[實用新型]溫度感應芯片和溫度感應電路

有效

• 申請號: 201820331907.X
• 申請日: 2018-03-09
• 公開（公告）號: CN207881857U
• 公開（公告）日: 2018-09-18
• 發明（設計）人: 顏丹;李強華;董青龍;李冠華
• 申請（專利權）人: 深圳市刷新智能電子有限公司
• 主分類號: G01K7/16
• 分類號: G01K7/16;H05K1/18
• 代理公司: 深圳市創富知識產權代理有限公司 44367
• 代理人: 霍如肖

本實用新型提供了一種溫度感應芯片，包括：硅基基材，硅基基材包括臺面、溝槽和從臺面向溝槽過渡的斜坡；溝槽設置在臺面的側部；臺面上設置有熱敏電路，溝槽上設置有外聯焊盤，斜坡上設置有連接外聯焊盤和熱敏電路的連接線路；外聯焊盤通過引線鍵合工藝與外部電路板連接；溝槽用于設置封裝膠，實現溫度感應芯片的封裝；封裝時，熱敏電路漏出封裝膠之外。將熱敏電路集成在硅基基材上，設置溝槽，溝槽設置外聯焊盤，在封裝時通過外聯焊盤和溝槽實現溫度感應芯片的封裝，使得熱敏電路能夠漏出封裝膠之外，可以直接實現熱敏電路與皮膚的近距離接觸，響應速度快。對應的，本實用新型還提供了響應速度快的溫度感應電路。

技術領域

本實用新型涉及傳感器技術領域，具體涉及一種溫度感應芯片和溫度感應電路。

背景技術

現有技術中，普遍使用的是分立式熱敏電阻集成式熱敏電路(如電子體溫計)，分立式熱敏電阻集成式熱敏電路一般都是采用熱敏芯片兩次封裝完成，由于二次封裝的熱容和熱阻影響，響應速度比較慢、精度也不高，分立式熱敏電阻集成式熱敏電路獲得穩定和相對準確的溫度需要60秒～10分鐘左右，如歐姆龍醫用電子體溫計，要求夾在腋下至少3分鐘才能讀取數據，響應速度比較慢。

實用新型內容

本實用新型要解決的技術問題是：提供一種響應速度快的溫度感應芯片和溫度感應電路的制作方法及溫度感應電路。

一種溫度感應芯片，包括：硅基基材，硅基基材包括臺面、溝槽和從臺面向溝槽過渡的斜坡；溝槽設置在臺面的側部；

臺面上設置有熱敏電路，溝槽上設置有外聯焊盤，斜坡上設置有連接外聯焊盤和熱敏電路的連接線路；

外聯焊盤通過引線鍵合工藝與外部電路板連接；溝槽用于設置封裝膠，實現溫度感應芯片的封裝；封裝時，熱敏電路漏出封裝膠之外。

優選的，溝槽的寬度為100μm～300μm，溝槽的深度為50μm～200μm。

優選的，臺面的厚度為200μm～750μm；溝槽處的厚度在20μm以上。

優選的，熱敏電路只有溫度感應電路，放大采樣、邏輯處理及校準都由MCU(微控制單元，Microcontroller Unit，簡稱MCU，也稱微處理器)處理；或，

熱敏電路只包含溫度感應電路和放大采樣電路，輸出模擬信號給MCU處理；或，

熱敏電路只包含溫度感應電路、放大電路和AD采樣電路，輸出數字信號MCU，邏輯處理及校準都由MCU處理；或，

熱敏電路包含溫度感應電路、放大電路、AD采樣電路、邏輯處理和校準存儲電路，輸出準確數值給MCU處理。

優選的，熱敏電路2為半導體常用的與絕對溫度成正比的測溫電路；絕對溫度成正比的測溫電路為PTAT(Proportional To Absolute Temperature)測溫電路。

優選的，熱敏電路為鉑、鉬、鎢、銅或熱敏陶瓷熱阻材料中的一種或2種以上的組合構成的測溫電路。

優選的，硅基基材的熱敏電路的一面設置有多個深度不同的通孔5，各個通孔5位于熱敏電路的一面通過不同厚度的導體金屬片封住，熱敏電路可以控制通過的電流以漸次燒開融化各個導體金屬片。

優選的，各個通孔5內分別注入聚乙烯醇縮丁醛電極和Na⁺傳感器電極；或，

各個通孔5內分別注入聚乙烯醇縮丁醛電極和K⁺傳感器電極；或，

各個通孔5內分別注入Ag/AgCl電極和葡萄糖傳感器電極；或，

各個通孔5內分別注入Ag/AgCl電極和乳酸傳感器電極。

本實用新型還提供了一種溫度感應電路。