[實用新型]一種硅片承載機構

有效

• 申請號: 201820275403.0
• 申請日: 2018-02-26
• 公開（公告）號: CN207572345U
• 公開（公告）日: 2018-07-03
• 發明（設計）人: 葛林五;陳景韶;葛林新;李杰;丁高生
• 申請（專利權）人: 上海提牛機電設備有限公司
• 主分類號: H01L21/673
• 分類號: H01L21/673
• 代理公司: 上海智力專利商標事務所(普通合伙) 31105
• 代理人: 周濤

1.一種硅片承載機構，其特征在于，該承載機構包括底座（1）、第一硅片承載架（2）和第二硅片承載架（3），所述第一硅片承載架（2）和第二硅片承載架（3）對稱設置在底座（1）的上表面上，所述第一硅片承載架（2）的頂部設有多道第一硅片卡槽（4），相鄰的兩個第一硅片卡槽（4）之間的距離相等，所述第二硅片承載架（3）的頂部設有多道第二硅片卡槽（5），相鄰的兩個第二硅片卡槽（5）之間的距離相等，所述第一硅片卡槽（4）和第二硅片卡槽（5）一一對應，所述第一硅片卡槽（4）的槽底和第二硅片卡槽（5）的槽底均處于同一弧面上，所述第一硅片卡槽（4）的槽底和第二硅片卡槽（5）的槽底所處弧面的半徑與該承載機構所承載的硅片（10）的半徑相等，所述第一硅片卡槽（4）和第二硅片卡槽（5）之間的圓心角α小于180°。

2.根據權利要求1所述的一種硅片承載機構，其特征在于，所述底座（1）的上表面上設有第一定位槽和第二定位槽，所述第一定位槽和第二定位槽相平行，所述第一硅片承載架（2）的下表面設有與第一定位槽相匹配的第一定位凸條，所述第一定位凸條伸入至第一定位槽內，所述第二硅片承載架（3）的下表面設有與第二定位槽相匹配的第二定位凸條，所述第二定位凸條伸入至第二定位槽內。

3.根據權利要求1所述的一種硅片承載機構，其特征在于，所述第一硅片卡槽（4）和第二硅片卡槽（5）均有25或26個。

4.根據權利要求1所述的一種硅片承載機構，其特征在于，該承載機構還包括第三硅片承載架（6），所述第三硅片承載架（6）設在底座（1）的上表面上，所述第三硅片承載架（6）設在第一硅片承載架（2）和第二硅片承載架（3）之間，所述第三硅片承載架（6）與第一硅片承載架（2）相平行，所述第三硅片承載架（6）的頂部設有多道第三硅片卡槽（7），所述第三硅片卡槽（7）與第一硅片卡槽（4）一一對應。

5.根據權利要求4所述的一種硅片承載機構，其特征在于，所述第三硅片卡槽（7）的槽底均處于同一平面上，且所述第三硅片卡槽（7）的槽底所在的平面與第一硅片卡槽（4）的槽底所在的弧面相切。

6.根據權利要求4所述的一種硅片承載機構，其特征在于，所述第三硅片卡槽（7）的槽底均處于同一弧面上，且所述第三硅片卡槽（7）的槽底所在的弧面與第一硅片卡槽（4）的槽底所在的弧面重合。

7.根據權利要求4所述的一種硅片承載機構，其特征在于，所述底座（1）的上表面上設有第三定位槽，所述第三定位槽與第一定位槽相平行，所述第三硅片承載架（6）的下端伸入至第三定位槽內。

8.根據權利要求4所述的一種硅片承載機構，其特征在于，所述第一硅片承載架（2）、第二硅片承載架（3）和第三硅片承載架（6）均與底座（1）通過螺栓連接。

9.根據權利要求4所述的一種硅片承載機構，其特征在于，第一硅片承載架（2）、第二硅片承載架（3）、第三硅片承載架（6）和底座（1）均為U-PVC材質或PEEK材質。

10.根據權利要求1所述的一種硅片承載機構，其特征在于，所述底座（1）上設有多個安裝孔（8）。