[實用新型]DIP芯片引腳異面、側面整形裝置以及自動整形裝置

有效

• 申請號: 201820289917.1
• 申請日: 2018-03-01
• 公開（公告）號: CN208083270U
• 公開（公告）日: 2018-11-13
• 發明（設計）人: 錢炳建;張凱歌;張志耕;蔡晨;程艷平
• 申請（專利權）人: 中國航空無線電電子研究所
• 主分類號: B21F1/02
• 分類號: B21F1/02;H01L21/67
• 代理公司: 上海和躍知識產權代理事務所(普通合伙) 31239
• 代理人: 杜林雪

本實用新型公開了一種DIP芯片引腳異面、側面整形裝置以及自動整形裝置，通過異面整形裝置的滑槽的設置完成芯片的異面整形，通過側面整形裝置的四分之一滾輪完成芯片的側面整形，將異面整形裝置和側面整形裝置由上往下依次置于同一安裝臺上，控制二者的滑槽緊密相連，實現首先將芯片異面歪曲進行整形，再進行側向歪曲整形，基本能夠實現機械自動化，適用于所有引腳歪曲情況，具有設備結構簡單、體積小、造價低、不易對芯片造成二次損傷等特點。

技術領域

本實用新型屬于電子元器件輔助設備領域，具體涉及一種DIP封裝芯片引腳整形裝置。

背景技術

信息時代以來，以電子元器件為基礎的各類電子設備快速增加，從手機、電腦、家用電器到汽車、航空航天、軍用武器系統等，只要是電子設備，就離不開電子元器件的存在。同時快速增加的電子設備導致了大量電子廢棄物的產生，這些電子廢棄物中含有大量重金屬及有毒材料，如鉛、溴、苯、鎘等，如果直接廢棄或處理不當，都會對大氣、土壤和地下水造成嚴重污染，對人類可持續發展帶來巨大隱患。

因此亟需對電子廢棄物進行科學合理地回收再利用。考慮到大部分電子設備廢棄的原因是更新換代、無法實現特定功能、修復成本大等，而部分電子元器件依舊功能完好，對這部分電子元器件進行拆卸-整形-測試后仍然可以使用，特別是具有高價值的航空航天、軍用武器領域的電子元器件。

電子元器件有不同的封裝形式，其中雙列直插式封裝(DIP,Dual In-linePackage)是最早的封裝結構形式，DIP封裝陣腳分布于兩側，且直線平行布置，直插入印制電路板，以實現機械固定和電器連接。這種封裝形式常見的管腳數從6、8、14、16甚至到64，標準的管腳之間的間距為2.54mm，兩排導線間的距離是7.5～15mm。目前DIP封裝的芯片依舊廣泛使用。而從PCB上分離DIP封裝芯片時，芯片引腳會出現多種情況的歪曲，正常的DIP芯片引腳分列在芯片兩側，形成兩個共面，而經過拆卸的DIP芯片引腳會在兩個維度上產生不同程度的歪曲，其中引腳歪曲至非共面的情況，稱為異面歪曲；引腳向相鄰引腳歪曲的情況，稱為側向歪曲，需要對芯片引腳進行整形。

中國實用新型專利CN101102663A提出了一種DIP集成電路引腳整形的方法及裝置。該方法將DIP封裝的IC芯片置于一個支架上，使集成塊兩列引腳架在支架兩側，在支架的兩側布置有圓柱體滾壓軸承，沿支架的引腳所在兩邊進行滾動，對DIP封裝IC集成塊形成擠壓動作。由于滾壓軸承之間的距離是固定的，因此無法適應引腳的多種歪曲。

新加坡專利69929提出了一種整形裝置，描述了IC芯片引腳的重新調節裝置，利用雙側可編程引腳調節工具來重新排列IC芯片的錯誤接觸引腳。這種整形裝置的自動化程度雖高，但設備結構過于復雜，體積大，造價高，同時也不能完全解決所有引腳歪曲情況。

實用新型內容

有鑒于此，本實用新型的主要目的在于提供一種DIP芯片引腳異面、側面整形裝置以及自動整形裝置，以期解決上述提及的技術問題中的至少之一。

為實現上述目的，本實用新型的技術方案如下：

作為本實用新型的一方面，提供一種DIP芯片引腳異面整形裝置，安裝于安裝臺上，包括皮帶、皮帶驅動裝置和滑槽，所述滑槽固定于安裝臺上且有平行的兩組，每組所述滑槽包含兩擋片和所述兩擋片形成的夾縫，所述夾縫分為供所述芯片引腳順利滑入的尖形部和對所述芯片引腳擠壓整形的平行部，所述皮帶平行置于兩組所述滑槽的上方以在所述皮帶驅動裝置驅動下帶動芯片前行。

優選地，還包括固定于所述安裝臺的導軌、導軌調節旋鈕和用于固定其中一滑槽的滑槽座，所述導軌調節旋鈕穿過所述導軌與所述滑槽座螺旋連接，所述滑槽座通過所述導軌調節旋鈕調節在所述導軌上移動。

優選地，所述皮帶驅動裝置包括若干自由滾輪、驅動輪和慢速電機，所述皮帶架設于所述若干自由滾輪和驅動輪上，所述驅動輪固定于所述慢速電機轉軸上。