[實用新型]一種帶有焊接結構的翻蓋式SIM連接器有效
| 申請號： | 201820294049.6 | 申請日： | 2018-03-02 |
| 公開（公告）號： | CN208157670U | 公開（公告）日： | 2018-11-27 |
| 發明（設計）人： | 張永峰;肖化柏 | 申請（專利權）人： | 深圳市德海威實業有限公司 |
| 主分類號： | H01R12/58 | 分類號： | H01R12/58;H01R13/40 |
| 代理公司： | 廣州市越秀區哲力專利商標事務所(普通合伙) 44288 | 代理人： | 齊則琳;張雷 |
| 地址： | 518000 廣東省深*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 絕緣底座 焊腳 焊接結構 翻蓋式 連接端子 接觸端子 支撐框架 蓋體 電子連接器結構 本實用新型 不易變形 焊腳本體 絕緣設置 內焊盤 收容腔 附著 圍合 焊接 破裂 穿過 保證 | ||
1.一種帶有焊接結構的翻蓋式SIM連接器，用以安裝于PCB板上，包括絕緣底座、連接端子及蓋體，所述連接端子設置于所述絕緣底座上，所述蓋體與所述絕緣底座圍合形成用于放置SIM卡的收容腔，其特征在于：所述連接端子包括若干接觸端子及與接觸端子絕緣設置的支撐框架，所述支撐框架的底部上設置有多個焊腳，所述絕緣底座通過所述焊腳與PCB板連接。
2.根據權利要求1所述的帶有焊接結構的翻蓋式SIM連接器，其特征在于，所述絕緣底座包括依次連接的左絕緣側板、絕緣底板及右絕緣側板，所述絕緣底板上設置有多個第一通孔，所述焊腳穿過所述第一通孔后與PCB板連接。
3.根據權利要求1所述的帶有焊接結構的翻蓋式SIM連接器，其特征在于，所述焊腳為凸包結構。
4.根據權利要求1所述的帶有焊接結構的翻蓋式SIM連接器，其特征在于，所述焊腳上設置有沿所述焊腳軸線方向的焊腳通孔。
5.根據權利要求2所述的帶有焊接結構的翻蓋式SIM連接器，其特征在于，所述連接端子的兩端均設置有彎折部，兩個所述彎折部分別穿過所述左絕緣側板及右絕緣側板。
6.根據權利要求5所述的帶有焊接結構的翻蓋式SIM連接器，其特征在于，兩個所述彎折部上均設置有安裝孔，所述蓋體包括依次連接的左蓋體擋板、蓋體底板及右蓋體擋板，所述左蓋體擋板及右蓋體擋板上均設置有第一凸起，所述第一凸起轉動連接于所述安裝孔。
7.根據權利要求6所述的帶有焊接結構的翻蓋式SIM連接器，其特征在于，兩個所述彎折部上還均設置有條形孔，所述條形孔與所述安裝孔連通，所述第一凸起與所述條形孔滑動連接。
8.根據權利要求6所述的帶有焊接結構的翻蓋式SIM連接器，其特征在于，所述左絕緣側板及右絕緣側板上均設置有限位凸臺，所述左蓋體擋板及右蓋體擋板上還均設置有第二凸起，所述第二凸起滑動連接于所述限位凸臺。
9.根據權利要求6所述的帶有焊接結構的翻蓋式SIM連接器，其特征在于，所述左絕緣側板及右絕緣側板上還均設置有弧形凸起，所述左蓋體擋板及右蓋體擋板上還均設置有卡持部，所述卡持部卡置于所述弧形凸起。
10.根據權利要求2所述的帶有焊接結構的翻蓋式SIM連接器，其特征在于，所述絕緣底板上還設置有多個第二通孔，所述接觸端子穿過所述第二通孔后與PCB板電連接。
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