[實用新型]一種LED基板有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201820267299.0 | 申請日： | 2018-02-24 |
| 公開（公告）號： | CN208014731U | 公開（公告）日： | 2018-10-26 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 張松輝 | 申請（專利權(quán)）人： | 深圳市兆潤電子科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/48 | 分類號： | H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳市光明*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 鍍銀區(qū) 第二區(qū)域 第一區(qū)域 鋸齒狀 鍍銀層 焊線 焊點位置 焊線區(qū) 抗硫化 圍壩膠 減小 封裝 緊貼 裸露 覆蓋 | ||
1.一種LED基板，其特征在于，包括鍍銀區(qū)，所述鍍銀區(qū)包括第一區(qū)域和第二區(qū)域，所述第一區(qū)域呈環(huán)狀，所述第二區(qū)域呈鋸齒狀、緊貼所述第一區(qū)域的內(nèi)側(cè)，所述第二區(qū)域為焊線區(qū)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED基板，其特征在于，還包括固晶區(qū)和圍膠區(qū)，所述圍膠區(qū)呈圓環(huán)狀，且包圍所述固晶區(qū)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的LED基板，其特征在于，所述圍膠區(qū)覆蓋所述第一區(qū)域，所述第二區(qū)域裸露在外。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED基板，其特征在于，所述第二區(qū)域包括若干用于焊線的凸出的焊點區(qū)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED基板，其特征在于，在用該LED基板封裝LED時，先圍壩再固焊，具體的，所述鍍銀區(qū)鍍銀，先點圍壩膠形成圍壩，所述第一區(qū)域被圍壩膠覆蓋，留出第二區(qū)域以供焊線。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED基板，其特征在于，還包括電源焊盤區(qū)，所述電源焊盤區(qū)與所述鍍銀區(qū)連接，所述電源焊盤區(qū)包括正極焊盤區(qū)和負(fù)極焊盤區(qū)。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的LED基板，其特征在于，所述鍍銀區(qū)包括第一鍍銀區(qū)和第二鍍銀區(qū)，所述第一鍍銀區(qū)與所述正極焊盤區(qū)連接，所述第二鍍銀區(qū)與所述負(fù)極焊盤區(qū)連接。
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