[實(shí)用新型]防靜電生物識(shí)別模組

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201820269070.0
• 申請(qǐng)日: 2018-02-26
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN208044625U
• 公開(kāi)（公告）日: 2018-11-02
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 閆洋揚(yáng);尹亞輝
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 江蘇凱爾生物識(shí)別科技有限公司
• 主分類號(hào): G06K9/00
• 分類號(hào): G06K9/00;H04M1/02
• 代理公司: 北京科億知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11350
• 代理人: 湯東鳳

本實(shí)用新型公開(kāi)一種防靜電生物識(shí)別模組，包括基板、蓋板、指紋識(shí)別芯片、金屬環(huán)、FPC電路板和補(bǔ)強(qiáng)鋼片，基板具有一安裝通孔，此安裝通孔內(nèi)側(cè)表面底部具有一延伸臺(tái)階部，F(xiàn)PC電路板的一端與指紋識(shí)別芯片下表面電連接，金屬環(huán)設(shè)置于基板的安裝通孔的延伸臺(tái)階部上，所述指紋識(shí)別芯片嵌入金屬環(huán)的通孔內(nèi)且其安裝于安裝通孔的延伸臺(tái)階部上；補(bǔ)強(qiáng)鋼片的左右兩側(cè)分別具有左耳部和右耳部，所述基板的延伸臺(tái)階部左右側(cè)分別開(kāi)有左缺口槽、右缺口槽，位于金屬環(huán)下方的補(bǔ)強(qiáng)鋼片的左耳部和右耳部分別嵌入延伸臺(tái)階部的左缺口槽、右缺口槽內(nèi)并與2個(gè)延伸支撐部連接。本實(shí)用新型防靜電生物識(shí)別模組大大降低了指紋模組的厚度，有利于提高手機(jī)內(nèi)部空間的利用率，且有效避免了整機(jī)ESD風(fēng)險(xiǎn)問(wèn)題，指紋模組金屬環(huán)達(dá)到接地效果。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及一種防靜電生物識(shí)別模組，屬于生物識(shí)別技術(shù)領(lǐng)域。

背景技術(shù)

目前觸摸屏已廣泛應(yīng)用于手機(jī)/筆記本電腦等電子產(chǎn)品行業(yè)，參照?qǐng)D1，傳統(tǒng)指紋模組封裝結(jié)構(gòu)包括：指紋芯片101、表層保護(hù)物102、金屬環(huán)103、基板104。表層保護(hù)物覆蓋在指紋芯片表面，指紋芯片通過(guò)導(dǎo)電材料與基板連接，金屬環(huán)通過(guò)膠水與基板連接。

現(xiàn)有觸摸屏產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，工藝過(guò)程如下：步驟一、先將半成品固定在轉(zhuǎn)備好的載板或治具上；步驟二、將金屬環(huán)（RING）組裝在半成品上；步驟三、然后再將載板放進(jìn)準(zhǔn)備好的壓合治具里面并壓合固定；步驟四、然后將壓合夾治具放進(jìn)烤箱烘烤（大約0.50-1H）；步驟五、然后取出治具待冷卻后取出載板，進(jìn)行后續(xù)工序。現(xiàn)有指紋模組：（1）厚度較厚，不利于產(chǎn)品減薄，與智能手機(jī)觸摸屏結(jié)合整理空間利用率低；（2）整機(jī)存在ESD風(fēng)險(xiǎn)問(wèn)題。

發(fā)明內(nèi)容

本實(shí)用新型目的是提供一種防靜電生物識(shí)別模組，該防靜電生物識(shí)別模組大大降低了指紋模組的厚度，從而有利于提高手機(jī)內(nèi)部空間的利用率，提高了整體性能，且有效避免了整機(jī)ESD風(fēng)險(xiǎn)問(wèn)題，指紋模組金屬環(huán)達(dá)到接地效果。

為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是：一種防靜電生物識(shí)別模組，包括基板、蓋板、指紋識(shí)別芯片、金屬環(huán)、FPC電路板和補(bǔ)強(qiáng)鋼片，所述基板具有一安裝通孔，此安裝通孔內(nèi)側(cè)表面底部具有一延伸臺(tái)階部，所述蓋板位于指紋識(shí)別芯片的正上方，所述FPC電路板的一端與指紋識(shí)別芯片下表面電連接，所述補(bǔ)強(qiáng)鋼片位于FPC電路板的一端的正下方，所述金屬環(huán)內(nèi)側(cè)表面底部具有至少2個(gè)延伸支撐部，所述延伸臺(tái)階部的長(zhǎng)度大于金屬環(huán)壁厚和延伸支撐部長(zhǎng)度的之和，所述金屬環(huán)設(shè)置于基板的安裝通孔的延伸臺(tái)階部上，所述指紋識(shí)別芯片嵌入金屬環(huán)的通孔內(nèi)且其安裝于安裝通孔的延伸臺(tái)階部上；

所述補(bǔ)強(qiáng)鋼片的左右兩側(cè)分別具有左耳部和右耳部，所述基板的延伸臺(tái)階部左右側(cè)分別開(kāi)有左缺口槽、右缺口槽，位于金屬環(huán)上的2個(gè)延伸支撐部分別位于延伸臺(tái)階部的左缺口槽、右缺口槽正上方，位于金屬環(huán)下方的補(bǔ)強(qiáng)鋼片的左耳部和右耳部分別嵌入延伸臺(tái)階部的左缺口槽、右缺口槽內(nèi)并與2個(gè)延伸支撐部連接。

上述技術(shù)方案中進(jìn)一步改進(jìn)的方案如下：

1. 上述方案中，所述金屬環(huán)的延伸支撐部與基板的延伸臺(tái)階部之間通過(guò)熱固膠層連接。

2. 上述方案中，所述指紋識(shí)別芯片與基板的延伸臺(tái)階部之間通過(guò)熱固膠層連接。

3. 上述方案中，所述基板的延伸臺(tái)階部長(zhǎng)度與金屬環(huán)的延伸支撐部長(zhǎng)度的長(zhǎng)度比為10：（2~6）。

4. 上述方案中，所述金屬環(huán)高度與延伸支撐部高度的高度比為10：（6~8）。

5. 上述方案中，所述補(bǔ)強(qiáng)鋼片與左耳部和右耳部之間均具有一折彎部。

由于上述技術(shù)方案運(yùn)用，本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有下列優(yōu)點(diǎn)和效果：