[實用新型]銑芯工裝

有效

• 申請號: 201820270846.0
• 申請日: 2018-02-26
• 公開（公告）號: CN208613836U
• 公開（公告）日: 2019-03-19
• 發明（設計）人: 王波
• 申請（專利權）人: 重慶華威模具有限公司
• 主分類號: B23C3/00
• 分類號: B23C3/00;B23Q15/22;B23Q1/26;B23Q3/06
• 代理公司: 重慶飛思明珠專利代理事務所(普通合伙) 50228
• 代理人: 劉念芝

本實用新型公開了一種銑芯工裝，包括安裝平臺、設于所述安裝平臺上的工作臺組件、設于所述安裝平臺上且位于所述工作臺組件上方的銑刀組件、設于所述安裝平臺上且能夠使所述銑刀組件上下移動的上下調節組件；所述工作臺組件包括工作臺以及設于所述安裝平臺上且與所述工作臺底部連接的能夠調節所述工作臺的前、后、左、右位置的位置調節機構，所述位置調節機構包括設于工作臺底部連接且能夠左右調節工作臺位置的左右調節結構以及設于所述安裝平臺上且與所述左右調節結構底部連接的能夠使所述左右調節結構前后移動以前后調節所述工作臺位置的前后調節結構。上述銑芯工裝，通過上下調節組件能夠精確的調整銑刀的位置，防止銑刀損壞芯片。

技術領域

本實用新型涉一種用于銑去芯片表面涂層的銑芯工裝。

背景技術

在對芯片等電路板進行返修時，一般需要除去表面涂層等操作。現有的去涂層方式多數采用人工操作，容易傷到涂層下的芯片本身，且效率低。

實用新型內容

有鑒于此，本實用新型實有必要提供一種結構簡單、去涂層方式效率高的銑芯工裝。

提供一種銑芯工裝，包括安裝平臺、設于所述安裝平臺上的工作臺組件、設于所述安裝平臺上且位于所述工作臺組件上方的銑刀組件、設于所述安裝平臺上且能夠使所述銑刀組件上下移動的上下調節組件；所述工作臺組件包括工作臺以及設于所述安裝平臺上且與所述工作臺底部連接的能夠調節所述工作臺的前、后、左、右位置的位置調節機構，所述位置調節機構包括設于工作臺底部連接且能夠左右調節工作臺位置的左右調節結構以及設于所述安裝平臺上且與所述左右調節結構底部連接的能夠使所述左右調節結構前后移動以前后調節所述工作臺位置的前后調節結構。

進一步的，所述上下調節組件設于所述安裝平臺上位于所述工作臺組件后側的位置處，所述上下調節組件包括立設于所述安裝平臺上且位于所述工作臺組件后側位置處的第一絲桿、平行立設于所述第一絲桿的左側的左側導桿、平行立設于所述第一絲桿右側的右側導桿、螺紋配合于所述第一絲桿上的第一絲桿螺母、與第一絲桿螺母連接且穿設于所述第一絲桿、左側導桿以及右側導桿上的導向塊、與所述第一絲桿、左側導桿和右側導桿的頂端均連接的頂塊以及設于所述頂塊上且能夠鎖緊第一絲桿以防止其旋轉的鎖緊組件。

進一步的，所述銑刀組件包括一設于所述導向塊上的電機安裝塊、一豎直安裝于所述電機安裝塊上且輸出軸朝下的電機、一設于所述電機的輸出軸上的銑刀、一平行立設于所述第一絲桿后側的立板以及安裝于所述立板上的電機控制箱。

進一步的，所述銑刀組件還包括一清零裝置，所述清零裝置包括一百分表、一用于將所述百分表安裝于所述導向塊上的百分表安裝塊以及一設于所述安裝平臺上且位于所述百分表的測量頭對準的測量柱。

本實用新型的銑芯工裝，通過上下調節組件以及清零裝置，在銑芯之前獲取銑刀接觸芯片表層的初始位置，再根據芯片的厚度來下調銑刀，有效防止銑刀破壞芯片，防止芯片被損壞，工作臺組件通過所述前后調節結構以及左右調節結構有效調節工作臺的前后左右位置，使得安裝于所述臺面板上的芯片能夠與銑刀對準，通過上述水平調節結構，能夠在銑芯過程中臺面板、安裝于臺面板上的芯片呈水平狀態，有效杜絕銑芯過程中損壞芯片。

附圖說明

圖1是本實用新型銑芯工裝一實施例的結構示意圖。

圖2是圖1中上下調節組件的結構示意圖。

圖3是圖2中第一旋轉輪盤脫離于所述第一絲桿的結構示意圖。

圖4是工作臺組件的拆解示意圖。

圖5是工作臺的拆解示意圖。

圖6是圖5中第二側夾的結構示意圖。

具體實施方式