[實用新型]帶保險安裝位的多層電路板有效

申請號：	201820317622.0	申請日：	2018-03-07
公開（公告）號：	CN207831297U	公開（公告）日：	2018-09-07
發明（設計）人：	張軍軍	申請（專利權）人：	江門市億君鑫達光電科技有限公司
主分類號：	F21V23/00	分類號：	F21V23/00;F21V19/00;F21Y115/10
代理公司：	北京科億知識產權代理事務所(普通合伙) 11350	代理人：	肖平安
地址：	529000 廣東省江***	國省代碼：	廣東;44
權利要求書：	查看更多	說明書：	查看更多
摘要：
搜索關鍵詞：	焊接位保險焊接多層電路板保險裝置安裝位焊接工藝電路板本實用新型中間絕緣層焊接定位夾持工裝外形一致正極電源阻焊層燈條焊盤光源穿過
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【權利要求書】：

1.帶保險安裝位的多層電路板，所述電路板包括分層設置的正負極電源電路和多個LED串聯電路，電源電路與串聯電路之間設置有中間絕緣層，串聯電路上覆蓋有阻焊層；所述串聯電路上設置有LED焊接位，所述阻焊層上對應LED焊接位處開設有LED焊盤，其特征在于：所述電路板一端焊接LED的一側設置有與LED焊接位形狀相同的保險焊接位，所述阻焊層上對應所述保險焊接位處開設有保險焊盤，所述保險焊接位設置有穿過中間絕緣層與正極電源連接的連接部。

2.根據權利要求1所述的帶保險安裝位的多層電路板，其特征在于：所述保險焊盤與所述LED焊盤形狀相同。

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