[實(shí)用新型]封裝半導(dǎo)體裝置的設(shè)備

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201820314147.1
• 申請(qǐng)日: 2018-03-07
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN208240618U
• 公開(kāi)（公告）日: 2018-12-14
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 閔繁宇;翁肇鴻;陳亮均
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H01L21/56
• 分類(lèi)號(hào): H01L21/56
• 代理公司: 北京律盟知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11287
• 代理人: 蕭輔寬

本實(shí)用新型提供用于封裝半導(dǎo)體裝置的設(shè)備。所述設(shè)備包含第一模具、第二模具和支撐元件。所述第一模具包含板。所述第二模具包含安置成對(duì)應(yīng)于所述板的載具。所述載具界定穿透所述載具的孔洞。所述支撐元件與所述孔洞接合以用于支撐待模制物件。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及用于封裝半導(dǎo)體裝置的設(shè)備。

背景技術(shù)

將電子組件安裝在襯底的兩側(cè)上可增加襯底的利用率，這會(huì)減小襯底的總面積。在具可比性的雙側(cè)模制技術(shù)中，將待模制的晶片的邊緣放置在模制機(jī)上，并且接著施用模制材料以囊封所述晶片。然而，歸因于晶片的大的大小和薄的厚度(例如，具有小于300 微米(μm)的厚度的12英寸晶片)，可發(fā)生晶片翹曲，這可在模制工藝期間導(dǎo)致問(wèn)題或甚至可能損壞晶片。

實(shí)用新型內(nèi)容

在根據(jù)一些實(shí)施例的一些方面中，一種用于封裝半導(dǎo)體裝置的設(shè)備包含第一模具、第二模具和支撐元件。所述第一模具包含板。所述第二模具包含安置成對(duì)應(yīng)于所述板的載具。所述載具界定穿透所述載具的孔洞。所述支撐元件與所述孔洞接合以用于支撐待模制物件。

在根據(jù)一些實(shí)施例的一些方面中，一種用于封裝半導(dǎo)體裝置的設(shè)備包含第一模具、第二模具和支撐元件。第一模具包含板和圍繞所述板的第一框架。第二模具包含載具和圍繞所述載具的第二框架。所述支撐元件安置于所述載具上并且從所述第二框架的側(cè)壁延伸到所述第二框架的另一側(cè)壁以將所述載具劃分成兩個(gè)區(qū)域。

在根據(jù)一些實(shí)施例的一些方面中，一種模制物件的方法包含：提供包含頂部模具和底部模具的模制設(shè)備，所述底部模具界定腔并且在所述腔的底部表面上包含至少一個(gè)支撐元件；將模制材料注入到所述腔中；將所述物件放置于所述支撐元件上；以及封閉所述頂部模具和所述底部模具，使得所述模制材料覆蓋所述物件的頂部表面和底部表面。

附圖說(shuō)明

圖1說(shuō)明根據(jù)本實(shí)用新型的一些實(shí)施例的封裝設(shè)備的橫截面圖。

圖2A說(shuō)明根據(jù)本實(shí)用新型的一些實(shí)施例的封裝設(shè)備的橫截面圖。

圖2B說(shuō)明根據(jù)本實(shí)用新型的一些實(shí)施例的封裝設(shè)備的透視圖。

圖2C說(shuō)明根據(jù)本實(shí)用新型的一些實(shí)施例的支撐元件的透視圖。

圖3說(shuō)明根據(jù)本實(shí)用新型的一些實(shí)施例的封裝設(shè)備的透視圖。

圖4A、圖4B、圖4C和圖4D說(shuō)明根據(jù)本實(shí)用新型的一些實(shí)施例的用于雙側(cè)模制的方法。

圖5A、圖5B、圖5C和圖5D說(shuō)明根據(jù)本實(shí)用新型的一些實(shí)施例的用于雙側(cè)模制的方法。

貫穿圖式和詳細(xì)描述使用共同元件符號(hào)來(lái)指示相同或相似組件。根據(jù)以下結(jié)合附圖進(jìn)行的詳細(xì)描述可最好地理解本實(shí)用新型。

具體實(shí)施方式

圖1說(shuō)明根據(jù)本實(shí)用新型的一些實(shí)施例的封裝設(shè)備1的橫截面圖。封裝設(shè)備1包含上部模具10和底部模具15。

上部模具10包含板11和圍繞板11的框架12。板11可相對(duì)于框架12上下移動(dòng)。舉例來(lái)說(shuō)，板11可沿著圖1中示出的箭頭A指示的方向移動(dòng)。在一些實(shí)施例中，板11 可連接到至少一個(gè)彈性部件11f以控制板11的移動(dòng)。在一些實(shí)施例中，板11的表面111 和框架12的側(cè)壁123界定一空間。

在一些實(shí)施例中，釋放膜13安置于板11的表面111、框架12的側(cè)壁123和框架 12的表面121上。釋放膜13有益于在模制工藝之后釋放模制化合物。