[實用新型]大功率晶體管封裝外殼用引線

有效

• 申請號: 201820264754.1
• 申請日: 2018-02-23
• 公開（公告）號: CN207818563U
• 公開（公告）日: 2018-09-04
• 發明（設計）人: 鄭程;趙靜;王琳;劉明
• 申請（專利權）人: 河北中瓷電子科技有限公司
• 主分類號: H01L23/492
• 分類號: H01L23/492
• 代理公司: 石家莊國為知識產權事務所 13120
• 代理人: 郝偉

本實用新型公開了一種大功率晶體管封裝外殼用引線，所述大功率晶體管封裝外殼包括多層陶瓷墻，所述引線為由第一可伐合金片、銅片、第二可伐合金片復合成的可伐包銅的帶狀結構，所述引線與所述多層陶瓷墻焊接。本實用新型中引線的可伐合金片與陶瓷的匹配性能良好，具有高可靠性；第一可伐合金片與第二可伐合金片之間設有銅片，銅片電阻率小，從而降低引線上的壓降和功耗。

技術領域

本實用新型涉及半導體器件封裝技術領域，具體地說，涉及一種大功率晶體管封裝外殼用引線。

背景技術

大功率晶體管的封裝外殼，其典型結構包括金屬熱沉、多層陶瓷墻、封口環、封口蓋板和引線；所述多層陶瓷墻的表面有金屬化區，金屬熱沉、引線、封口環用焊料焊接到多層陶瓷墻的金屬化區；其中所述封口蓋板通過所述封口環焊接在多層陶瓷墻的上端面，形成密封腔體，為內部的大功率晶體管芯片提供氣密環境保護和機械支撐。晶體管通過熱沉、引線實現電路的內外連通。

上述封裝外殼具有多層陶瓷墻和金屬熱沉結構，其引線可以選用可伐材料從管殼兩側引出，這樣導致引線上的壓降增大，使引線上功耗增加；若采用銅引線能使引線壓降和功耗降低，但是銅與陶瓷材料的不匹配，導致在長時間的溫變工作過程中外殼可靠性降低，導致傳統的大功率晶體管封裝外殼無法滿足高可靠性輸出端、低功耗的要求。

實用新型內容

本實用新型實施例的目的在于提供一種大功率晶體管封裝外殼用引線，旨在解決現有封裝外殼輸出端可靠性與功耗之間的矛盾。

為實現上述目的，本實用新型實施例采用的技術方案是：

一種大功率晶體管封裝外殼用引線，所述大功率晶體管封裝外殼包括多層陶瓷墻，所述引線為由第一可伐合金片、銅片、第二可伐合金片復合成的可伐包銅的帶狀結構，所述引線與所述多層陶瓷墻焊接。

可選的，所述多層陶瓷墻為氧化鋁陶瓷。

可選的，所述引線的厚度為0.1-2mm。

可選的，所述第一可伐合金片、銅片和第二可伐合金片的厚度比為0.1-1:1:0.1-1。

所述多層陶瓷墻底面開孔，所述引線通過設置在所述孔內的金屬焊料與大功率晶體管的相應電極連接。

可選的，所述大功率晶體管封裝外殼還包括：焊接在所述多層陶瓷墻下端面的金屬熱沉、設置在所述多層陶瓷墻上端面的封口蓋板，所述多層陶瓷墻、金屬熱沉和封口蓋板構成所述大功率晶體管的密封腔體。

本實用新型實施例提供的大功率晶體管封裝外殼用引線的有益效果在于：引線的上、下層選用可伐合金片，可伐合金與陶瓷的匹配性能良好，具有高可靠性；在第一可伐合金片與第二可伐合金片之間設有銅片，銅片電阻率小，從而降低引線上的壓降和功耗。

在可選的方案中，引線直接從多層陶瓷墻開孔處引出，有效的縮減傳輸線路的長度，降低了損耗。

附圖說明

圖1為本實用新型實施例提供的大功率晶體管封裝外殼結構示意圖；

圖2為圖1中A-A向剖視結構示意圖；

圖3為圖1的俯視結構示意圖；

附圖標記：

10-金屬熱沉 11-封口蓋板 12-多層陶瓷墻

13-孔 20-引線 21-第一可伐合金片

22-銅片 23-第二可伐合金片。

具體實施方式