[實用新型]基板及其光源組件、顯示裝置

有效

• 申請號: 201820322015.3
• 申請日: 2018-03-08
• 公開（公告）號: CN208315604U
• 公開（公告）日: 2019-01-01
• 發明（設計）人: 朱劍飛;裴小明;韓婷婷
• 申請（專利權）人: 深圳市玲濤光電科技有限公司
• 主分類號: H01L33/62
• 分類號: H01L33/62;H01L33/48;H01L25/075
• 代理公司: 深圳市智享知識產權代理有限公司 44361
• 代理人: 藺顯俊

本實用新型涉及顯示技術領域，具體涉及一種基板及其光源組件、顯示裝置。所述基板其用于為多個貼片器件提供固定載體，其包括導電結構及補償結構；導電結構還包括電性導通的多個焊盤圖案及導電線路，多個貼片器件焊接固定在焊盤圖案之上補償結構在多個焊盤圖案之間、多個導電線路之間、焊盤圖案與導電線路之間至少之一形成高度補償。基板還包括與所述導電結構疊加設置的引腳結構。本實用新型所提供的基板、光源組件及顯示裝置設有可補償導電結構及引腳結構高度差的補償結構，其還可補償基板的機械強度，以提高產品的穩定性及使用壽命，尤其適用于大尺寸、輕薄化的顯示裝置中。

【技術領域】

本實用新型涉及顯示技術領域，特別涉及基板及其光源組件、顯示裝置。

【背景技術】

隨著消費者對電子產品輕薄化的日益關注，對于所述電子設備、顯示裝置等輕薄、可撓或折疊的要求也越來越高。然而現有的背光源包括導光板、反射板及位于導光板一側的發光元件，發光元件發出的光經導光板形成面光源，再經反射板將光反射，為顯示模塊提供光。但由于現有背光源結構的限定，背光源整體體積較大，無法滿足制備符合大尺寸、輕薄化顯示裝置的要求。

【實用新型內容】

為克服現有顯示模塊厚度及體積較大的技術問題，本實用新型提供一種基板及其光源組件、顯示裝置。

本實用新型為解決上述技術問題提供的技術方案如下：一種基板，其用于為多個貼片器件提供固定載體，其包括導電結構及補償結構；所述導電結構還包括電性導通的多個焊盤圖案及導電線路，多個貼片器件焊接固定在所述焊盤圖案之上且與所述焊盤圖案電性連接，導電線路用以與外接電路連接，所述補償結構在多個焊盤圖案之間、多個導電線路之間、焊盤圖案與導電線路之間至少之一形成高度補償。

優選地，所述基板還包括與所述導電結構疊層設置的引腳結構，所述引腳結構與所述貼片器件電連接，所述補償結構用以補償所述引腳結構、所述導電結構所形成的高度差。

優選地，所述基板還包括上絕緣層及下絕緣層，所述導電結構、所述引腳結構與所述補償結構設置在所述上絕緣層與所述下絕緣層之間，在所述上絕緣層上開設多個窗口，所述貼片器件通過所述窗口焊接在導電結構之上。

優選地，在所述導電結構與所述引腳結構的正投影面積的重疊之處，所述補償結構的厚度與所述引腳結構的厚度一致，在所述導電結構與所述引腳結構的正投影面積不重疊之處，則所述補償結構的厚度與所述導電結構或所述引腳結構的厚度一致。

優選地，所述導電結構進一步包括多個焊盤圖案、導電線路，所述焊盤圖案與所述引腳結構之間通過所述導電線路電性連接，所述貼片器件的正極和負極對應焊錫在不同的焊盤圖案。

優選地，所述基板包括第一絕緣層，所述第一絕緣層設置在所述補償結構與所述焊盤圖案之間；和所述第一絕緣層設置在所述補償結構與所述導電線路之間。

優選地，所述補償結構的厚度為1μm-1mm；所述基板的厚度為10μm-2mm；所述補償結構的機械強度大于所述導電結構的機械強度。

優選地，所述導電結構的材質包括銅箔；所述補償結構的材質包括銅金屬、鋁金屬及其合金、柔性塑料中任一種。

本實用新型為解決上述技術問題提供又一技術方案如下：一種光源組件，其包括如上所述基板、陣列設置于所述基板之上的多個貼片器件及覆蓋于所述貼片器件及所述基板設置有貼片器件的表面的熒光層；所述光源組件的厚度為0.06mm-5mm。

本實用新型為解決上述技術問題提供又一技術方案如下：一種顯示裝置，其包括如上所述光源組件。

與現有技術相比，本實用新型所提供的基板、光源組件及顯示裝置具有如下的有益效果：