[實(shí)用新型]PCB板治具盤有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201820310348.4 | 申請日： | 2018-03-06 |
| 公開（公告）號： | CN208033877U | 公開（公告）日： | 2018-11-02 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 王勝亮 | 申請（專利權(quán)）人： | 蘇州利華科技股份有限公司 |
| 主分類號： | B23K3/08 | 分類號： | B23K3/08;B23K37/04 |
| 代理公司： | 北京維正專利代理有限公司 11508 | 代理人： | 俞光明 |
| 地址： | 215126 江蘇省蘇州市工*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 容納槽 治具盤 彈性壓塊 芯片 盤體 軟板 容納 受損 本實(shí)用新型 卡合機(jī)構(gòu) 豎直轉(zhuǎn)動(dòng) 水平轉(zhuǎn)動(dòng) 旋轉(zhuǎn)過程 放入 壓緊 轉(zhuǎn)動(dòng) 摩擦 取出 | ||
1.一種PCB板治具盤，包括盤體(21)，其特征在于：所述盤體(21)包括設(shè)于盤體(21)上且用于容納PCB板的第一容納槽(33)、設(shè)于第一容納槽(33)內(nèi)用于容納芯片的第二容納槽(34)、水平轉(zhuǎn)動(dòng)連接于治具盤(2)上的彈性壓塊(35)和豎直轉(zhuǎn)動(dòng)連接于治具盤(2)上的卡合機(jī)構(gòu)(36)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB板治具盤，其特征在于：所述卡合機(jī)構(gòu)(36)包括轉(zhuǎn)動(dòng)臺(361)、轉(zhuǎn)動(dòng)板(362)和扣合板(363)，所述轉(zhuǎn)動(dòng)板(362)的一端與轉(zhuǎn)動(dòng)臺(361)轉(zhuǎn)動(dòng)連接，所述轉(zhuǎn)動(dòng)板(362)的另一端與扣合板(363)卡扣連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的PCB板治具盤，其特征在于：所述轉(zhuǎn)動(dòng)板(362)上設(shè)置有卡接柱(364)，所述扣合板(363)上設(shè)置有與卡接柱(364)配合的卡接槽(365)，所述卡接柱(364)呈水平設(shè)置，所述卡接槽(365)呈半圓形。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的PCB板治具盤，其特征在于：所述轉(zhuǎn)動(dòng)板(362)上設(shè)置有容納扣合板(363)的第三容納槽(366)，所述卡接柱(364)位于第三容納槽(366)內(nèi)。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的PCB板治具盤，其特征在于：所述轉(zhuǎn)動(dòng)板(362)向第一容納槽(33)上方延伸有卡板(37)，所述卡板(37)與PCB板的上表面抵接。
6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的PCB板治具盤，其特征在于：所述第一容納槽(33)延伸至轉(zhuǎn)動(dòng)板(362)下方。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB板治具盤，其特征在于：所述盤體(21)上設(shè)置有用于容納柔性電路板的第四容納槽(38)，所述第四容納槽(38)位于彈性壓塊(35)的行程范圍內(nèi)。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB板治具盤，其特征在于：所述盤體(21)的圓周方向上分布有定位柱(23)。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB板治具盤，其特征在于：所述第一容納槽(33)以及對應(yīng)的第二容納槽(34)和卡合機(jī)構(gòu)(36)在盤梯的周向上均勻分布有四個(gè)。
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