[實用新型]新型玉米施肥機裝置

有效

• 申請號: 201820296461.1
• 申請日: 2018-03-05
• 公開（公告）號: CN207911336U
• 公開（公告）日: 2018-09-28
• 發明（設計）人: 戶本帥
• 申請（專利權）人: 戶本帥
• 主分類號: A01C15/00
• 分類號: A01C15/00
• 代理公司: 哈爾濱市邦杰專利代理事務所(普通合伙) 23212
• 代理人: 吳江東

1.一種新型玉米施肥機裝置，其特征是:包括施肥機、料斗、固定螺栓，所述施肥機中部對稱分布撒料臺，撒料臺外部均勻分布矩形滑塊，撒料臺外部對稱分布梯形滑塊，撒料臺頂部對稱分布半圓定位柱，撒料臺內部均勻分布定位柱槽，定位柱槽內部均勻分布內齒，所述料斗下部具有裝配槽，裝配槽內部均勻分布矩形滑道，裝配槽內部對稱分布梯形滑道，裝配槽內部對稱分布半圓定位柱槽，裝配槽底部均勻分布定位柱，定位柱內部均勻分布齒槽，撒料臺置入裝配槽內，矩形滑塊滑入矩形滑道內，梯形滑塊滑入梯形滑道內，半圓定位柱置入半圓定位柱槽內，定位柱置入定位柱槽內，內齒與齒槽配合。

2.根據權利要求1所述的新型玉米施肥機裝置，其特征是: 所述料斗內部具有入料孔，料斗內部具有承物腔，肥料置入承物腔內，施肥機內部具有落料孔，落料孔與入料孔配合，梯形滑塊內部具有內螺紋槽，料斗內部對稱分布螺紋通孔，內螺紋槽與螺紋通孔配合形成螺紋腔，固定螺栓與螺紋腔把緊。