[實用新型]一種PCB板的焊盤結構有效
| 申請號： | 201820299232.5 | 申請日： | 2018-03-03 |
| 公開（公告）號： | CN208523047U | 公開（公告）日： | 2019-02-19 |
| 發明（設計）人： | 李群群;臧永昌;金盛明 | 申請（專利權）人： | 深圳市隆科電子有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/11 | 分類號： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 深圳市徽正知識產權代理有限公司 44405 | 代理人： | 李想 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳市寶安*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 本實用新型 焊盤結構 銅焊盤 錫球 接地 連通性 銅表面 生產成本 焊接 保證 | ||
【權利要求書】：
1.一種PCB板的焊盤結構，所述PCB板上設置有若干露銅焊盤，所述露銅焊盤上設置有OSP模，其特征在于，所述OSP模上設置有若干錫球。
2.根據權利要求1所述的PCB板的焊盤結構，其特征在于，所述錫球均勻分布在露銅焊盤上。
3.根據權利要求1所述的PCB板的焊盤結構，其特征在于，所述錫球的半徑為0.3mm以下。
4.根據權利要求1所述的PCB板的焊盤結構，其特征在于，各錫球之間的間距為0.3mm。
5.根據權利要求1-4任意一項所述的PCB板的焊盤結構，其特征在于，所述露銅焊盤為接地焊盤。
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