[實用新型]表面裝貼式熔斷器的滅弧結構

有效

• 申請號: 201820332493.2
• 申請日: 2018-03-12
• 公開（公告）號: CN208014641U
• 公開（公告）日: 2018-10-26
• 發明（設計）人: 俞東
• 申請（專利權）人: 俞東
• 主分類號: H01H85/041
• 分類號: H01H85/041;H01H85/38
• 代理公司: 上海唯源專利代理有限公司 31229
• 代理人: 曾耀先

本實用新型提供一種表面裝貼式熔斷器的滅弧結構，所述熔斷器包括基體以及成形于所述基體兩端的電極結構，所述基體包括至少二滅弧層以及至少一熔絲元件，所述熔絲元件設于相鄰的所述滅弧層之間，所述滅弧層內部預設有犧牲材料，所述犧牲材料經高溫燒結去除；其中，所述滅弧結構包括：形成在所述滅弧層內部的孔洞結構，所述孔洞結構由所述犧牲材料所占空間的形狀界定形成。借此，通過在熔斷元件基體的滅弧層內部形成由犧牲材料所占空間形狀界定形成的孔洞結構，以在電弧現象發生時有效吸收電弧產生的高溫金屬煙霧或金屬熔漿，解決現有表面裝貼式熔斷器滅弧效果不足的技術問題。

技術領域

本實用新型涉及表面裝貼式熔斷器技術領域，具體來說涉及表面裝貼式熔斷器的滅弧結構。

背景技術

熔斷器(fuse)是根據電流超過規定值一段時間后，以其自身產生的熱量使熔體熔斷，從而使電路斷開的器件。傳統表面裝貼式熔斷器包括片式熔斷器，其主要是將熔斷元件成型在基板表面上，再外加保護層蓋住熔斷元件以形成熔斷器基體，再于基體兩端形成兩端導電端頭(電極)以引出熔斷器并進行表面焊接。前述熔斷元件成形為金屬片或金屬膜，其材料主要由銅、鋁或銀等組成，當流經熔斷元件的電流超過規定的量值時，電流產生的熱量將會熔化熔斷元件，切斷下游電子組件受過載電流的影響，從而保護電子組件。

在熔斷器熔斷過程中，當電壓和電流達到一定值，熔斷元件剛剛熔化斷開時，剛剛分開的熔斷元件之間就會產生拉弧，即電弧。它是由于電場過強，氣體產生了離子化，使得電流通過了通常狀態下是絕緣的介質。然而，前述片式熔斷器所用基板材料一般為陶瓷或PCB材質，而保護層材料一般為樹脂或低溫玻璃，從而導致該類型熔斷器的抗浪涌能力一般比以金屬絲為熔斷元件的結構差，且熔斷元件緊貼保護層，當保護器尺寸小到一定程度后，在較高的工作電壓下分斷，熔斷元件產生的電弧也會造成保護層或基板破裂，損毀產品，爆炸能量甚至危至人身安全。

是以，在設計表面裝貼式熔斷器時，為了保證其熔斷元件安全分斷的能力，如何有效滅弧是主要關注的焦點。針對前述片式熔斷器的主要滅弧方法是在片狀的熔斷元件上印刷滅弧涂層，其作用機理在于利用滅弧材料包覆熔斷元件，以利用滅弧涂層熄滅分斷時產生的電弧，提高熔斷器的分斷能力。然而，前述滅弧方法應用在常見的陶瓷基板表面貼裝式熔斷器時，其滅弧層與陶瓷基板的結合力往往非常地差，造成產品在過電流斷開時，金屬蒸汽從滅弧材料與基板間噴出，難以起到有效的防爆效果。

實用新型內容

鑒于上述情況，本實用新型提供一種表面裝貼式熔斷器的滅弧結構，通過在熔斷元件基體的滅弧層內部形成由犧牲材料所占空間形狀界定形成的孔洞結構，以在電弧現象發生時有效吸收電弧產生的高溫金屬煙霧或金屬熔漿，解決現有表面裝貼式熔斷器滅弧效果不足的技術問題。

為實現上述目的，本實用新型采取的技術方案是提供一種表面裝貼式熔斷器的滅弧結構，所述熔斷器包括基體以及成形于所述基體兩端的電極結構，所述基體包括至少二滅弧層以及至少一熔絲元件，所述熔絲元件設于相鄰的所述滅弧層之間，所述滅弧層內部預設有犧牲材料，所述犧牲材料經高溫燒結去除；其中，所述滅弧結構包括：形成在所述滅弧層內部的孔洞結構，所述孔洞結構由所述犧牲材料所占空間的形狀界定形成。

本實用新型的實施例中，所述犧牲材料成形為顆粒狀；所述孔洞結構由所述顆粒狀犧牲材料所占空間的形狀界定形成微孔結構。

本實用新型的實施例中，所述微孔結構的孔徑為5至100微米。

本實用新型的實施例中，所述犧牲材料成形為細絲纖維狀；所述孔洞結構由所述細絲纖維狀犧牲材料所占空間的形狀界定形成微通道結構。

本實用新型的實施例中，所述微通道結構的長度為10至500微米，孔徑為5至50微米。