[發明專利]基于冷卻點的切割控制方法、系統、電子設備與介質

有效

• 申請號: 202010173387.6
• 申請日: 2020-03-12
• 公開（公告）號: CN111390399B
• 公開（公告）日: 2022-02-15
• 發明（設計）人: 代田田;王鑫
• 申請（專利權）人: 上海柏楚電子科技股份有限公司
• 主分類號: B23K26/38
• 分類號: B23K26/38;B23K26/70
• 代理公司: 上海慧晗知識產權代理事務所(普通合伙) 31343
• 代理人: 蘇蕾;徐桂鳳

本發明提供了一種基于冷卻點的切割控制方法、系統、電子設備與介質，所述的方法，包括：控制切割頭開始根據切割運動軌跡移動，并對板材進行切割；若所述切割頭移動切割至冷卻點，則：控制所述切割頭停止移動并關閉所述切割頭的激光；所述冷卻點為預先標定的所述切割運動軌跡中的位置點；經預設的冷卻時長后，重新開啟所述切割頭的激光，重新開啟激光的切割頭能夠繼續根據所述切割運動軌跡進行移動切割。本發明能夠以更便于實施的操控過程避免過燒等不良現象的發生，有效提升了良品率。

技術領域

本發明涉及激光切割領域，尤其涉及一種基于冷卻點的切割控制方法、系統、電子設備與介質。

背景技術

激光切割機中，可利用切割頭的激光器所產生的激光對板材進行切割。所切割的圖形可以是多樣的。

現有的相關技術中，針對于銳角切割拐角或其他更為復雜的形狀，對切割頭的移動速度，以及激光功率的控制難以精準滿足需求，一旦在例如切割拐角處的特殊位置無法精確地控制速度與激光功率的關系，就會產生不良的現象，直接影響切割拐角處的加工質量，該不良的現象可例如過燒，進而，所切割的工件會因不滿足質量要求而報廢，造成良品率低的情況。

發明內容

本發明提供一種基于冷卻點的切割控制方法、系統、設備與介質，以解決易于造成低良品率低的問題。

根據本發明的第一方面，提供了一種具有銳角的軌跡的切割控制方法，包括：

控制切割頭開始根據切割運動軌跡移動，并對板材進行切割；

若所述切割頭移動切割至冷卻點，則：控制所述切割頭停止移動并關閉所述切割頭的激光；所述冷卻點為預先標定的所述切割運動軌跡中的位置點；

經預設的冷卻時長后，重新開啟所述切割頭的激光，重新開啟激光的切割頭能夠繼續根據所述切割運動軌跡進行移動切割。

可選的，所述冷卻點包括第一冷卻點；控制切割頭開始根據切割運動軌跡移動，并對板材進行切割之前，還包括：

獲取待切割圖形；

若用于切割所述待切割圖形的切割運動軌跡中任意之一當前切割拐角的角度小于預設的參考角度，則：將所述當前切割拐角的尖角部位標記為所述第一冷卻點。

可選的，所述參考角度小于或等于90度。

可選的，所述冷卻時長被配置為：切割拐角的角度越小，對應的冷卻時長越長。

可選的，所述冷卻點包括第二冷卻點；

控制切割頭開始根據切割運動軌跡移動，并對板材進行切割之前，還包括：

獲取待切割圖形；

若用于切割所述待切割圖形的切割運動軌跡中具有刀路密集區域，則：在所述刀路密集區域中標記至少一個第二冷卻點，所述刀路密集區域中，至少兩個刀路發生交叉，且所述刀路密集區域的尺寸小于預設的尺寸閾值。在所述刀路密集區域中標記至少一個第二冷卻點，包括：

若所述刀路密集區域具有刀路的N個交叉點，且其中的N為大于或等于2的整數，則：標記所述N個交叉點中至少之一交叉點為所述第二冷卻點。

可選的，在所述刀路密集區域中標記至少一個第二冷卻點之前，還包括：

確定所述刀路密集區域中刀路的交叉區域；所述交叉區域指不同刀路之間外擴區域的交集部分，所述刀路的外擴區域的兩條邊界線分別位于對應的刀路的兩側，平行于對應的刀路，且兩條邊界線與對應的刀路之間的間距保持相同；

在所述刀路密集區域中標記至少一個第二冷卻點，包括：

在所述刀路密集區域中的交叉區域中標記所述第二冷卻點。