[實(shí)用新型]一種互聯(lián)網(wǎng)終端結(jié)點(diǎn)的裝置有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201820352648.9 | 申請(qǐng)日: | 2018-03-15 |
| 公開(公告)號(hào): | CN208141369U | 公開(公告)日: | 2018-11-23 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 衛(wèi)飛;劉素梅;孫金鑫;郭亮亮;夏俊富 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 安徽農(nóng)業(yè)大學(xué) |
| 主分類號(hào): | G06F8/61 | 分類號(hào): | G06F8/61;G08C17/02 |
| 代理公司: | 安徽深藍(lán)律師事務(wù)所 34133 | 代理人: | 汪鋒 |
| 地址: | 230036 安徽*** | 國(guó)省代碼: | 安徽;34 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 本實(shí)用新型 互聯(lián)網(wǎng)終端 結(jié)點(diǎn) 模組 燒錄 單刀雙擲開關(guān) 多功能傳感器 工作狀態(tài)切換 便于安裝 撥擋開關(guān) 常開按鍵 封裝外殼 復(fù)位開關(guān) 內(nèi)置天線 上拉電阻 樹脂材料 穩(wěn)壓芯片 下拉電阻 芯片燒錄 最小系統(tǒng) 使能 封裝 緊湊 打印 芯片 | ||
本實(shí)用新型公開了一種互聯(lián)網(wǎng)終端結(jié)點(diǎn)的裝置,包括樹脂材料打印的封裝外殼、ESP8266?12E模組、PCB電路板、ESP8266?12E模組內(nèi)置天線、AMS1117穩(wěn)壓芯片、燒錄撥擋開關(guān)、下拉電阻1K、常開按鍵復(fù)位開關(guān)、使能端上拉電阻1K、多功能傳感器單刀雙擲開關(guān)。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)新穎緊湊,體積小巧便于安裝,采用的ESP8266?12E芯片按照燒錄/工作的最小系統(tǒng)進(jìn)行封裝,避免了芯片燒錄和工作狀態(tài)切換時(shí)帶來的繁瑣操作,有良好的經(jīng)濟(jì)效益和社會(huì)效益,適合推廣使用。
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及一種結(jié)點(diǎn)裝置,具體為一種互聯(lián)網(wǎng)終端結(jié)點(diǎn)的裝置,屬于電子通訊技術(shù)領(lǐng)域。
背景技術(shù)
隨著電子通訊領(lǐng)域的發(fā)展,結(jié)點(diǎn)裝置是用來連接Wifi網(wǎng)絡(luò)和局域網(wǎng)實(shí)行通訊,亦用于數(shù)據(jù)的發(fā)送與接收,它具有結(jié)構(gòu)小巧緊湊,便于安裝,數(shù)據(jù)發(fā)送接收穩(wěn)定,使用安全可靠等優(yōu)點(diǎn),發(fā)展速度很快,而傳統(tǒng)單一的結(jié)點(diǎn)裝置已無法滿足當(dāng)前快速聯(lián)網(wǎng)和適應(yīng)不同網(wǎng)絡(luò)的要求。
傳統(tǒng)的結(jié)點(diǎn)裝置往往只是在芯片中直接寫入程序,不支持程序的修改和燒錄新程序的功能,同時(shí)也往往在代碼中將WiFi的聯(lián)網(wǎng)信息直接寫入,不適用于其他的WiFi網(wǎng)絡(luò),其實(shí)用性得不到保證,不能實(shí)現(xiàn)不同的網(wǎng)絡(luò)都能夠一鍵配置智能聯(lián)網(wǎng)。在實(shí)際應(yīng)用中,對(duì)于傳感器采集數(shù)據(jù)時(shí),只是做到單一傳感器對(duì)應(yīng)其接口,造成需要使用多種傳感器時(shí),占用接口過多,或者不支持其他類型傳感器,適用范圍受限較大,不能實(shí)現(xiàn)多種傳感器通用的接插方式,因此,針對(duì)上述問題提出一種互聯(lián)網(wǎng)終端結(jié)點(diǎn)的裝置。
實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的就在于為了解決上述問題而提供一種互聯(lián)網(wǎng)終端結(jié)點(diǎn)的裝置。
本實(shí)用新型通過以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)上述目的:
一種互聯(lián)網(wǎng)終端結(jié)點(diǎn)的裝置,其特征在于:包括有封裝外殼1,位于所述的封裝外殼內(nèi)設(shè)有3V紐扣電池2、ESP8266-12E模組3、PCB電路板4、燒錄撥擋開關(guān)7、下拉電阻8、常開按鍵復(fù)位開關(guān)9、使能端上拉電阻10,所述的封裝外殼外部設(shè)有多功能傳感器單刀雙擲開關(guān)11、傳感器連接插針12;
所述的3V紐扣電池2給ESP8266-12E模組3進(jìn)行供電,所述的ESP8266-12E模組3焊接在PCB電路板4上;所述的傳感器連接插針12與多功能傳感器單刀雙擲開關(guān)11連接;
所述的常開按鍵復(fù)位開關(guān)9一端與3.3V總線連接、另一端與所述的ESP8266-12E模組3的REST引腳連接;所述的使能端上拉電阻10一端與所述的ESP8266-12E模組3的CH_PD引腳連接、另一端接在常開按鍵復(fù)位開關(guān)9與ESP8266-12E模組3的REST引腳之間,同時(shí)使能端上拉電阻10的另一端還與ESP8266-12E模組3的VCC引腳連接;
所述的燒錄撥擋開關(guān)7一端與所述的ESP8266-12E模組3的GPIO 0引腳連接,所述的下拉電阻8一端與所述的ESP8266-12E模組3GPIO 15引腳連接,并且所述的燒錄撥擋開關(guān)7、下拉電阻8與所述的ESP8266-12E模組3的GND引腳共地。
優(yōu)選的,所述的3V紐扣電池2與所述的ESP8266-12E模組3線路之間設(shè)有AMS1117穩(wěn)壓芯片6,AMS1117 穩(wěn)壓芯片6焊接在PCB電路板4上,對(duì)流入所述的ESP8266-12E模組3的電壓進(jìn)行穩(wěn)壓處理。
優(yōu)選的,述的燒錄撥擋開關(guān)7、所述的下拉電阻8、所述的常開按鍵復(fù)位開關(guān)9與所述的使能端上拉電阻10,組成所述的ESP8266-12E模組3的燒錄/工作最小電路系統(tǒng)。
優(yōu)選的,所述的封裝外殼1通過樹脂材料打印制作而成。
優(yōu)選的,所述的樹脂材料打印的封裝外殼1的尺寸為40mm*25mm*25mm。
優(yōu)選的,所述的下拉電阻8、使能端上拉電阻10得阻值大小均為1KΩ。
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