[實用新型]用于高數據速率的硅光子IC的集成有效
| 申請號： | 201820356268.2 | 申請日： | 2018-03-15 |
| 公開（公告）號： | CN208256644U | 公開（公告）日： | 2018-12-18 |
| 發明（設計）人： | 劉紅;浦田良平;權云成;特克久·康 | 申請（專利權）人： | 谷歌有限責任公司 |
| 主分類號： | H01L23/31 | 分類號： | H01L23/31;H01L25/07;H01L25/16 |
| 代理公司： | 中原信達知識產權代理有限責任公司 11219 | 代理人： | 周亞榮;安翔 |
| 地址： | 美國加利*** | 國省代碼： | 美國;US |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 封裝 寄生電感 高速光學 收發器 倒裝芯片接合 導線接合 高數據 配置的 最小化 光子 板上芯片封裝 數據吞吐量 信號完整性 電子封裝 高速應用 基礎設備 接合導線 可擴展性 水平平鋪 芯片載體 垂直地 選項 引入 成熟 申請 | ||
1.一種集成組件封裝，其特征在于，包括：
印刷電路板，所述印刷電路板具有被尺寸定制以收納光纖的、在所述印刷電路板的第一側中的印刷電路板腔體；
多個BGA連接件，所述多個BGA連接件在所述印刷電路板的第一側上被機械和電氣地耦合到所述印刷電路板；
載體，所述載體經由所述多個BGA連接件中的至少一個在所述載體的第一側上被直接地機械耦合到所述印刷電路板，所述載體包括在所述載體的第一側上設置的并且包括多個再分布層互連件的再分布層；
光子集成電路，所述光子集成電路被機械地耦合到所述載體；以及
驅動器集成電路，所述驅動器集成電路被機械地耦合到所述載體并且具有第一側，所述第一側是：
經由所述多個再分布層互連件中的至少一個和所述多個BGA連接件中的至少一個被電氣地耦合到所述印刷電路板的第一側，并且
經由所述多個再分布層互連件中的至少一個被電氣地耦合到所述光子集成電路的第一側。
2.根據權利要求1所述的集成組件封裝，其中：
所述光子集成電路位于所述再分布層的第二側和所述印刷電路板的第一側之間，并且所述光子集成電路的第一側經由至少一個第一凸塊接合連接件被機械地耦合到所述再分布層的第二側；
所述驅動器集成電路位于所述再分布層的第二側和所述印刷電路板的第一側之間并且所述驅動器集成電路的第一側是：
經由多個第二凸塊接合連接件被機械和電氣地耦合到所述再分布層的第二側；并且
經由所述至少一個第一凸塊接合連接件中的至少一個、所述多個再分布層互連件中的至少一個和所述多個第二凸塊接合連接件中的至少一個被電氣地耦合到所述光子集成電路的第一側。
3.根據權利要求1所述的集成組件封裝，其中，所述印刷電路板腔體與所述光子集成電路相鄰。
4.根據權利要求1所述的集成組件封裝，其中：
所述光子集成電路位于所述載體內；
所述驅動器集成電路位于所述載體內；并且
所述再分布層是進一步跨所述光子集成電路的第一側和所述驅動器集成電路的第一側而設置的。
5.根據權利要求4所述的集成組件封裝，其中，所述印刷電路板腔體位于所述印刷電路板的第一側上，使得所述光子集成電路的第一側的第一部分重疊所述印刷電路板腔體，并且所述光子集成電路的第一側的第二部分重疊所述印刷電路板的第一側。
6.根據權利要求5所述的集成組件封裝，其中，所述再分布層是跨所述光子集成電路的第一側的重疊所述印刷電路板的第二部分而設置的。
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