[實用新型]一種PCB板芯片固定結構

有效

• 申請號: 201820352042.5
• 申請日: 2018-03-15
• 公開（公告）號: CN208029177U
• 公開（公告）日: 2018-10-30
• 發明（設計）人: 李泉
• 申請（專利權）人: 深圳市億晟科技有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/18;H05K3/32
• 代理公司: 深圳市嘉宏博知識產權代理事務所 44273
• 代理人: 孫強

本實用新型涉及一種PCB板芯片固定結構，其包括PCB板體以及芯片，該PCB板體包括底部絕緣層、導線層以及頂部絕緣層，在該頂部絕緣層上開設有芯片口，該芯片底部四周設置有若干引腳，該引腳底部連接有插塊，在該插塊底部凸設有凸肋，該凸肋的底面由第一傾斜面以及第二傾斜面組成，該第一傾斜面與該第二傾斜面交匯形成一棱邊，該芯片的插設在該芯片口中以完成PCB板體與芯片的連接。

技術領域

本實用新型涉及一種芯片固定結構，特別是指一種應用在PCB板上的芯片固定結構。

背景技術

眾所周知電路板對于固定電路的批量生產和優化用電器布局起著重要作用。電路板按層數來分的話分為單面板，雙面板，和多層線路板三個大的分類。

對于電路板而言其上必然連接有各種功能芯片以使整體電路板能夠實現相關的電子電路功能，一般的芯片是通過焊接的方式連接到電路板上的，其連接方式并不穩定也不方便，而此是為傳統技術的主要缺點。

實用新型內容

本實用新型提供一種PCB板芯片固定結構，其在PCB板上設置芯片口供芯片插入，其連接方式簡單穩定。

本實用新型所采用的技術方案為：一種PCB板芯片固定結構，其包括PCB板體以及芯片，該PCB板體包括底部絕緣層、導線層以及頂部絕緣層，其中，該導線層被夾設在該底部絕緣層與該頂部絕緣層之間，該導線層設置在該底部絕緣層的頂面上，該頂部絕緣層蓋設在該導線層上方。

在該頂部絕緣層上開設有芯片口，該芯片口具有兩個插入內側面、連接內側面以及敞口，其中，該連接內側面連接在兩個該插入內側面之間并且處于兩個該插入內側面一側，該敞口位于兩個該插入內側面之間并且處于兩個該插入內側面的另外一側，在兩個該插入內側面上分別開設有插槽，該插槽處于該導線層上方，在具體實施的時候，兩個該插入內側面相互平行。

該芯片底部四周設置有若干引腳，該引腳底部連接有插塊，在該插塊底部凸設有凸肋，該凸肋的底面由第一傾斜面以及第二傾斜面組成，該第一傾斜面與該第二傾斜面交匯形成一棱邊。

該芯片的該引腳插設在該插槽中，該插塊的該凸肋壓設在該導線層頂部，以完成該PCB板體與該芯片的電連接。

在具體實施的時候，該插槽頂部設置有絕緣硅膠層，該絕緣硅膠層處于該引腳頂部，通過該絕緣硅膠層能夠達到保護該引腳同時為其散熱的作用。

本實用新型的有益效果為：本實用新型可以根據實際需要在需要連接到該導線層上的該引腳下方連接該插塊，而不需要與該導線層連接的該引腳下方避空，以達到將特定的引腳連接到該PCB板體上的目的。在進行芯片連接的時候，只需要將該芯片從該敞口處推入該芯片口中，此刻，該插塊的該凸肋壓設在該導線層頂部，就能夠完成該PCB板體與該芯片的電連接，實踐中，制成該導線層的導電金屬硬度低于該凸肋的金屬硬度，在插入的時候該凸肋能夠擠壓該導線層表面使其產生微量變形，以達到將該凸肋嵌設在該導線層頂面上實現穩定的電連接關系的作用。

附圖說明

圖1為本實用新型的剖面結構示意圖。

圖2為本實用新型PCB板體與芯片的位置示意圖。

具體實施方式

如圖1至2所示，一種PCB板芯片固定結構，其包括PCB板體100以及芯片200，該PCB板體100包括底部絕緣層11、導線層12以及頂部絕緣層13，其中，該導線層12被夾設在該底部絕緣層11與該頂部絕緣層13之間。

該導線層12設置在該底部絕緣層11的頂面上，該頂部絕緣層13蓋設在該導線層12上方。

在該頂部絕緣層13上開設有芯片口14。