[實用新型]一種屏蔽罩、電路板以及終端設備有效
| 申請號: | 201820297920.8 | 申請日: | 2018-03-02 |
| 公開(公告)號: | CN207978249U | 公開(公告)日: | 2018-10-16 |
| 發明(設計)人: | 馮科 | 申請(專利權)人: | 珠海格力電器股份有限公司 |
| 主分類號: | H05K9/00 | 分類號: | H05K9/00;H05K1/18 |
| 代理公司: | 北京同達信恒知識產權代理有限公司 11291 | 代理人: | 黃志華 |
| 地址: | 519070*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 屏蔽罩 電路板 電子元器件 終端設備 撕裂 本實用新型 拆裝維修 框架連接 屏蔽性能 位置相對 屏蔽腔 界定 刻線 罩面 | ||
本實用新型公開了一種屏蔽罩、電路板以及終端設備,以在保障屏蔽罩屏蔽性能的同時提高電子元器件的拆裝維修效率。屏蔽罩包括框架以及與框架連接并形成屏蔽腔的罩面,其中:罩面上設置有界定撕裂區域的壓刻線,撕裂區域與電路板上的電子元器件的位置相對。
技術領域
本實用新型涉及電子設備配件技術領域,特別是涉及一種屏蔽罩、電路板以及終端設備。
背景技術
在電子設備中,通常需要將CPU、GPU、電子芯片等電子元器件通過屏蔽件進行封裝,從而防止電子元器件受到外界電磁場的影響,進而提高電子設備的通信性能。
如圖1所示,現有的整體式屏蔽件包括一體式屏蔽蓋01。該屏蔽件的屏蔽效果較好,但當被屏蔽件封裝的電子元器件出現故障時,需要將一體式屏蔽蓋整體拆下來,而在去掉以及安裝屏蔽蓋的過程中很容易損壞電子元器件和電路板主體。
如圖2所示,現有的兩件式屏蔽件包括屏蔽框架02和屏蔽蓋(圖中未示出),其中,屏蔽框架02上對應被封裝的電子元器件的位置設置有鏤空區03,所述屏蔽蓋安裝于所述鏤空區03。當封裝于屏蔽件中的電子元器件需要維修時,可直接將屏蔽蓋打開,其操作較為簡單,并且不容易對電子元器件造成損壞,但是其屏蔽效果較差,加工工藝較為繁瑣。
實用新型內容
本實用新型實施例的目的是提供一種屏蔽罩、電路板以及終端設備,以在保障屏蔽罩屏蔽性能的同時提高電子元器件的拆裝維修效率。
本實用新型的一個方面,提供了一種屏蔽罩,包括框架,以及與所述框架連接并形成屏蔽腔的罩面,其中:
所述罩面上設置有界定撕裂區域的壓刻線,所述撕裂區域與電路板上的電子元器件的位置相對。
可選的,所述壓刻線為封閉環形,或,所述壓刻線為設置有開口區的半封閉環形。
可選的,當所述壓刻線為封閉環形時,所述撕裂區域的形狀包括矩形、梯形或圓形。
優選的,所述罩面還設置有延伸至所述壓刻線的維修開啟口。
可選的,所述維修開啟口設置于所述撕裂區域的外側。
優選的,所述撕裂區域為矩形撕裂區域,所述維修開啟口設置于所述矩形撕裂區域的角部外側。
優選的,所述屏蔽罩框架與所述罩面為一體成型結構。
可選的,所述屏蔽罩的厚度為0.1mm~0.3mm。
可選的,所述屏蔽罩的材質為馬口鐵皮、不銹鋼或洋白銅。
采用本實用新型技術方案的屏蔽罩,在屏蔽罩使用的過程中,能夠有效的防止電子元器件受到外界電磁場的影響,從而能夠有效的提高應用該屏蔽罩的終端設備的通信性能。
當容置于屏蔽罩中的電子元器件焊接不良或者損壞時,可以沿壓刻線將撕裂區揭起,從而使電子元器件暴露出來,能夠方便的對電子元器件進行檢測維修;當對電子元器件更換或維修完成之后,再將揭起的撕裂區域放回至原來的位置,然后將銅箔貼附于被撕扯開的壓刻線的位置。
本實用新型的另一個方面,提供了一種電路板,包括電路板主體,固定于所述電路板主體的如前所述的屏蔽罩,以及容置于所述屏蔽腔內的電子元器件,其中,所述撕裂區域與所述電子元器件相對設置。
可選的,所述屏蔽罩與所述電路板主體焊接。
本實用新型技術方案的電路板的屏蔽罩在使用過程中,能夠有效的防止電路板上的電子元器件受到外界電磁場的影響,從而能夠有效的提高包括該電路板的終端設備的通信性能。并且對于容置于屏蔽罩中的電子元器件的拆裝維修效率較高。
本實用新型的又一個方面,提供了一種終端設備,包括如前所述的電路板。
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