[實用新型]薄型側向發光的全彩LED有效
| 申請號: | 201820275616.3 | 申請日: | 2018-02-26 |
| 公開(公告)號: | CN208173619U | 公開(公告)日: | 2018-11-30 |
| 發明(設計)人: | 湯林華 | 申請(專利權)人: | 東莞市華志光電科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L33/48 | 分類號: | H01L33/48;H01L25/075 |
| 代理公司: | 廈門市新華專利商標代理有限公司 35203 | 代理人: | 徐勛夫 |
| 地址: | 523000 廣東省*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 發光芯片 驅動IC 布置區 側向發光 反光杯 焊盤 導電端子 絕緣主體 全彩LED 薄型 本實用新型 側向安裝 間距布置 超薄型 發光杯 前側面 全彩 向后 引腳 成型 焊接 制作 | ||
本實用新型公開一種薄型側向發光的全彩LED,包括絕緣主體及四個導電端子;絕緣主體的前側面向后凹設有一反光杯;每個導電端子均設有一焊盤、一引腳;每個焊盤均露于反光杯內,反光杯內設置有驅動IC以及三個發光芯片,驅動IC與三個發光芯片分別焊接于相應焊盤上,其中,三個發光芯片位于發光芯片布置區,驅動IC位于驅動IC布置區,所述發光芯片布置區、驅動IC布置區兩者沿左右間距布置;藉此,通過將驅動IC、發光芯片設置于側向安裝的發光杯上,實現了全彩式側向發光;通過將驅動IC、發光芯片左右間距式的結構設計,使得其整體結構更加薄,從而實現了超薄型的結構設計,且結構設計巧妙合理,易于成型制作。
技術領域
本實用新型涉及LED領域技術,尤其是指一種薄型側向發光的全彩LED。
背景技術
現有技術中的LED通常不具備側向發光的結構設計,無法滿足一些需要側向發光結構的LED的安裝結構,為此,具有側向發光功能的LED隨之產生,解決了側向發光的需求。但現有技術中的側向發光的LED通常由于側向發光的結構設計,導致其整體結構較為厚大,需要占用較大的使用空間。
因此,需要研究出一種新的技術以解決上述問題。
實用新型內容
有鑒于此,本實用新型針對現有技術存在之缺失,其主要目的是提供一種薄型側向發光的全彩LED,其實現了全彩式側向發光與超薄型的結構設計,減少了占用空間。
為實現上述目的,本實用新型采用如下之技術方案:
一種薄型側向發光的全彩LED,包括絕緣主體及一體鑲嵌成型于絕緣主體上的四個導電端子;該絕緣主體的前側面向后凹設有一反光杯;每個導電端子均設有一焊盤、一引腳;每個焊盤均露于反光杯內;
該反光杯內設置有驅動IC以及分別電性連接于驅動IC的三個發光芯片,該驅動IC與三個發光芯片分別焊接于相應焊盤上,其中,三個發光芯片位于發光芯片布置區,驅動IC位于驅動IC布置區,所述發光芯片布置區、驅動IC布置區兩者沿左右間距布置。
作為一種優選方案,所述四個焊盤左右間距式排列于反光杯內。
作為一種優選方案,所述三個發光芯片整體呈三角形布置關系焊接于相應焊盤上。
作為一種優選方案,所述四個焊盤從左往右分別定義為第一焊盤、第二焊盤、第三焊盤、第四焊盤;所述發光芯片分別為第一發光芯片、第二發光芯片、第三發光芯片;所述第一發光芯片、第二發光芯片均焊接于第一焊盤上,所述第一發光芯片位于第二發光芯片上方;所述第三發光芯片焊接于第二焊盤上,所述第三發光芯片位于第二發光芯片右側;所述驅動IC焊接于第三焊盤上。
作為一種優選方案,所述第一發光芯片、第二發光芯片均位于第一焊盤右段區域,所述第三發光芯片位于第二焊盤左段區域。
作為一種優選方案,四個引腳從左往右分別為第一引腳、第二引腳、第三引腳、第四引腳;該第一引腳、第二引腳、第三引腳、第四引腳均具有一自絕緣主體底面伸出的橫向部以及自橫向部一側向上延伸而成的豎向部;每個豎向部位于相應絕緣主體側面一側;
對應每個橫向部于絕緣主體的底部凹設有橫向讓位槽,每個橫向部位于相應橫向讓位槽內,每個橫向部的底部平齊于絕緣主體的底邊沿;對應每個豎向部于絕緣主體上凹設有豎向讓位槽,每個豎向部位于相應豎向讓位槽內,每個豎向部的外側平齊于相應絕緣主體的側邊沿。
作為一種優選方案,所述第一引腳、第二引腳、第三引腳、第四引腳的橫向部分別對應為第一橫向部、第二橫向部、第三橫向部、第四橫向部;所述第一引腳、第二引腳、第三引腳、第四引腳的豎向部分別對應為第一豎向部、第二豎向部、第三豎向部、第四豎向部;
所述第一豎向部自第一橫向部的左側向上一體延伸而成,所述第二豎向部自第二橫向部的后側向上一體延伸而成,所述第三豎向部自第三橫向部的后側向上一體延伸而成,所述第四豎向部自第四橫向部的右側向上一體延伸而成。
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