[實(shí)用新型]連接裝置及測(cè)試系統(tǒng)有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201820299465.5 | 申請(qǐng)日: | 2018-03-02 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN208013248U | 公開(kāi)(公告)日: | 2018-10-26 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 侯天宇;王有亮;于岑松;田茂 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人: | 德淮半導(dǎo)體有限公司 |
| 主分類(lèi)號(hào): | G01R1/04 | 分類(lèi)號(hào): | G01R1/04;G01R31/28 |
| 代理公司: | 上海思捷知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 31295 | 代理人: | 王宏婧 |
| 地址: | 223300 江蘇*** | 國(guó)省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 電路板 連接裝置 吸盤(pán)機(jī)構(gòu) 硬件接口 測(cè)試機(jī)臺(tái) 彈性機(jī)構(gòu) 真空泵 氣體流通管道 自動(dòng)控制開(kāi)關(guān) 測(cè)試系統(tǒng) 監(jiān)測(cè)機(jī)構(gòu) 漏氣 監(jiān)測(cè) 本實(shí)用新型 整體穩(wěn)定性 受熱膨脹 橡膠墊 管夾 吸附 開(kāi)路 破損 | ||
本實(shí)用新型提供一種連接裝置及測(cè)試系統(tǒng),所述連接裝置設(shè)置在測(cè)試機(jī)臺(tái)和硬件接口電路板之間,包括:吸盤(pán)機(jī)構(gòu)、彈性機(jī)構(gòu)、用于監(jiān)測(cè)所述彈性機(jī)構(gòu)或者所述硬件接口電路板的監(jiān)測(cè)機(jī)構(gòu)、真空泵、氣體流通管道、管夾和自動(dòng)控制開(kāi)關(guān);一方面,能夠通過(guò)真空泵、氣體流通管道和吸盤(pán)機(jī)構(gòu)將硬件接口電路板吸附在測(cè)試機(jī)臺(tái)上,可以避免因橡膠墊的氧化、破損、受熱膨脹等現(xiàn)象引起的硬件接口電路板與測(cè)試機(jī)臺(tái)之間的連接出現(xiàn)開(kāi)路問(wèn)題;另一方面,通過(guò)監(jiān)測(cè)機(jī)構(gòu)監(jiān)測(cè)彈性機(jī)構(gòu)的彈力,進(jìn)而監(jiān)測(cè)吸盤(pán)機(jī)構(gòu)是否發(fā)生漏氣,當(dāng)吸盤(pán)機(jī)構(gòu)發(fā)生漏氣時(shí)能夠通過(guò)自動(dòng)控制開(kāi)關(guān)自動(dòng)關(guān)閉管夾,避免真空泵的功率加大,提高連接裝置整體穩(wěn)定性。
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體集成電路測(cè)試技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種連接裝置和測(cè)試系統(tǒng)。
背景技術(shù)
晶圓經(jīng)過(guò)曝光、刻蝕、離子注入、沉積、生長(zhǎng)等復(fù)雜工藝制造過(guò)程后,形成芯片并封裝完畢后,還需要通過(guò)極其嚴(yán)格的各種測(cè)試,才能出廠(chǎng)。芯片進(jìn)行測(cè)試時(shí),芯片通常需要通過(guò)硬件接口電路板(device interface board,DIB)與測(cè)試機(jī)臺(tái)(Tester)上的探針進(jìn)行電性連接,而且還需要借助連接裝置來(lái)加固DIB 和測(cè)試機(jī)臺(tái)的連接,所述連接裝置中通常會(huì)用到橡膠墊,而橡膠墊的氧化、破損、受熱膨脹等現(xiàn)象,會(huì)造成DIB與測(cè)試機(jī)臺(tái)之間的開(kāi)路,影響測(cè)試結(jié)果。
因此,需要一種連接裝置和測(cè)試系統(tǒng),能夠防止硬件接口電路板與測(cè)試機(jī)臺(tái)之間的連接出現(xiàn)開(kāi)路問(wèn)題,保證測(cè)試結(jié)果的準(zhǔn)確性。
實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的在于提供一種連接裝置和測(cè)試系統(tǒng),能夠防止硬件接口電路板與測(cè)試機(jī)臺(tái)之間的連接出現(xiàn)開(kāi)路問(wèn)題,保證測(cè)試結(jié)果的準(zhǔn)確性。
為解決上述問(wèn)題,本實(shí)用新型提出一種連接裝置,設(shè)置在一測(cè)試機(jī)臺(tái)和一硬件接口電路板之間,包括:吸盤(pán)機(jī)構(gòu)、彈性機(jī)構(gòu)、用于監(jiān)測(cè)所述彈性機(jī)構(gòu)或者所述硬件接口電路板的監(jiān)測(cè)機(jī)構(gòu)、真空泵、氣體流通管道、管夾和自動(dòng)控制開(kāi)關(guān);其中,所述吸盤(pán)機(jī)構(gòu)設(shè)置在硬件接口電路板下方,用于承接和吸附住所述硬件接口電路板的底部;所述彈性機(jī)構(gòu)設(shè)置在所述吸盤(pán)機(jī)構(gòu)和測(cè)試機(jī)臺(tái)之間或者設(shè)置在所述吸盤(pán)機(jī)構(gòu)處的所述硬件接口電路板和測(cè)試機(jī)臺(tái)之間;所述氣體流通管道的一端連通所述吸盤(pán)機(jī)構(gòu),另一端連通所述真空泵;所述管夾設(shè)置在所述氣體流通管道上;所述自動(dòng)控制開(kāi)關(guān)連接所述監(jiān)測(cè)機(jī)構(gòu)和所述管夾,并用于根據(jù)所述監(jiān)測(cè)機(jī)構(gòu)的信號(hào)打開(kāi)或關(guān)閉所述管夾。
可選的,所述吸盤(pán)機(jī)構(gòu)包括連通所述氣體流通管道的吸盤(pán)以及設(shè)置在所述吸盤(pán)上的密封圈。
可選的,在未放置所述硬件接口電路板時(shí),所述彈性機(jī)構(gòu)將所述吸盤(pán)機(jī)構(gòu)相對(duì)所述測(cè)試機(jī)臺(tái)抬起一定高度。
可選的,所述彈性機(jī)構(gòu)包括彈簧。
可選的,所述監(jiān)測(cè)機(jī)構(gòu)包括用于感測(cè)所述彈性機(jī)構(gòu)的彈力大小的壓力傳感器或用于感測(cè)所述硬件接口電路板和所述測(cè)試機(jī)臺(tái)之間的距離的距離傳感器。
可選的,所述吸盤(pán)機(jī)構(gòu)的數(shù)量為多個(gè),每個(gè)吸盤(pán)機(jī)構(gòu)對(duì)應(yīng)設(shè)置一個(gè)所述彈性機(jī)構(gòu),且所述氣體流通管道包括連接所述真空泵的主管道以及連接所述主管道的至少一條分流管道,每條分流管道連接部分或所有的所述吸盤(pán)機(jī)構(gòu),所述管夾包括設(shè)置在所述主管道上的第一管夾以及設(shè)置在每個(gè)所述吸盤(pán)機(jī)構(gòu)與相應(yīng)的所述分流管道的連接處的第二管夾。
可選的,所述真空泵的數(shù)量為多個(gè),每個(gè)所述真空泵分別連接一條所述主管道,所述分流管道有多條,每條所述主管道連接部分或所有的所述分流管道,且在每條所述主管道與相應(yīng)的所述分流管道的連接處設(shè)置有所述第一管夾。
可選的,所述連接裝置還包括設(shè)置在所述真空泵處的真空計(jì);和/或,所述連接裝置還包括設(shè)置在所述真空泵的進(jìn)氣口處的真空撥動(dòng)開(kāi)關(guān)。
可選的,所述連接裝置還包括連接在所述真空泵的出氣口上的排氣機(jī)構(gòu)。
本實(shí)用新型還提供一種測(cè)試系統(tǒng),包括測(cè)試機(jī)臺(tái)、硬件接口電路板以及上述的連接裝置,所述連接裝置設(shè)置在所述測(cè)試機(jī)臺(tái)和硬件接口電路板之間。
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G01R 測(cè)量電變量;測(cè)量磁變量
G01R1-00 包含在G01R 5/00至G01R 13/00和G01R 31/00組中的各類(lèi)儀器或裝置的零部件
G01R1-02 .一般結(jié)構(gòu)零部件
G01R1-20 .電測(cè)量?jī)x器中所用的基本電氣元件的改進(jìn);這些元件和這類(lèi)儀器的結(jié)構(gòu)組合
G01R1-28 .在測(cè)量?jī)x器中提供基準(zhǔn)值的設(shè)備,例如提供標(biāo)準(zhǔn)電壓、標(biāo)準(zhǔn)波形
G01R1-30 .電測(cè)量?jī)x器與基本電子線(xiàn)路的結(jié)構(gòu)組合,例如與放大器的結(jié)構(gòu)組合
G01R1-36 .電測(cè)量?jī)x器的過(guò)負(fù)載保護(hù)裝置或電路





