[實用新型]一種用于短波紅外探測器芯片的快速測試座

有效

• 申請號: 201820341500.5
• 申請日: 2018-03-13
• 公開（公告）號: CN207851118U
• 公開（公告）日: 2018-09-11
• 發明（設計）人: 黃東海;石慧;鄧朋朋
• 申請（專利權）人: 山西國惠光電科技有限公司
• 主分類號: G01R1/04
• 分類號: G01R1/04
• 代理公司: 太原新航路知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 14112
• 代理人: 王勇

本實用新型涉及芯片測試座，具體是一種用于短波紅外探測器芯片的快速測試座。本實用新型解決了現有芯片測試座測試結果不準確、測試效率低、制造成本高的問題。一種用于短波紅外探測器芯片的快速測試座，包括水平電路板、散熱橫梁、左散熱片、右散熱片、左豎向螺釘、右豎向螺釘、左螺母、右螺母、左預緊彈簧、右預緊彈簧、左豎直彈片、右豎直彈片、前導向橫梁、后導向橫梁、左橫向螺釘、右橫向螺釘、前彈簧探針、后彈簧探針、前連接針、后連接針；其中，水平電路板的前部貫通開設有N個前I焊盤孔和N個前II焊盤孔；水平電路板的后部貫通開設有N個后I焊盤孔和N個后II焊盤孔。本實用新型尤其適用于短波紅外探測器芯片的測試。

技術領域

本實用新型涉及芯片測試座，具體是一種用于短波紅外探測器芯片的快速測試座。

背景技術

在對探測器芯片進行測試時，需要先將探測器芯片安裝在芯片測試座上。現有芯片測試座由于自身結構所限，存在如下問題：其一，現有芯片測試座無法將探測器芯片的熱量快速釋放，由此導致測試結果不準確。其二，現有芯片測試座無法實現探測器芯片的快速裝拆（安裝和拆卸），由此導致測試效率低。其三，現有芯片測試座的部件需要開模加工，由此導致制造成本高。基于此，有必要發明一種全新的芯片測試座，以解決現有芯片測試座測試結果不準確、測試效率低、制造成本高的問題。

發明內容

本實用新型為了解決現有芯片測試座測試結果不準確、測試效率低、制造成本高的問題，提供了一種用于短波紅外探測器芯片的快速測試座。

本實用新型是采用如下技術方案實現的：

一種用于短波紅外探測器芯片的快速測試座，包括水平電路板、散熱橫梁、左散熱片、右散熱片、左豎向螺釘、右豎向螺釘、左螺母、右螺母、左預緊彈簧、右預緊彈簧、左豎直彈片、右豎直彈片、前導向橫梁、后導向橫梁、左橫向螺釘、右橫向螺釘、前彈簧探針、后彈簧探針、前連接針、后連接針；

其中，水平電路板的前部貫通開設有N個前I焊盤孔和N個前II焊盤孔；N個前I焊盤孔呈橫向等距排列；N個前II焊盤孔呈橫向等距排列，且N個前II焊盤孔位于N個前I焊盤孔的后側；水平電路板的后部貫通開設有N個后I焊盤孔和N個后II焊盤孔；N個后I焊盤孔呈橫向等距排列；N個后II焊盤孔呈橫向等距排列，且N個后II焊盤孔位于N個后I焊盤孔的前側；水平電路板的前部印制有N根前引線；N根前引線的前端與N個前I焊盤孔一一對應地連接；N根前引線的后端與N個前II焊盤孔一一對應地連接；水平電路板的后部印制有N根后引線；N根后引線的后端與N個后I焊盤孔一一對應地連接；N根后引線的前端與N個后II焊盤孔一一對應地連接；N為正整數，且N≥2；水平電路板的左中部貫通開設有左I裝配孔；水平電路板的右中部貫通開設有右I裝配孔；水平電路板的左前部和左后部各貫通開設有一個左插孔；水平電路板的右前部和右后部各貫通開設有一個右插孔；

散熱橫梁的下表面左部開設有左凹槽；左凹槽的底面和散熱橫梁的上表面左部之間貫通開設有左II裝配孔，且左II裝配孔與左I裝配孔正對；散熱橫梁的下表面右部開設有右凹槽；右凹槽的底面和散熱橫梁的上表面右部之間貫通開設有右II裝配孔，且右II裝配孔與右I裝配孔正對；左散熱片固定安裝于散熱橫梁的左端面；右散熱片固定安裝于散熱橫梁的右端面；左豎向螺釘同時貫穿左I裝配孔和左II裝配孔；右豎向螺釘同時貫穿右I裝配孔和右II裝配孔；左螺母旋擰于左豎向螺釘的尾端；右螺母旋擰于右豎向螺釘的尾端；左預緊彈簧套設于左豎向螺釘上；左預緊彈簧的上端與左凹槽的底面接觸；左預緊彈簧的下端與水平電路板的上表面接觸；右預緊彈簧套設于右豎向螺釘上；右預緊彈簧的上端與右凹槽的底面接觸；右預緊彈簧的下端與水平電路板的上表面接觸；