[實用新型]IGBT模組散熱裝置及其散熱基板

有效

• 申請號: 201820320652.7
• 申請日: 2018-03-08
• 公開（公告）號: CN207993856U
• 公開（公告）日: 2018-10-19
• 發明（設計）人: 林華星;陳聰俊
• 申請（專利權）人: 金利精密工業股份有限公司
• 主分類號: H01L23/367
• 分類號: H01L23/367
• 代理公司: 北京申翔知識產權代理有限公司 11214
• 代理人: 黃超;周春發

1.一種散熱基板，其特征在于，該散熱基板(100)至少包含：

一散熱本體(10)，由至少一碳化矽陶瓷基材(11)以及于該碳化矽陶瓷基材(11)外側包覆一鋁合金層(12)所組成；

一第一表面(21)，設于散熱本體(10)的一側，其于該第一表面(21)形成有一第一粗化結構(211)；

一第二表面(22)，設于散熱本體(10)且相對該第一表面(21)的另一側，其于該第二表面(22)中段緣面設有一散熱組件(222)，并于該第二表面(22)外側緣面設有一第二粗化結構(221)。

2.如權利要求1所述的散熱基板，其特征在于，該第一粗化結構(211)的粗糙度介于0.15μm與10.0μm之間，以及該第二粗化結構(221)的粗糙度介于0.15μm與10.0μm之間。

3.如權利要求1所述的散熱基板，其特征在于，該第一粗化結構(211)及該第二粗化結構(221)全面披覆一鍍膜層(A)。

4.如權利要求3所述的散熱基板，其特征在于，該第一表面(21)設置有至少一功能區(212)，又該功能區(212)外側緣面涂布一阻隔層(B)而形成。

5.如權利要求3所述的散熱基板，其特征在于，該第一表面(21)于該鍍膜層(A)緣面內局部涂布至少一阻隔層(B)形成至少一功能區(212)。

6.如權利要求1所述的散熱基板，其特征在于，該散熱組件(222)形成柱狀的復數散熱柱(2221)，該散熱組件(222)的該復數散熱柱(2221)以錯位排列，或該散熱組件(222)形成鰭片狀。

7.一種IGBT模組散熱裝置，其特征在于，至少包含：

一如權利要求1至6中任一所述的散熱基板(100)；

至少一晶片組(30)，由一晶片基板(31)及一IGBT晶片(32)所構成，該晶片組(30)設置于該散熱基板(100)；該晶片基板(31)上設有該IGBT晶片(32)，并以金屬線連接至外部電極；

一上蓋體(40)，設于該散熱基板(100)一側，并與該第一表面(21)接觸；

一下蓋體(50)，設于該散熱基板(100)一側，并與該第二表面(22)接觸罩蓋于該散熱組件(222)，其設有一第一開口(51)以及一第二開口(52)，該第一開口(51)以及該第二開口(52)貫通該下蓋體(50)。

8.如權利要求7所述的IGBT模組散熱裝置，其特征在于，該散熱基板(100)的該第一表面(21)設有導熱固定層與該晶片基板(31)固定。

9.如權利要求7所述的IGBT模組散熱裝置，其特征在于，該上蓋體(40)及該下蓋體(50)透過多個結合螺栓(S)接合，該上蓋體(40)及該下蓋體(50)之間設置至少一個以上的密封環(C)將兩者緊密結合。

10.如權利要求9所述的IGBT模組散熱裝置，其特征在于，該第一開口(51)以及該第二開口(52)及該散熱組件(222)形成一散熱用的水路(53)。