[實用新型]模塊化建筑磚有效

申請號：	201820264187.X	申請日：	2018-02-23
公開（公告）號：	CN207892113U	公開（公告）日：	2018-09-21
發明（設計）人：	王國輝	申請（專利權）人：	王國輝
主分類號：	E04C1/00	分類號：	E04C1/00
代理公司：	哈爾濱龍科專利代理有限公司 23206	代理人：	李長春
地址：	154200 黑龍江省鶴***	國省代碼：	黑龍江;23
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摘要：
搜索關鍵詞：	磚體上下表面插接頭通槽模塊化建筑插接槽下表面卡口連通長度方向垂直建筑材料領域配合本實用新型長方體形狀磚體上表面邊緣設置灌注通道建筑用磚榫接結構鏤空結構垂直的灌注孔上表面漸細卡邊側面
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【權利要求書】：

1.一種模塊化建筑磚，它包含長方體形狀的磚體，其特征在于在磚體的上下表面中間位置均設置有長度方向的通槽(1)，上下表面的通槽(1)之間通過灌注孔(2)連通；上下表面的通槽(1)兩端分別通過C型灌注通道(3)連通；在磚體上表面與寬度方向垂直的兩側沿邊緣設置有卡口(4)或卡邊(5)，在磚體下表面設置有相配合的卡邊(5)或卡口(4)；在磚體的上表面設置有插接頭(6)或插接槽(7)，在磚體的下表面設置有相配合的插接槽(7)或插接頭(6)，插接頭(6)由根部至端部漸細；在磚體上還設置有鏤空結構(8)；在磚體的與長度方向垂直的兩個側面上設置有相配合的榫接結構(9)，其榫接方向沿磚體的厚度方向設置。

2.如權利要求1所述一種模塊化建筑磚，其特征在于磚體的長寬比為二比一。

3.如權利要求1所述一種模塊化建筑磚，其特征在于通槽(1)采用C型結構。

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