[實用新型]埋平面電阻的線路板

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201820280024.0
• 申請日: 2018-02-27
• 公開（公告）號: CN207802519U
• 公開（公告）日: 2018-08-31
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 劉勇;徐正保;夏杏軍
• 申請（專利權(quán)）人: 浙江萬正電子科技有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/18
• 代理公司: 北京中政聯(lián)科專利代理事務(wù)所(普通合伙) 11489
• 代理人: 姚海波

本實用新型屬于線路板技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種埋平面電阻的線路板。它解決了現(xiàn)有技術(shù)設(shè)計不合理等技術(shù)問題。本埋平面電阻的線路板包括帶電阻線路板，在帶電阻線路板一面連接有聚酰亞胺玻璃布，在聚酰亞胺玻璃布靠近帶電阻線路板的一面設(shè)有環(huán)形槽一，在帶電阻線路板靠近聚酰亞胺玻璃布的一面設(shè)有與所述的環(huán)形槽一對應(yīng)的環(huán)形槽二，本線路板還包括環(huán)形定位件，環(huán)形定位件的部分插于所述的環(huán)形槽一內(nèi)，環(huán)形定位件的剩余部分插于所述的環(huán)形槽二內(nèi)，所述的環(huán)形定位件由絕緣材料制成。本實用新型的優(yōu)點在于：能夠提高組裝效率。

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型屬于線路板技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種埋平面電阻的線路板。

背景技術(shù)

據(jù)電子電路行業(yè)業(yè)界工程技術(shù)人員統(tǒng)計，在集成電路設(shè)計時，分離元器件當(dāng)中，電阻約占30％，電容約占40％，而其他元器件總共只占30％左右。由于電阻、電容占元器件的大多數(shù)，這樣便給印制板的下道裝聯(lián)工序——插接安裝和表面貼裝工藝，增添了許多麻煩。另外，如果把電阻放到電路板表面，通過引線連接到電路，會大大增加電路的復(fù)雜性，而且電路的性能也會惡化很多。由此，埋平面電阻便應(yīng)運而生了。這給印制板設(shè)計和制作帶來了一次空前的技術(shù)革命。埋電阻，又稱埋阻，或薄膜電阻，是將特殊的電阻材料壓合在絕緣基材上，然后通過印刷、蝕刻等工藝，形成設(shè)計所需電阻值的內(nèi)(外)層材料，然后壓合在印制板內(nèi)(上)，形成平面電阻層的一種技術(shù)。

隨著電子產(chǎn)品持續(xù)而迅速小型化和多功能化的趨勢，要求盡量減少組裝無源元件的數(shù)量和印制板尺寸，通過平面埋入電阻制造工藝技術(shù)的運用，還可增加印制板的功能性、更佳的可靠性和較為低廉的產(chǎn)品成本。另一方面，聚酰亞胺印制板作為電子信息高新科技產(chǎn)業(yè)必不可少的配套產(chǎn)品，近年來獲得了顯著的重視。為了滿足現(xiàn)代通訊技術(shù)的迅速發(fā)展，對聚酰亞胺印制板的制造已不滿足于單純的單、雙面板的生產(chǎn)，對聚酰亞胺多層印制板制造的需求越來越迫切，特別是組裝過程中的層對齊難度較大，導(dǎo)致組裝效率較低。

基于上述的幾個技術(shù)問題，因此，急需設(shè)計一款可以解決上述技術(shù)問題的線路板。

實用新型內(nèi)容

本實用新型的目的是針對上述問題，提供一種能夠提高組裝效率的埋平面電阻的線路板。

為達到上述目的，本實用新型采用了下列技術(shù)方案：本埋平面電阻的線路板包括帶電阻線路板，在帶電阻線路板一面連接有聚酰亞胺玻璃布，在聚酰亞胺玻璃布靠近帶電阻線路板的一面設(shè)有環(huán)形槽一，在在帶電阻線路板靠近聚酰亞胺玻璃布的一面設(shè)有與所述的環(huán)形槽一對應(yīng)的環(huán)形槽二，本線路板還包括環(huán)形定位件，環(huán)形定位件的部分插于所述的環(huán)形槽一內(nèi)，環(huán)形定位件的剩余部分插于所述的環(huán)形槽二內(nèi)，所述的環(huán)形定位件由絕緣材料制成。

通過設(shè)計上述的環(huán)形槽一、二和環(huán)形定位件，其可以提高組裝效率，同時，還可以避免在組裝過程中的相互位移。

在上述的埋平面電阻的線路板中，所述的環(huán)形定位件插于環(huán)形槽一內(nèi)的一端外壁設(shè)有若干凸點一，在環(huán)形定位件插于環(huán)形槽二內(nèi)的一端外壁設(shè)有若干凸點二。

環(huán)形定位件、凸點一和凸點二連為一體式結(jié)構(gòu)。

設(shè)計的凸點，其增加了防脫阻力。

在環(huán)形定位件的兩端分別設(shè)有倒角。

在上述的埋平面電阻的線路板中，所述的帶電阻線路板包括板體，該板體包括第一基材層和第二基材層，在第一基材層和第二基材層之間設(shè)有半固化粘結(jié)片，在第二基材層靠近半固化粘結(jié)片的一面設(shè)有銅箔，在銅箔上鍍有位于半固化粘結(jié)片和銅箔之間的鎳磷合金電阻層。

本申請采用內(nèi)埋置的銅箔結(jié)合鎳磷合金電阻層，其可以大幅延長使用壽命，避免了震動損壞、銹蝕損壞和氧化損壞等等事故。

通過埋入電阻制造，其可以大幅提高生產(chǎn)效率和大幅縮小整體的體積，同時，線路板的可靠性和使用性能更加優(yōu)越，另外，還降低了線路板的生產(chǎn)制造投入的成本。