[實(shí)用新型]一種集成電路的封裝結(jié)構(gòu)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201820327458.1
• 申請(qǐng)日: 2018-03-10
• 公開（公告）號(hào): CN208240656U
• 公開（公告）日: 2018-12-14
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 黃文英
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 黃驕虹
• 主分類號(hào): H01L23/32
• 分類號(hào): H01L23/32;H01L23/02
• 代理公司: 暫無(wú)信息
• 代理人: 暫無(wú)信息

本實(shí)用新型公開了一種集成電路的封裝結(jié)構(gòu)，其結(jié)構(gòu)包括封蓋、引腳桿、電鍍層、封裝槽、散熱片、支撐底座、引腳、固定連接孔、集成電路芯片，電鍍層嵌入安裝于封蓋內(nèi)，封蓋與引腳桿相焊接，封裝槽內(nèi)設(shè)有散熱片，集成電路芯片與引腳相連接，引腳嵌入安裝于封裝槽內(nèi)，集成電路芯片嵌入安裝于封裝槽內(nèi)，本實(shí)用新型一種集成電路的封裝結(jié)構(gòu)，結(jié)構(gòu)上設(shè)有封裝槽，當(dāng)封裝槽要與集成電路板固定時(shí)，通過封裝槽內(nèi)的馬達(dá)帶動(dòng)渦螺桿使得渦螺桿能夠轉(zhuǎn)動(dòng)，從而帶動(dòng)主動(dòng)齒輪，而主動(dòng)齒輪與滑塊連接，使得滑塊能夠?qū)⑦B接桿安裝于連接槽內(nèi)，從而固定引腳，而防護(hù)外殼能夠起到保護(hù)內(nèi)部零件的作用，使得電路板能夠更加牢固，不易晃動(dòng)的作用。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型是一種集成電路的封裝結(jié)構(gòu)，屬于封裝結(jié)構(gòu)技術(shù)領(lǐng)域。

背景技術(shù)

在集成電路的焊接中，引線鍵合是通過超聲功率電源輸出頻率穩(wěn)定的超聲頻交流電信號(hào)，經(jīng)超聲換能器轉(zhuǎn)變?yōu)闄C(jī)械振動(dòng)，振幅經(jīng)超聲桿放大后傳遞給焊接劈刀，使兩種金屬接觸面產(chǎn)生摩擦，振動(dòng)摩擦能消除焊接區(qū)氧化膜及雜質(zhì)，使交界面發(fā)生塑性變形達(dá)到原子間的結(jié)合，而高溫能加速原子結(jié)合。

現(xiàn)有技術(shù)公開了申請(qǐng)?zhí)枮椋篊N201120241134.4的一種集成電路的封裝結(jié)構(gòu)，技術(shù)目的提供一種焊線的焊接牢固進(jìn)而提升整個(gè)產(chǎn)品質(zhì)量的一種集成電路的封裝結(jié)構(gòu)，包括有芯片，所述芯片設(shè)于一基座上，芯片連接有焊線，芯片外周設(shè)有塑封體；所述芯片上焊線的輸出端的焊線點(diǎn)為圓錐體結(jié)構(gòu)，但是該現(xiàn)有技術(shù)封裝槽內(nèi)與電路板容易松動(dòng)，且在拆卸安裝較為麻煩。

實(shí)用新型內(nèi)容

針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)存在的不足，本實(shí)用新型目的是提供一種集成電路的封裝結(jié)構(gòu)，以解決現(xiàn)有技術(shù)封裝槽內(nèi)與電路板容易松動(dòng)，且在拆卸安裝較為麻煩的問題。

為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型是通過如下的技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn)：一種集成電路的封裝結(jié)構(gòu)，其結(jié)構(gòu)包括封蓋、引腳桿、電鍍層、封裝槽、散熱片、支撐底座、引腳、固定連接孔、集成電路芯片，所述電鍍層嵌入安裝于封蓋內(nèi)，所述封蓋與引腳桿相焊接，所述封裝槽內(nèi)設(shè)有散熱片，所述集成電路芯片與引腳相連接，所述引腳嵌入安裝于封裝槽內(nèi)，所述集成電路芯片嵌入安裝于封裝槽內(nèi)，所述封裝槽包括固定塊、固定滑塊、連接桿、連接槽、主動(dòng)齒輪、防護(hù)外殼、馬達(dá)、渦螺桿，所述固定塊與渦螺桿相連接，所述連接桿嵌入安裝于固定滑塊，所述連接桿嵌入安裝于連接槽內(nèi)，所述主動(dòng)齒輪與固定滑塊相嚙合，所述防護(hù)外殼內(nèi)設(shè)有連接槽，所述馬達(dá)嵌入安裝于防護(hù)外殼內(nèi)，所述主動(dòng)齒輪與渦螺桿相嚙合，所述防護(hù)外殼內(nèi)設(shè)有渦螺桿，所述主動(dòng)齒輪嵌入安裝于防護(hù)外殼內(nèi)。

進(jìn)一步地，所述引腳桿嵌入安裝于封裝槽內(nèi)。

進(jìn)一步地，所述封裝槽的下表面與支撐底座的上表面相連接。

進(jìn)一步地，所述封裝槽防護(hù)外殼與支撐底座相連接。

進(jìn)一步地，所述封裝槽與固定連接孔為一體化結(jié)構(gòu)。

進(jìn)一步地，所述封裝槽采用PVC材質(zhì)所組成，具有防撞擊等作用。

進(jìn)一步地，所述引腳桿由鐵素體不銹鋼材質(zhì)所組成，具有防腐蝕等作用。

有益效果

本實(shí)用新型一種集成電路的封裝結(jié)構(gòu)，結(jié)構(gòu)上設(shè)有封裝槽，當(dāng)封裝槽要與集成電路板固定時(shí)，通過封裝槽內(nèi)的馬達(dá)帶動(dòng)渦螺桿使得渦螺桿能夠轉(zhuǎn)動(dòng)，從而帶動(dòng)主動(dòng)齒輪，而主動(dòng)齒輪與滑塊連接，使得滑塊能夠?qū)⑦B接桿安裝于連接槽內(nèi)，從而固定引腳，而防護(hù)外殼能夠起到保護(hù)內(nèi)部零件的作用，使得電路板能夠更加牢固，不易晃動(dòng)的作用。

附圖說(shuō)明

通過閱讀參照以下附圖對(duì)非限制性實(shí)施例所作的詳細(xì)描述，本實(shí)用新型的其它特征、目的和優(yōu)點(diǎn)將會(huì)變得更明顯：

圖1為本實(shí)用新型一種集成電路的封裝結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本實(shí)用新型一種集成電路的封裝結(jié)構(gòu)的內(nèi)部的結(jié)構(gòu)示意圖。