[實用新型]AMOLED顯示器件

有效

• 申請號: 201820298124.6
• 申請日: 2018-03-02
• 公開（公告）號: CN207818572U
• 公開（公告）日: 2018-09-04
• 發明（設計）人: 段海超;陳升東;柯賢軍;蘇君海;李建華
• 申請（專利權）人: 信利（惠州）智能顯示有限公司
• 主分類號: H01L27/32
• 分類號: H01L27/32;H01L51/52
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 葉劍

本實用新型涉及一種AMOLED顯示器件。上述的AMOLED顯示器件包括蓋板、基板第一燒結封裝環路以及第二燒結封裝環路；基板上設有芯片綁定區和顯示區；基板與蓋板相對設置，且基板用于在激光燒結第一燒結封裝環路和第二燒結封裝環路之后粘接于蓋板上，使基板與蓋板之間形成密封腔；第一燒結封裝環路成型于蓋板上，第一燒結封裝環路位于芯片綁定區與顯示區之間；第二燒結封裝環路成型于蓋板上，第二燒結封裝環路環繞顯示區，且第二燒結封裝環路的寬度大于第一燒結封裝環路的寬度；第一燒結封裝環路環繞第二燒結封裝環路，第一燒結封裝環路與第二燒結封裝環路部分連接于一起形成環路連接帶。上述的AMOLED顯示器件，解決了AMOLED顯示器件容易失效且可靠性較差的問題。

技術領域

本實用新型涉及有機發光顯示的技術領域，特別是涉及一種AMOLED顯示器件。

背景技術

AMOLED(Active-matrix organic light emitting diode，主動矩陣有機發光二極體)顯示器件的制程中包括燒結封裝工藝，用于對顯示器件進行封裝，使顯示器件存在燒結封裝結構。傳統的燒結封裝結構存在的問題是：在使用過程中，由于燒結封裝環路的外邊緣受到環境的影響而產生一個失效源，這個失效源會一步步擴散至燒結封裝環路的內側，從而產生貫穿燒結封裝環路的內外的裂紋或者失效通道，外圍的水汽或氧氣通過裂紋或失效通道進入燒結封裝結構內，且顯示器件在激光焊接封裝的過程中容易燒灼芯片綁定位處的金屬走線，從而使AMOLED顯示器件容易失效且可靠性較差。

實用新型內容

基于此，有必要針對AMOLED顯示器件容易失效且可靠性較差的問題，提供一種AMOLED顯示器件。

一種AMOLED顯示器件，包括：基板、蓋板、第一燒結封裝環路以及第二燒結封裝環路；

所述基板上設有芯片綁定區和顯示區；

所述蓋板與所述基板相對設置，且所述基板用于在激光燒結所述第一燒結封裝環路和所述第二燒結封裝環路之后粘接于所述蓋板上，使所述基板與所述蓋板之間的顯示區形成密封腔；

所述第一燒結封裝環路成型于所述蓋板上，所述第一燒結封裝環路環繞所述顯示區；

所述第二燒結封裝環路成型于所述蓋板上，所述第二燒結封裝環路環繞所述顯示區，且所述第二燒結封裝環路的寬度大于所述第一燒結封裝環路的寬度；所述第一燒結封裝環路環繞所述第二燒結封裝環路，所述第一燒結封裝環路與所述第二燒結封裝環路部分連接于一起形成環路連接帶，且所述環路連接帶覆蓋所述芯片綁定區的金屬走線。

上述的AMOLED顯示器件，基板上設有芯片綁定區和顯示區，第一燒結封裝環路成型于蓋板上，所述第一燒結封裝環路位于所述芯片綁定區與所述顯示區之間，所述第一燒結封裝環路環繞所述第二燒結封裝環路，所述第一燒結封裝環路與所述第二燒結封裝環路部分連接于一起形成環路連接帶，由于基板與蓋板相對設置且基板粘接于第一燒結封裝環路和第二燒結封裝環路上，使所述基板與所述蓋板之間形成密封腔，又由于第一燒結封裝環路和第二燒結封裝環路從蓋板邊緣至蓋板中心依次排列分布，且第一燒結封裝環路的寬度小于第二燒結封裝環路的寬度，使第一燒結封裝環路起到直接阻擋水汽或氧氣的作用，第二燒結封裝環路起到間接阻擋水汽或氧氣以及固定基板的作用；當第一燒結封裝環路發生失效源時，由于第一燒結封裝環路與第二燒結封裝環路之間僅部分連接于一起而大部分隔開設置，大大降低了失效源從第一燒結封裝環路上擴散延展至第二燒結封裝環路上的概率，保證了AMOLED顯示器件的可靠性，解決了AMOLED顯示器件容易失效且可靠性較差的問題；由于環路連接帶覆蓋芯片綁定區的金屬走線，且環路連接帶由第一燒結封裝環路和第二燒結封裝環路連接于一起形成，即環路連接帶處的第一燒結封裝環路與第二封裝環路之間沒有間隙，使激光光斑中心即環路連接帶的中心下面的金屬走線金屬走線被封裝環路覆蓋，避免了顯示器件在燒結封裝過程中從顯示區引向芯片綁定區的金屬走線被激光中心高能量燒灼的問題，提高了AMOLED顯示器件的可靠性。