[實用新型]智能卡

有效

• 申請號: 201820271973.2
• 申請日: 2018-02-26
• 公開（公告）號: CN207924714U
• 公開（公告）日: 2018-09-28
• 發明（設計）人: 陳柳章
• 申請（專利權）人: 深圳市文鼎創數據科技有限公司
• 主分類號: G06K19/07
• 分類號: G06K19/07;G06K19/077
• 代理公司: 深圳中一專利商標事務所 44237
• 代理人: 袁哲

本實用新型屬于智能卡技術領域，更具體地說，是涉及一種智能卡。根據ISO/IEC7810規范要求，智能卡的凸印區域厚度可以在標準卡的厚度基礎上增加一定的打印凸碼高度，使得智能卡凸印區域的總厚度比標準卡的厚度大。該智能卡第一基板的凸臺位于凸印區域，凸臺不打印凸碼而只在凸臺與第二基板之間放置元件，讓元件的端部可容納于凸臺的容納槽，使得比較厚的元件能放置于智能卡中，實現智能卡局部空間增加的目的。粘合劑填充于第一基板與第二基板之間形成智能卡。降低智能卡的生產成本和實現其它薄卡無法實現的功能。

技術領域

本實用新型屬于智能卡技術領域，更具體地說，是涉及一種智能卡。

背景技術

標準智能卡的厚度需符合ISO/IEC7810規范要求，智能卡厚度不能超過0.84mm，導致智能卡的厚度比較薄。而智能卡的功能越來越多，功耗也越來越大，對電池的容量要求也越來越大。而智能卡的厚度又限制了電池的容量。導致目前智能卡所用電池容量比較小，需經常充電才能使用，用戶使用體驗比較差。同時也限制了使用比較厚的芯片或者其它比較厚的電子器件，導致成本比較高或者有些功能無法實現。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種智能卡，以解決現有智能卡為了符合ISO/IEC7810規范要求而難以放置比較厚的元件的技術問題。

為實現上述目的，本實用新型采用的技術方案是：提供一種智能卡，其具有凸印區域，所述智能卡包括：

具有位于凸印區域的凸臺的第一基板，所述凸臺的內側面開設有容納槽；

面向于所述容納槽且與所述第一基板相間隔設置的第二基板；

設于所述第一基板與所述第二基板之間的電路板；

設于所述凸臺與所述第二基板之間的元件，所述元件靠近于所述凸臺的端部容納于所述容納槽，所述元件電連接于所述電路板；以及

填充于所述第一基板與所述第二基板之間的粘合劑。

進一步地，所述凸臺呈條形。

進一步地，所述第一基板的外側面與所述第二基板的外側面的間距小于或等于0.84mm。

進一步地，所述凸臺的頂面與所述第二基板的外側面的間距為1.3mm。

進一步地，所述第一基板與所述第二基板之間設有中框，所述中框具有貫穿槽，所述電路板與所述元件位于所述貫穿槽內。

進一步地，所述元件為電池。

進一步地，所述元件為電子器件。

進一步地，所述元件包括電池和電子器件，所述電池和所述電子器件相間隔設置。

進一步地，所述元件為芯片或人臉識別攝像頭。

進一步地，在所述第一基板與所述第二基板之間填充所述粘合劑后通過層壓與沖裁形成所述智能卡。

本實用新型相對于現有技術的技術效果是：根據ISO/IEC7810規范要求，智能卡的凸印區域厚度可以在標準卡的厚度基礎上增加一定的打印凸碼高度，使得智能卡凸印區域的總厚度比標準卡的厚度大。該智能卡第一基板的凸臺位于凸印區域，凸臺不打印凸碼而只在凸臺與第二基板之間放置元件，讓元件的端部可容納于凸臺的容納槽，使得比較厚的元件能放置于智能卡中，實現智能卡局部空間增加的目的。粘合劑填充于第一基板與第二基板之間形成智能卡。降低智能卡的生產成本和實現其它薄卡無法實現的功能。

附圖說明

為了更清楚地說明本實用新型實施例中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動性的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。