[實用新型]一種觸控模組、觸控顯示面板及觸控顯示裝置有效
| 申請號: | 201820263210.3 | 申請日: | 2018-02-23 |
| 公開(公告)號: | CN207833483U | 公開(公告)日: | 2018-09-07 |
| 發明(設計)人: | 羅鴻強 | 申請(專利權)人: | 京東方科技集團股份有限公司;成都京東方光電科技有限公司 |
| 主分類號: | G06F3/044 | 分類號: | G06F3/044 |
| 代理公司: | 北京風雅頌專利代理有限公司 11403 | 代理人: | 朱親林 |
| 地址: | 100015 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 封裝玻璃 觸控屏 單片 觸控模組 光學透明膠 觸控顯示面板 觸控顯示裝置 顯示模組 本實用新型 觸控靈敏度 配合連接 貼合 申請 | ||
本實用新型公開了一種觸控模組、觸控顯示面板及觸控顯示裝置,其中,所述觸控模組包括:單片觸控屏、光學透明膠以及封裝玻璃;所述光學透明膠設置于所述單片觸控屏和所述封裝玻璃之間,且所述單片觸控屏和所述封裝玻璃通過所述光學透明膠進行全貼合;所述封裝玻璃的一側通過所述光學透明膠設置有所述單片觸控屏,所述封裝玻璃的另一側與顯示模組配合連接。本申請通過采用單片觸控屏與封裝玻璃的組合并且使得封裝玻璃設置于單片觸控屏與顯示模組之間,不僅能夠提高觸控模組的觸控靈敏度,而且能夠降低觸控模組的厚度、重量以及成本。
技術領域
本實用新型涉及觸控顯示相關技術領域,特別是指一種觸控模組、觸控顯示面板及觸控顯示裝置。
背景技術
隨著輸入技術與顯示技術的飛速發展,將常用的顯示技術裝置和觸控裝置相結合是符合市場需求的發展趨勢。當前市場中最熱門的觸控顯示裝置技術莫過于電容式觸控顯示技術,電容式觸控的技術方案顯示通常又有如下幾種技術方案:GG(Cover Lens+Sensor)技術,OGS(One Glass Solution,單片觸控屏)技術,GFF/GF2(Cover Lens+Film Sensor),On Cell或者In Cell技術等。
而基于應用電容屏尺寸的不同,又具有如下區別,應用于NB、TPC、Mobile市場中15.6``以下電容屏通常使用的電容屏技術為:GG、GFF/GF2、OGS、On Cell或者In Cell技術。應用于AOI市場中的15.6``~32.0``電容屏通常使用的電容屏技術為:GG、GFF/GF2或OGS技術。應用于商務、教育等市場中的32.0``以上電容屏通常使用的電容屏技術為GFF技術,其結構設計如圖1、圖2所示。由圖1和2可知,當前電容屏對應的觸控模組結構尤其是對于大尺寸觸控產品來說,目前主要都是采用CG(封裝玻璃)+Film Sensor或者CG+Glass Sensor的設計方案。
市場上通常的大尺寸電容屏GFF技術,一方面,為保證Film Sensor的剛性,CG必須要足夠的厚度,其CG厚度通常選擇為3mm~4mm,且由于CG設置于最外層因此必須進行黑色油墨印刷,也即需要進行絲印工序。另一方面,為提高產品觸控靈敏性,Film Sensor必須遠離LCM(顯示模組),以減少LCM對傳感器的電磁干擾,這同樣加厚了產品的整體厚度。同時由于Film sensor軟,易劃傷,因此必須受到CG的保護,所以在觸控時,觸控者必須隔著一層3mm~4mm后的CG進行觸控操作,這就導致產品的整體觸控性能下降,無法達到最優靈敏度。此外,當Film Sensor與CG進行全貼后,與LCM進行框貼,框貼膠厚度通常大于500um,雖然理論上Film Sensor也可以與LCM進行全貼合,但是全貼合的厚度通常也需要500um以上,而且成本很高,因此,目前使用的觸控模組的結構雖然能夠滿足使用需要,但是同時也使得整個觸控模組存在厚度較大、重量大、成本高以及觸控不靈敏的問題。
所以,在實現本申請的過程中,發明人發現現有技術至少存在以下缺陷:當前觸控屏幕中的觸控模組存在厚、重以及觸控不靈敏等問題。
實用新型內容
有鑒于此,本實用新型的目的在于提出一種觸控模組、觸控顯示面板及觸控顯示裝置,能夠提高觸控模組的靈敏度并且降低觸控模組的厚度及重量。
基于上述目的本實用新型提供的一種觸控模組,包括:單片觸控屏、光學透明膠以及封裝玻璃;所述光學透明膠設置于所述單片觸控屏和所述封裝玻璃之間,且所述單片觸控屏和所述封裝玻璃通過所述光學透明膠進行全貼合;所述封裝玻璃的一側通過所述光學透明膠設置有所述單片觸控屏,所述封裝玻璃的另一側與顯示模組配合連接。
可選的,所述封裝玻璃對應顯示模組一側的表面進行防眩處理。
可選的,所述觸控模組通過所述封裝玻璃與顯示模組進行無縫框貼,且通過邊框固件進行固定。
可選的,所述單片觸控屏、所述光學透明膠以及所述封裝玻璃的端部均為齊平設置。
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