成第一折彎部，芯片上表面與第一基島之間留有預(yù)設(shè)距離；下支架包括第二基島和第二引腳，第二基島和第二引腳相連形成反Z型結(jié)構(gòu)，第二基島端部向上折彎形成第二折彎部，芯片下表面與第二基島之間留有預(yù)設(shè)距離；黑膠體包裹第一基島、芯片、第二基島形成塑封體，第一引腳、第二引腳裸露在塑封體之外形成海鷗腳或彎腳結(jié)構(gòu)；解決了生產(chǎn)線無法共用造成資源浪費(fèi)的問題。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體元器件的封裝技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種半導(dǎo)體元器件封裝結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

隨著科技的進(jìn)步，電子產(chǎn)品也不斷的發(fā)展，電子產(chǎn)品向著輕、小、薄方向發(fā)展。現(xiàn)有的電容、電阻封裝結(jié)構(gòu)多種多樣，有軸線式結(jié)構(gòu)、跳線式結(jié)構(gòu)、跳片式結(jié)構(gòu)、兩片式結(jié)構(gòu)等諸多封裝結(jié)構(gòu)類型，在生產(chǎn)不同封裝結(jié)構(gòu)的元器件時(shí)需要配套與該封裝結(jié)構(gòu)相應(yīng)的生產(chǎn)線，勢(shì)必造成生產(chǎn)線資源浪費(fèi)，生產(chǎn)成本增加，管理不協(xié)調(diào)。

發(fā)明內(nèi)容

為了解決上述問題，本實(shí)用新型提供了一種半導(dǎo)體元器件封裝結(jié)構(gòu)，集電容、電阻封裝生產(chǎn)線于一體，有效解決了生產(chǎn)彎腳和海鷗腳的元器件時(shí)需要配置與該封裝結(jié)構(gòu)相應(yīng)的生產(chǎn)線問題，同時(shí)解決了基島與芯片邊緣產(chǎn)生飛弧及框架利用率低的問題。

本實(shí)用新型為解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是：一種半導(dǎo)體元器件封裝結(jié)構(gòu)，包括上支架、下支架、芯片、黑膠體，其特征在于，所述芯片設(shè)置為壓敏電阻芯片或電容芯片，所述上支架包括第一基島和第一引腳，第一基島與第一引腳相連形成Z型結(jié)構(gòu)，第一基島端部向下折彎形成第一折彎部，第一折彎部的底端與芯片的上表面之間以面與面接觸的形式相連接，芯片上表面與第一基島之間留有預(yù)設(shè)距離；下支架包括第二基島和第二引腳，第二基島和第二引腳相連形成反Z型結(jié)構(gòu)，第二基島端部向上折彎形成第二折彎部，第二折彎部的頂端與芯片的下表面之間以面與面接觸的形式相連接，芯片下表面與第二基島之間留有預(yù)設(shè)距離；所述黑膠體包裹第一基島、芯片、第二基島形成塑封體，所述第一引腳、第二引腳裸露在塑封體之外形成海鷗腳或彎腳結(jié)構(gòu)，且海鷗腳結(jié)構(gòu)下所述第一引腳、第二引腳端部設(shè)置有凹口。

進(jìn)一步的，所述上支架和下支架均為矩陣式排列結(jié)構(gòu)。

進(jìn)一步的，所述第一基島與第一折彎部相連形成反Z型結(jié)構(gòu)，所述第二基島與第二折彎部相連形成反Z型結(jié)構(gòu)。

進(jìn)一步的，所述芯片的上表面通過錫膏與第一折彎部的底端焊接相連，芯片的下表面通過錫膏與第二折彎部的頂端焊接相連。

進(jìn)一步的，所述第一引腳與第一基島連接處及第二引腳與第二基島連接處均設(shè)置有平面彎折部，所述第一基島、第二基島分別與相鄰平面彎折部的夾角均設(shè)置為鈍角。

進(jìn)一步的，所述芯片上表面和下表面均設(shè)置有電極層，所述電極層設(shè)置為銀電極，銀的導(dǎo)電性比傳統(tǒng)的銅電極導(dǎo)電性好，更能提高產(chǎn)品電性。

進(jìn)一步的，所述芯片橫截面設(shè)置為圓形或方形，所述第一折彎部、第二折彎部的橫截面均設(shè)置為圓形。

進(jìn)一步的，所述芯片的尺寸大于第一折彎部、第二折彎部的尺寸：所述芯片橫截面為圓形時(shí)，芯片的直徑大于第一折彎部、第二折彎部的直徑；所述芯片橫截面為方形時(shí)，芯片的寬度大于第一折彎部、第二折彎部的直徑。

進(jìn)一步的，所述黑膠體設(shè)置為環(huán)氧樹脂膠體。