[實用新型]一種可編程燒錄測試機的封裝裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201820328078.X
• 申請日: 2018-03-11
• 公開（公告）號: CN208570531U
• 公開（公告）日: 2019-03-01
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 甄順坤;羅添豐
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳市馳辰自動化有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型公開了一種可編程燒錄測試機的封裝裝置，屬于電子封裝設(shè)備領(lǐng)域，包括封裝壓板和注膠嘴，所述封裝壓板頂部設(shè)置有裝配模塊，所述裝配模塊頂部設(shè)置有裝配連接栓，所述封裝壓板呈穴裝，所述封裝壓板的下方兩個支腳內(nèi)部設(shè)置有壓力傳感器，所述壓力傳感器與壓力信號輸出電纜相連接，所述壓力傳感器底部設(shè)置有封裝壓塊，所述封裝壓板中間設(shè)置有保溫模塊，所述保溫模塊下方設(shè)置有圓晶，所述注膠嘴與封膠連通管相連接，所述注膠嘴設(shè)置在所述圓晶的中心處，所述圓晶上還設(shè)置有針腳固定器。本實用新型具有壓力反饋功能，可以保證封裝的松緊度處于設(shè)定的范圍內(nèi)，同時本實用新型具有封裝膠保溫功能，可以避免封裝膠固化導(dǎo)致封裝不嚴(yán)的問題。

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型屬于電子封裝設(shè)備領(lǐng)域，具體涉及一種可編程燒錄測試機的封裝裝置。

背景技術(shù)

芯片封裝是指安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼，起著安放、固定、密封、保護(hù)芯片和增強電熱性能的作用，而且還是溝通芯片內(nèi)部世界與外部電路的橋梁——芯片上的接點用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印制板上的導(dǎo)線與其他器件建立連接。因此，封裝對CPU和其他LSI集成電路都起著重要的作用。

可編程燒錄測試機也叫編程器，是一種常見的電子設(shè)備，目前在進(jìn)行可編程燒錄測試機封裝時采用的封裝設(shè)備較為多樣，但普遍存在著封裝膠粘著性較高、注入較為困難的缺點，同時無法對封裝壓力進(jìn)行檢測，容易導(dǎo)致封裝壓力過大，擠壞可編程燒錄測試機。

實用新型內(nèi)容

本實用新型的目的就在于為了解決上述問題而提供一種可編程燒錄測試機的封裝裝置。

本實用新型通過以下技術(shù)方案來實現(xiàn)上述目的：

一種可編程燒錄測試機的封裝裝置，包括封裝壓板和注膠嘴，所述封裝壓板頂部設(shè)置有裝配模塊，所述裝配模塊頂部設(shè)置有裝配連接栓，所述封裝壓板呈穴裝，所述封裝壓板的下方兩個支腳內(nèi)部設(shè)置有壓力傳感器，所述壓力傳感器與壓力信號輸出電纜相連接，所述壓力傳感器底部設(shè)置有封裝壓塊，所述封裝壓板中間設(shè)置有保溫模塊，所述保溫模塊下方設(shè)置有圓晶，所述注膠嘴與封膠連通管相連接，所述注膠嘴設(shè)置在所述圓晶的中心處，所述圓晶上還設(shè)置有針腳固定器。

上述結(jié)構(gòu)中，通過所述裝配模塊將本實用新型裝配到外部封裝設(shè)備上，并由所述裝配連接栓進(jìn)行固定，并由所述封膠連通管接入外部封裝膠供應(yīng)設(shè)備，在外部封裝設(shè)備的帶動下，所述裝配模塊帶動所述封裝壓板運動，通過所述封裝壓板帶動所述圓晶和所述針腳固定器下壓，將所述圓晶和所述針腳固定器固定擠壓在電路板上，同時由所述封膠連通管注入封裝膠，注入的封裝膠在所述保溫模塊的保溫下保持流動性，避免其固化，封裝膠通過所述注膠嘴注入到所述圓晶和電路板之間，對可編程燒錄測試機進(jìn)行封裝作業(yè)，在擠壓封裝的同時所述壓力傳感器采集所述封裝壓塊受到的壓力，并通過所述壓力信號輸出電纜將采集的壓力信息反饋到控制箱中。

為了進(jìn)一步提高本實用新型的使用性能，所述裝配模塊與所述裝配連接栓通過螺紋過盈裝配連接，所述裝配連接栓的數(shù)量為四個。

為了進(jìn)一步提高本實用新型的使用性能，所述封裝壓板與所述壓力傳感器嵌套連接，所述封裝壓板與所述圓晶嵌套連接。

為了進(jìn)一步提高本實用新型的使用性能，所述壓力傳感器與所述壓力信號輸出電纜電連接，所述壓力傳感器與所述封裝壓塊固定連接。

為了進(jìn)一步提高本實用新型的使用性能，所述封膠連通管與所述注膠嘴通過管箍密封連通，所述注膠嘴設(shè)置在所述圓晶的中心處。

為了進(jìn)一步提高本實用新型的使用性能，所述圓晶與所述針腳固定器電連接，所述針腳固定器有四個，均勻分布在所述圓晶上。

有益效果在于：本實用新型具有壓力反饋功能，可以保證封裝的松緊度處于設(shè)定的范圍內(nèi)，同時本實用新型具有封裝膠保溫功能，可以避免封裝膠固化導(dǎo)致封裝不嚴(yán)的問題。

附圖說明