[實用新型]一種全自動高效排片機有效
| 申請號: | 201820340566.2 | 申請日: | 2018-03-13 |
| 公開(公告)號: | CN208111413U | 公開(公告)日: | 2018-11-16 |
| 發明(設計)人: | 高小平 | 申請(專利權)人: | 南通尚明精密模具有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677 |
| 代理公司: | 北京集智東方知識產權代理有限公司 11578 | 代理人: | 張紅;程立民 |
| 地址: | 226000 江蘇*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 排片機 排片 本實用新型 排片機構 片槽 電機 芯片 法蘭直線軸承 機臺 芯片傳送帶 排片效率 生產效率 送料鏈條 控制器 固定器 夾片夾 連接軸 盤支架 門板 彈簧 柜體 拍片 排布 排料 片箱 氣缸 推片 軸承 輪子 鏈條 整齊 軌道 污染 | ||
本實用新型公開了一種全自動高效排片機,包括高效排片機本體、排片機構、排片盤,在高效排片機本體上設有機架、控制器、門板、軸承、柜體、帶法蘭直線軸承、彈簧、送料鏈條、燈、排片盤、發片箱、電機、夾片夾、排片夾、機臺、排料鏈條、芯片傳送帶、拍片盤支架、基座、輪子、連接軸、推片軌道、片槽、氣缸、片槽固定器、電機,在高效排片機本體上采用排片機構對芯片進行排布,本實用新型設計合理,排片整齊,排片效率高,避免手動排片對芯片造成污染,有效提高生產效率,降低生產成本。
技術領域
本實用新型涉及工業加工技術領域,具體為一種全自動高效排片機。
背景技術
目前,在很多行業中對產品的排布仍然停留在人工排布,這樣產品的質量不僅得不到保證,而且工作效率還低下。
實用新型內容
本實用新型的目的在于提供一種排片整齊,排片效率高,避免手動排片對芯片造成污染,有效提高生產效率,降低生產成本的一種全自動高效排片機,以解決上述背景技術中提出的問題。
為實現上述目的,本實用新型提供如下技術方案:一種全自動高效排片機,包括高效排片機本體、排片機構、排片盤,所述高效排片機本體上設有機架,機架的中間往下設有柜體,所述機架的內部中間設有機臺,機臺的左上方桁架兩端設有軸承,左側軸承的上方設有帶法蘭直線軸承,所述帶法蘭直線軸承的右上方設有彈簧,右端軸承的右側設有連接軸,連接軸的一端安裝在機臺上,所述連接軸的頂端設有排片機構,所述排片機構的右下方設有排片夾,排片夾的右側設有排料鏈條,所述排料鏈條的右端設有排片盤支架,排片盤支架的上方設有排片盤,所述高效排片機本體的左上方設有控制器。
優選的,所述所述柜體的下方設有門板,門板采用烤漆工藝,門板通過鉸鏈與柜體連接。
優選的,所述排片盤的一側靠近邊緣設有推片軌道,所述推片軌道的左端設有氣缸,所述排片盤的左側中間設有第二電機,第二電機的右側設有片槽,所述片槽的兩側設有片槽固定器。
優選的,所述排片機構上設有送料鏈條,所述送料鏈條的右側設有燈,燈的右側設有發片箱,所述發片箱的右上方設有電機,電機的下方設有夾片夾。
優選的,所述控制器上設有溫控器、停止按鈕、緊急停止開關、啟動開關、顯示屏。
優選的,發片箱的側面設有防護罩,所述發片箱的內部中間設有送料軌道,送料軌道的左端與送料鏈條,送料軌道的右端設有出料口。
優選的,排片盤的左端設有夾料軌道。
與現有技術相比,本實用新型的有益效果是:
本實用新型設計合理,排片整齊,排片效率高,避免手動排片對芯片造成污染,有效提高生產效率,降低生產成本。
附圖說明
圖1為本實用新型高效排片機本體結構示意圖;
圖2為本實用新型排片盤結構示意圖。
圖中:1、高效排片機本體;2、機架;3、控制器;4、門板;5、軸承;6、柜體;7、帶法蘭直線軸承;8、彈簧;9、送料鏈條;10、燈;11、排片盤;12、發片箱;13、第一電機;14、夾片夾;15、排片夾;16、機臺;17、排料鏈條;18、芯片傳送帶;19、拍片盤支架;20、基座;21、輪子;22、連接軸;23、推片軌道;24、片槽;25、氣缸;26、片槽固定器;27、第二電機;28、排片機構。
具體實施方式
下面將結合本實用新型實施例中的附圖,對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述,顯然,所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例,而不是全部的實施例。基于本實用新型中的實施例,本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例,都屬于本實用新型保護的范圍。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





