[實用新型]一種3D打印測溫系統

有效

• 申請號: 201820336268.6
• 申請日: 2018-03-13
• 公開（公告）號: CN208084969U
• 公開（公告）日: 2018-11-13
• 發明（設計）人: 陳亮;金晴宇
• 申請（專利權）人: 麥遞途醫療科技（上海）有限公司
• 主分類號: B29C64/118
• 分類號: B29C64/118;B29C64/386;B33Y30/00;B33Y50/00
• 代理公司: 上海百一領御專利代理事務所(普通合伙) 31243
• 代理人: 陳貞健;姜伯炎

本實用新型公開了一種3D打印測溫系統，所述測溫系統可上下移動地設置在打印平臺的上方，所述測溫系統包括安裝在打印基座上的打印頭和測溫頭包埋體，其中，所述測溫頭包埋體通過立柱固定安裝在所述打印基座上，且所述測溫頭包埋體設置在最新一層打印薄片的上方。與現有技術相比，本實用新型具有結構簡單，安全可靠，價格極低，可重復多次使用，且能夠對最新一層打印薄片的溫度進行實時測量且測量精確度高等優點。

技術領域

本實用新型屬于3D打印技術領域，具體涉及一種3D打印測溫系統。

背景技術

現在的熱熔堆積三維打印設備中，溫度控制往往只監測打印頭，因為這個是直接影響打印頭能否順利擠出熔融絲材；另外會監測打印平臺的溫度，因為這是直接影響到熔融擠出的絲材能否順利固化，此外并沒有更多監測溫度的措施。

在實際打印過程中，熔融擠出的絲材在打印平臺上固化后形成薄片，然后打印頭升高或打印平臺降低，在底層薄片上再疊加打印一層薄片，反復上述過程最終得到三維立體的目標打印物品。

由于監控只在打印頭和打印平臺上，當薄片堆積到一定厚度形成立體結構后，最新打印的薄片的溫度實際是沒有監控的，打印頭所接觸的薄片形成的平臺的溫度也是沒有直接監控的，由于地球重力和打印頭打印平臺的運動的聯合影響，最上層薄片所構成的平臺的實際溫度會低于理想溫度，即使有附加熱源加熱，也會由于無法知道確切溫度而導致加熱效率低下。

實用新型內容

針對上述現有技術的缺點或不足，本實用新型要解決的技術問題是提供一種結構簡單，安全可靠，價格極低，可重復多次使用，且能夠對最新一層打印薄片的溫度進行實時測量且測量精確度高的3D打印測溫系統。

為解決上述技術問題，本實用新型具有如下構成：

一種3D打印測溫系統，所述測溫系統可上下移動地設置在打印平臺的上方，所述測溫系統包括安裝在打印基座上的打印頭和測溫頭包埋體，其中，所述測溫頭包埋體通過立柱固定安裝在所述打印基座上，且所述測溫頭包埋體設置在最新一層打印薄片的上方。

所述測溫頭包埋體包括測溫頭和通過立柱固定安裝在所述打印基座上的包埋體，所述測溫頭包埋在所述包埋體中。

所述測溫頭包埋體布設在所述最新一層打印薄片的上方，其中，所述測溫頭包埋體的設置數量為兩個以上。

所述測溫頭包埋體均勻布設在所述最新一層打印薄片的上方。

所述測溫頭包埋體中的包埋體呈環狀結構布設在所述最新一層打印薄片的上方，且在所述包埋體中包埋有至少兩個測溫頭。

沿所述環狀結構的圓周方向，所述包埋體中均勻包埋有至少兩個測溫頭。

所述包埋體的制作材料與打印薄片的制作材料一致。

所述包埋體的上下表面平整設置。

與現有技術相比，本實用新型具有如下技術效果：

本實用新型結構簡單，安全可靠，價格極低，且可重復多次使用；本實用新型適用于全部熱熔堆積立體成型原理的設備中，非常適用于需要實時監控實際溫度的設備中；本實用新型中的測溫頭采用實際打印的同種材料進行包埋，包埋層越薄越好，上下表面平整，以提高溫度檢測的準確性；本實用新型可直接使用，也可配合其他輔助固定裝置使用；本實用新型中的測溫頭包埋體可通過立柱固定最新一層打印薄片的上方的任意位置和角度，能夠滿足不同的使用要求。

附圖說明

通過閱讀參照以下附圖所作的對非限制性實施例所作的詳細描述，本申請的其它特征、目的和優點將會變得更明顯：

圖1：本實用新型3D打印測溫系統實施例一的結構示意圖；

圖2：本實用新型3D打印測溫系統實施例二的結構示意圖；