[實(shí)用新型]一種多針金屬玻璃封連接器用錫焊模具

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201820282115.8
• 申請(qǐng)日: 2018-02-28
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN207896402U
• 公開(kāi)（公告）日: 2018-09-21
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 鄭浩楠;呂宏飛
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 西安賽爾電子材料科技有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H01R43/18
• 分類(lèi)號(hào): H01R43/18
• 代理公司: 西安通大專(zhuān)利代理有限責(zé)任公司 61200
• 代理人: 徐文權(quán)

本實(shí)用新型公開(kāi)了一種多針金屬玻璃封連接器用錫焊模具，包括固定底座和上模，上模為中通結(jié)構(gòu)，上模下端用于卡設(shè)錫焊圈，固定底座上設(shè)有凸臺(tái)，凸臺(tái)上端設(shè)有多個(gè)定位孔，封接時(shí)，待封接基座套在凸臺(tái)上，基板上的芯柱插入凸臺(tái)的定位孔內(nèi)，上模置于封接基座內(nèi)，同時(shí)置入高溫爐內(nèi)錫焊，完成基板與基座的錫焊，利用帶有定位孔的底座實(shí)現(xiàn)待封裝基座和帶有芯柱的基板實(shí)現(xiàn)定位，然后通過(guò)上模套設(shè)在待封裝基座內(nèi)，在上模上套設(shè)錫焊，利用上模實(shí)現(xiàn)基板與基座封接口封閉區(qū)域，然后在高溫下使錫焊融化，形成完整焊縫，本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單可靠、操作方便，能夠滿(mǎn)足錫焊質(zhì)量好，外觀一致性好，生產(chǎn)效率高，使錫焊成品率大大提高。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型屬于多針連接器領(lǐng)域，具體是涉及一種多針金屬玻璃封連接器用錫焊模具。

背景技術(shù)

隨著消費(fèi)電子、汽車(chē)電子、通訊終端等市場(chǎng)的快速增長(zhǎng)、我國(guó)已成為全球連接器增長(zhǎng)最快和容量最大的市場(chǎng)，目前國(guó)內(nèi)中低端連接器主要以對(duì)性能要求較低的塑封方式為主，由于連接器使用范圍的越來(lái)越廣，對(duì)連接器的性能要求也隨之提高，在條件惡劣，高溫等的條件下，傳統(tǒng)塑封連接器已無(wú)法滿(mǎn)足要求，玻璃封接連接器以其優(yōu)異的性能，高的可靠性進(jìn)被越來(lái)越廣泛的使用在航天、航空等軍事領(lǐng)域。其主要由插針、基板、基座三部分組成，插針與基板通過(guò)玻璃進(jìn)行封接，基板與基座通過(guò)低鉛或無(wú)鉛錫焊料進(jìn)行焊接，傳統(tǒng)的手工錫焊對(duì)操作者要求高，易出現(xiàn)焊縫不均勻，漏焊，外觀差等現(xiàn)象且易污染工件，而且效率低、成品率差，導(dǎo)致很大的損失。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的在于提供一種多針金屬玻璃封連接器用錫焊模具，以克服現(xiàn)有技術(shù)的不足。

為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案：

一種多針金屬玻璃封連接器用錫焊模具，包括固定底座和上模，上模為中通結(jié)構(gòu)，上模下端用于卡設(shè)錫焊圈，固定底座上設(shè)有凸臺(tái)，凸臺(tái)上端設(shè)有多個(gè)定位孔，封接時(shí)，待封接基座套在凸臺(tái)上，基板上的芯柱插入凸臺(tái)的定位孔內(nèi)，上模置于封接基座內(nèi)，同時(shí)置入高溫爐內(nèi)錫焊，完成基板與基座的錫焊。

進(jìn)一步的，固定底座與凸臺(tái)通過(guò)螺紋連接。

進(jìn)一步的，凸臺(tái)上設(shè)有用于芯柱定位的定位銷(xiāo)，定位銷(xiāo)固定在定位孔內(nèi)，定位銷(xiāo)上設(shè)有芯柱孔。

進(jìn)一步的，定位孔內(nèi)徑與定位銷(xiāo)外徑大小相同，定位銷(xiāo)內(nèi)徑與芯柱外徑尺寸相同。

進(jìn)一步的，凸臺(tái)外徑與待封接基座內(nèi)徑相同。

進(jìn)一步的，上模外徑尺寸與2倍錫焊料直徑之和與基座內(nèi)徑相同。

進(jìn)一步的，上模的中通孔直徑與基板上芯柱分布最大外圓尺寸相同。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型具有以下有益的技術(shù)效果：

本實(shí)用新型一種多針金屬玻璃封連接器用錫焊模具，包括固定底座和上模，上模為中通結(jié)構(gòu)，上模下端用于卡設(shè)錫焊圈，固定底座上設(shè)有凸臺(tái)，凸臺(tái)上端設(shè)有多個(gè)定位孔，封接時(shí)，待封接基座套在凸臺(tái)上，基板上的芯柱插入凸臺(tái)的定位孔內(nèi)，上模置于封接基座內(nèi)，同時(shí)置入高溫爐內(nèi)錫焊，完成基板與基座的錫焊，利用帶有定位孔的底座實(shí)現(xiàn)待封裝基座和帶有芯柱的基板實(shí)現(xiàn)定位，然后通過(guò)上模套設(shè)在待封裝基座內(nèi)，在上模上套設(shè)錫焊，利用上模實(shí)現(xiàn)基板與基座封接口封閉區(qū)域，然后在高溫下使錫焊融化，形成完整焊縫，本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單可靠、操作方便，能夠滿(mǎn)足錫焊質(zhì)量好，外觀一致性好，生產(chǎn)效率高，使錫焊成品率大大提高。

進(jìn)一步的，固定底座與凸臺(tái)通過(guò)螺紋連接，便于不同芯柱數(shù)量對(duì)應(yīng)的凸臺(tái)的更換。

進(jìn)一步的，上模外徑尺寸與2倍錫焊料直徑之和與基座內(nèi)徑相同，能夠使帶有焊料圈的上模剛好進(jìn)圖基座內(nèi)，使上模與基座之間的焊縫區(qū)穩(wěn)定。

附圖說(shuō)明

圖1為本實(shí)用新型封裝結(jié)構(gòu)示意圖。