[實用新型]麥克風芯片及麥克風

有效

• 申請號: 201820283723.0
• 申請日: 2018-02-28
• 公開（公告）號: CN207854170U
• 公開（公告）日: 2018-09-11
• 發明（設計）人: 繆建民;陳欣悅
• 申請（專利權）人: 上海微聯傳感科技有限公司
• 主分類號: H04R19/04
• 分類號: H04R19/04
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 孟金喆

1.一種麥克風芯片，其特征在于，包括：

印刷電路板；

形成在所述印刷電路板上的粘結層；

形成在所述粘結層上的支撐部件；

形成在所述支撐部件上的芯片襯底，所述支撐部件圍繞所述芯片襯底第一表面的邊緣設置，用于支撐所述芯片襯底，所述支撐部件的橫截面圍成一個閉合圖形；

所述芯片襯底上設置有通孔，所述通孔縱向貫穿所述芯片襯底的第一表面和所述芯片襯底的第二表面；

依次設置在所述芯片襯底第二表面上的振膜和背板。

2.根據權利要求1所述的麥克風芯片，其特征在于，

還包括形成在所述芯片襯底第二表面上的第一絕緣層，所述第一絕緣層位于所述芯片襯底第二表面和所述振膜之間，且圍繞所述振膜的邊緣間隔設置，用于支撐所述振膜；

形成在所述振膜上的第二絕緣層，所述第二絕緣層位于所述振膜和所述背板之間，且圍繞所述背板的邊緣間隔設置，用于支撐所述背板。

3.根據權利要求1所述的麥克風芯片，其特征在于，

所述閉合圖形為矩形或者圓形。

4.根據權利要求1所述的麥克風芯片，其特征在于，

所述芯片襯底和所述支撐部件為一體結構。

5.根據權利要求4所述的麥克風芯片，其特征在于，

所述通孔的橫截面積小于所述振膜的橫截面積，且所述振膜覆蓋所述通孔。

6.根據權利要求4所述的麥克風芯片，其特征在于，

所述通孔為圓形通孔。

7.根據權利要求4所述的麥克風芯片，其特征在于，

所述支撐部件的厚度小于所述芯片襯底上，所述通孔的邊緣到所述芯片襯底邊緣的最短距離。

8.一種麥克風，其特征在于，包括：

麥克風芯片、信號處理芯片、基座和金屬保護殼；

所述麥克風芯片和所述信號處理芯片固定在所述基座上，所述麥克風芯片和所述信號處理芯片之間電連接；

所述麥克風芯片包括如上述權利要求1-7中任一一項所述的麥克風芯片。