[實用新型]一種高光效LED封裝結構

有效

• 申請號: 201820307205.8
• 申請日: 2018-03-06
• 公開（公告）號: CN207800646U
• 公開（公告）日: 2018-08-31
• 發明（設計）人: 辛雙宇;朱革;王闖;周航健;周發光;李卓為
• 申請（專利權）人: 渤海大學
• 主分類號: H01L33/52
• 分類號: H01L33/52;H01L33/50;H01L33/64;H01L33/60;H01L33/48
• 代理公司: 沈陽優普達知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 21234
• 代理人: 孫奇

本實用新型公開一種高光效LED封裝結構，包括支架、LED芯片、透明封膠層和透鏡，支架為金屬支架，支架頂面向內凹陷形成用于設置LED芯片的反射杯，LED芯片設置于反射杯的底部，反射杯呈階梯狀且由底部向上依次分成第一階梯段、第二階梯段和第三階梯段，第一階梯段內填充有透明封膠層，第二階梯段內填充有熒光粉、擴散粉和透明膠體混合形成的熒光膠層，透鏡設置在第三階梯段并封蓋在所述熒光膠層上，反射杯的底部設置有貫穿支架底端面的通孔，LED封裝結構的引腳通過絕緣膠封固在通孔內，LED芯片的電極通過引線與引腳對應連接。本實用新型額一種高光效LED封裝結構，其散熱性好、光源空間色溫均勻一致、光效和可靠性較高。

技術領域

本實用新型屬于LED封裝技術領域，尤其涉及一種高光效LED封裝結構。

背景技術

現有的大功率LED封裝大部分采用在支架的反射杯內點熒光膠的方式，這樣的封裝形式熒光粉距離LED芯片較近，由于大功率LED 芯片發出的熱量較高散熱性不好，會導致熒光粉激發效率低、衰減大、光效低等問題，且存在光源空間色溫不均勻的問題。當用此光源與二次透鏡搭配使用時會出現光源空間色溫不均勻的現象即出現黃色的光圈，應用效果差，嚴重影響客戶的使用。

實用新型內容

為解決上述技術問題，本實用新型的目的是提供一種高光效LED 封裝結構，其散熱性好、光源空間色溫均勻一致、光效和可靠性較高。

本實用新型的一種高光效LED封裝結構，包括支架、LED芯片、透明封膠層和透鏡，所述支架為金屬支架，支架頂面向內凹陷形成用于設置LED芯片的反射杯，所述LED芯片設置于反射杯的底部，所述反射杯呈階梯狀且由底部向上依次分成第一階梯段、第二階梯段和第三階梯段，靠近LED芯片的第一階梯段內填充有透明封膠層，第二階梯段內填充有熒光粉、擴散粉和透明膠體混合形成的熒光膠層，所述透鏡設置在第三階梯段并封蓋在所述熒光膠層上；在所述反射杯的底部設置有貫穿支架底端面的通孔，LED封裝結構的引腳通過絕緣膠封固在所述通孔內，LED芯片的電極通過引線與引腳對應連接。

在本實用新型的高光效LED封裝結構中，所述第一階梯段和第二階梯段的分界面上設有凸緣。

在本實用新型的高光效LED封裝結構中，所述第一階梯段的側壁呈斜面。

在本實用新型的高光效LED封裝結構中，所述通孔設有一條或兩條。

本實用新型采用透明封膠層和熒光膠層構成的兩層封膠結構，增加了熒光膠層與LED芯片之間的距離可減少由于LED芯片散熱引起的熒光粉激發效率低、光效低、衰減大的問題；同時在熒光膠層中混入一定比例的擴散粉可有效提高光通量，使光源空間色溫均勻一致。本實用新型采用金屬支架，可提高產品的散熱性能，進一步解決芯片發熱導致的熒光粉激發效率低、光效低、衰減大的問題。

附圖說明

圖1是本實用新型的一種高光效LED封裝結構的剖視圖。

具體實施方式

如圖1所示為本實用新型的一種高光效LED封裝結構的剖視圖，該LED封裝結構包括支架1、LED芯片2、透明封膠層3、熒光膠層 4、透鏡5和引腳6。

支架1為金屬支架，支架1頂面向內凹陷形成用于設置LED芯片2的反射杯11。所述LED芯片2設置于反射杯11的底部，所述反射杯11呈階梯狀且由底部向上依次分成第一階梯段111、第二階梯段 112和第三階梯段113。靠近LED芯片2的第一階梯段111內填充有透明封膠層3，第二階梯段112內填充熒光膠層4，所述熒光膠層4 由熒光粉、擴散粉和透明膠體混合形成。所述透鏡5設置在第三階梯段113并封蓋在所述熒光膠層4上。本實用新型采用透明封膠層3和熒光膠層4構成的兩層封膠結構，增加了熒光膠層4與LED芯片2 之間的距離可減少由于LED芯片2散熱引起的熒光粉激發效率低、光效低、衰減大的問題；同時在熒光膠層4中混入一定比例的擴散粉可有效提高光通量，使光源空間色溫均勻一致。